温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装。所述半导体芯片包括：芯片主体，其包括信号输入/输出电路单元；芯片焊盘单元，其布置在所述芯片主体的一个表面上，并且包括彼此具有不同表面积的第一芯片焊盘和第二芯片焊盘；以及芯片焊盘选择电路单...
该专利属于爱思开海力士有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过爱思开海力士有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。