一种封装管壳制造技术

本实用新型专利技术提供了一种封装管壳，属于光电通信技术领域，包括管壳本体和光窗支架；管壳本体的侧壁上设有贯穿的窗口；光窗支架包括安装部、连接部以及通孔，安装部固设于连接部的一端，通孔穿过安装部和连接部；安装部穿设于窗口内，且与窗口固定连接；连接部截面面积大于窗口的面积，且连接部的一端面连接于管壳本体的外壁上；连接部另一端面的棱边和位于连接部另一端上的通孔的孔口处均开设倒角结构。本实用新型专利技术提供的封装管壳，避免受到过大的阻力使连接部的端面在研磨过程中产生卷金毛刺，无需进行二次加工，提高了生产效率，也消除了管壳本体表面受损坏的风险。壳本体表面受损坏的风险。壳本体表面受损坏的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种封装管壳


[0001]本技术属于光电通信
，更具体地说，是涉及一种封装管壳。

技术介绍

[0002]光窗支架是陶瓷金属封装管壳中重要的组成部件，大规模应用于光电通信领域，陶瓷金属封装管壳通常通过表面增加镀层的方式来保证封装器件的使用性能。而表面镀层却会影响光窗支架端面激光焊接操作，为满足在光窗端面进行激光焊接的工艺要求，根据不同使用情况需要对光窗支架端面进行相应的研磨操作，如要求端面研磨至表面无金层，或要求端面研磨至表面无金层、镍层等。然而研磨后会在光窗支架的端面上产生毛刺，去毛刺的操作会产生二次加工，导致生产效率低，且多次加工易对管壳表面金层产生破坏。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种封装管壳，以解决现有技术中存在的对光窗支架端面的去毛刺操作降低了生产效率，且易对管壳表面造成破坏的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种封装管壳，包括管壳本体和光窗支架；所述管壳本体的侧壁上设有贯穿的窗口；所述光窗支架包括安装部、连接部以及通孔，所述安装部固设于所述连接部的一端，所述通孔穿过所述安装部和所述连接部；所述安装部穿设于所述窗口内，且与所述窗口固定连接；所述连接部截面面积大于所述窗口的面积，且所述连接部的一端面连接于所述管壳本体的外壁上；所述连接部另一端面的棱边和位于所述连接部另一端上的所述通孔的孔口处均开设倒角结构。
[0005]在一种可能的实现方式中，所述倒角结构的尺寸为C0.03mm
‑
C0.07mm。
[0006]在一种可能的实现方式中，所述通孔为阶梯孔，且位于所述连接部内的所述通孔的孔径大于位于所述安装部内的所述通孔的孔径。
[0007]在一种可能的实现方式中，位于所述安装部内的所述通孔的孔壁上设有环形凸起部，光窗用于安装在所述环形凸起部远离所述连接部的一端。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述环形凸起部的端面上设有环形槽，所述环形凸起部的端面和所述环形槽内设有用于连接所述光窗的焊料。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述安装部与所述环形凸起部一体成型。
[0010]在一种可能的实现方式中，位于所述安装部内的所述通孔为锥形孔，所述锥形孔的孔径自所述安装部朝向所述连接部逐渐减小。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述连接部的外侧面上设有定位面。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述安装部和所述连接部一体成型。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述封装管壳还包括安装于所述通孔中的光窗，所述光窗位于所述安装部内。
[0014]本技术提供的封装管壳的有益效果在于：与现有技术相比，本技术封装管壳，先在光窗支架的连接部的棱边等位置开设倒角结构，进而将光窗支架的安装部安装
进窗口内，且连接部连接于管壳本体的外壁上后，对整个封装外壳表面镀层，然后根据焊接工艺要求，对连接部远离管壳本体的端面进行研磨，借助连接部上的倒角结构，使在研磨过程中减小连接部的棱边与研磨机的研磨面间的角度，从而减小研磨面所受到的阻力，有利于连接部端面与研磨面间更加顺畅地进行滑动摩擦，从而避免受到过大的阻力使连接部的端面在研磨过程中产生卷金毛刺，无需进行二次加工，提高了生产效率，也消除了管壳本体表面受损坏的风险。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术实施例提供的封装管壳的结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例提供的光窗支架的结构示意图一；
[0018]图3为本技术实施例提供的光窗支架的结构示意图二；
[0019]图4为本技术实施例提供的光窗支架的结构示意图三；
[0020]图5为本技术实施例提供的封装管壳的局部剖视图。
[0021]其中，图中各附图标记：
[0022]1、管壳本体；11、窗口；2、光窗支架；21、安装部；211、环形凸起部；212、环形槽；213、焊料；22、连接部；221、定位面；23、通孔；24、倒角结构；3、光窗。
具体实施方式
[0023]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0025]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0027]请参阅图1至图4，现对本技术提供的封装管壳进行说明。一种封装管壳，包括管壳本体1和光窗支架2；管壳本体1的侧壁上设有贯穿的窗口11；光窗支架2包括安装部21、连接部22以及通孔23，安装部21固设于连接部22的一端，通孔23穿过安装部21和连接部22；
安装部21穿设于窗口11内，且与窗口11固定连接；连接部22截面面积大于窗口11的面积，且连接部22的一端面连接于管壳本体1的外壁上；连接部22另一端面的棱边和位于连接部22另一端上的通孔23的孔口处均开设倒角结构24。
[0028]本技术提供的封装管壳，与现有技术相比，先在光窗支架2的连接部22的棱边等位置开设倒角结构24，进而将光窗支架2的安装部21安装进窗口11内，且连接部22连接于管壳本体1的外壁上后，对整个封装外壳表面镀层，然后根据焊接工艺要求，对连接部22远离管壳本体1的端面进行研磨，借助连接部22上的倒角结构24，使在研磨过程中减小连接部22的棱边与研磨机的研磨面间的角度，从而减小研磨面所受到的阻力，有利于连接部22端面与研磨面间更加顺畅地进行滑动摩擦，从而避免受到过大的阻力使连接部22的端面在研磨过程中产生卷金毛刺，无需进行二次加工，提高了生产效率，也消除了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装管壳，其特征在于，包括管壳本体和光窗支架；所述管壳本体的侧壁上设有贯穿的窗口；所述光窗支架包括安装部、连接部以及通孔，所述安装部固设于所述连接部的一端，所述通孔穿过所述安装部和所述连接部；所述安装部穿设于所述窗口内，且与所述窗口固定连接；所述连接部截面面积大于所述窗口的面积，且所述连接部的一端面连接于所述管壳本体的外壁上；所述连接部另一端面的棱边和位于所述连接部另一端上的所述通孔的孔口处均开设倒角结构。2.如权利要求1所述的封装管壳，其特征在于，所述倒角结构的尺寸为C0.03mm
‑
C0.07mm。3.如权利要求1所述的封装管壳，其特征在于，所述通孔为阶梯孔，且位于所述连接部内的所述通孔的孔径大于位于所述安装部内的所述通孔的孔径。4.如权利要求1所述的封装管壳，其特征在于，位于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张桐瑞，李玮，高海光，郑程，党亚胜，
申请(专利权)人：河北中瓷电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：