半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装制造技术

本发明专利技术提供半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装。所述半导体芯片包括：芯片主体，其包括信号输入/输出电路单元；芯片焊盘单元，其布置在所述芯片主体的一个表面上，并且包括彼此具有不同表面积的第一芯片焊盘和第二芯片焊盘；以及芯片焊盘选择电路单元，其布置在所述芯片主体中并与所述信号输入/输出电路单元和所述芯片焊盘单元电连接。所述芯片焊盘选择电路单元配置成选择所述第一芯片焊盘和所述第二芯片焊盘中的一个芯片焊盘，并将所选择的一个芯片焊盘与所述信号输入/输出电路单元电连接。路单元电连接。路单元电连接。

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装


[0001]本公开总体涉及封装技术，更具体地说，涉及具有不同表面积的芯片焊盘的半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装。

技术介绍

[0002]现今，半导体行业正朝着以低成本制造轻质、紧凑、高速、多功能、高性能和高可靠性半导体产品的方向发展，并且半导体封装技术是实现这一目标的重要部分。半导体封装技术是指将具有通过晶圆工艺形成的电路部分的半导体芯片安装在封装基板上，通过封装基板固定半导体芯片与外部电子装置之间的电气连接，保护半导体芯片免受外部环境影响等的技术。在封装基板上安装半导体芯片的技术包括半导体芯片和封装基板的布线接合方法、半导体芯片和封装基板的倒装接合方法等。

技术实现思路

[0003]根据本公开的实施方式的半导体芯片可以包括：芯片主体，所述芯片主体包括信号输入/输出电路单元；芯片焊盘单元，所述芯片焊盘单元布置在所述芯片主体的一个表面上，并且包括彼此具有不同表面积的第一芯片焊盘和第二芯片焊盘；以及芯片焊盘选择电路单元，所述芯片焊盘选择电路单元布置在所述芯片主体中并与所述信号输入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片，所述半导体芯片包括：芯片主体，所述芯片主体包括信号输入/输出电路单元；芯片焊盘单元，所述芯片焊盘单元布置在所述芯片主体的表面上，并且包括彼此具有不同表面积的第一芯片焊盘和第二芯片焊盘；以及芯片焊盘选择电路单元，所述芯片焊盘选择电路单元布置在所述芯片主体中并与所述信号输入/输出电路单元和所述芯片焊盘单元电连接，其中，所述芯片焊盘选择电路单元选择所述第一芯片焊盘和所述第二芯片焊盘中的一个芯片焊盘，并将所选择的一个芯片焊盘与所述信号输入/输出电路单元电连接。2.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中，所述芯片焊盘选择电路单元进一步将所述第一芯片焊盘和所述第二芯片焊盘中的未选择的另一个芯片焊盘与所述信号输入/输出电路单元电开路。3.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中，所述第一芯片焊盘和所述第二芯片焊盘中的每一者均具有表面积以及与所述表面积成正比的寄生电容。4.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中，所述芯片焊盘选择电路单元基于提供给所述芯片焊盘选择电路单元的控制信号，将所述信号输入/输出电路单元与所选择的一个芯片焊盘电连接。5.一种半导体封装，所述半导体封装包括：封装基板；以及布置在所述封装基板上的半导体芯片，其中，所述封装基板包括：基板主体；以及布置在所述基板主体的表面上的多个芯片连接焊盘，其中，所述半导体芯片包括：芯片主体；以及多个芯片焊盘单元，所述多个芯片焊盘单元布置在所述芯片主体的表面上，所述芯片主体的所述表面面对所述基板主体的所述表面，并且所述多个芯片焊盘单元对应于所述多个芯片连接焊盘，其中，所述多个芯片焊盘单元中的每一者均包括布置成彼此间隔开并且彼此具有不同表面积的第一芯片焊盘和第二芯片焊盘，并且其中，所述第一芯片焊盘和所述第二芯片焊盘中的一个芯片焊盘与所述多个芯片连接焊盘中的相应芯片连接焊盘电连接。6.根据权利要求5所述的半导体封装，其中，所述半导体芯片进一步包括：信号输入/输出电路单元，所述信号输入/输出电路单元布置在所述芯片主体中；以及芯片焊盘选择电路单元，所述芯片焊盘选择电路单元与所述信号输入/输出电路单元以及所述多个芯片焊盘单元电连接，并且其中，所述芯片焊盘选择电路单元选择所述第一芯片焊盘和所述第二芯片焊盘中的所述一个芯片焊盘，并将所选择的所述一个芯片焊盘与所述信号输入/输出电路单元电连接。7.根据权利要求6所述的半导体封装，其中，所述芯片焊盘选择电路单元进一步将所述
第一芯片焊盘和所述第二芯片焊盘中的未选择的另一个芯片焊盘与所述信号输入/输出电路单元电开路。8.根据权利要求5所述的半导体封装，所述半导体封装进一步包括：多个连接焊盘，所述多个连接焊盘布置在所述基板主体上并与所述多个芯片连接焊盘间隔开；以及所述基板主体上的多个布线，所述多个布线将所述多个芯片连接焊盘与所述多个连接焊盘分别电连接。9.根据权利要求8所述的半导体封装，所述半导体封装进一步包括布置在所述多个连接焊盘上的第一连接结构和第二连接结构，其中，所述第一连接结构经由所述多个布线中的第一布线与所述多个芯片连接焊盘中的第一芯片连接焊盘电连接，其中，所述第二连接结构经由所述多个布线中的第二布线与所述多个芯片连接焊盘中的第二芯片连接焊盘电连接，其中，所述第一布线的长度比所述第二布线的长度短，其中，所述第一芯片连接焊盘与所述多个芯片焊盘单元中的相应芯片焊盘单元的所述第一芯片焊盘和所述第二芯片焊盘之中的具有较大表面积的芯片焊盘电连接，并且其中，所述第二芯片连接焊盘与所述多个芯片焊盘单元中的相应芯片焊盘单元的所述第一芯片焊盘和所述第二芯片焊盘之中的具有较小表面积的芯片焊盘电连接。10.根据权利要求8所述的半导体封装，所述半导体封装进一步包括布置在所述连接焊盘上的第一连接结构和第二连接结构，其中，所述第一连接结构经由所述多个布线中的第一布线与所述多个芯片连接焊盘中的第一芯片连接焊盘电连接，其中，所述第二连接结构经由所述多个布线中的第二布线与所述多个芯片连接焊盘中的第二芯片连接焊盘电连接，其中，所述第一布线的长...

【专利技术属性】
技术研发人员：严柱日，李宇镇，赵亨皓，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：