光学芯片的封装结构和电子设备制造技术

本申请提供一种光学芯片的封装结构和电子设备，能够提升光学芯片的检测性能。该光学芯片的封装结构包括：基板、芯片贴合胶膜和光学芯片；其中，芯片贴合胶膜设置于基板和光学芯片之间，用于粘接基板和光学芯片，且芯片贴合胶膜为深色的芯片贴合胶膜，芯片贴合胶膜还用于吸收穿过光学芯片的光信号，以防止光信号被基板反射后对光学芯片的光学检测造成干扰。通过本申请实施例的技术方案，除了利用芯片贴合胶膜粘接光学芯片和基板以外，还可将其设计为深色，直接利用深色的芯片贴合胶膜吸收穿过光学芯片的光信号，防止该穿过光学芯片的光信号到达基板的表面，再被基板反射影响光学芯片的光学检测性能。的光学检测性能。的光学检测性能。

【技术实现步骤摘要】
光学芯片的封装结构和电子设备


[0001]本申请涉及光学芯片
，并且更为具体地，涉及一种光学芯片的封装结构和电子设备。

技术介绍

[0002]随着芯片技术日新月异的快速发展，光学芯片作为其中不可忽视的一个分支，已经在各个领域发挥了重要作用。
[0003]作为示例，光学芯片可作为生物特征检测芯片，设置在手机、电脑、可穿戴设备等消费类电子产品中，通过检测经过用户的生物特征光信号以检测用户的指纹、人脸、血压、血氧等生物特征信息，电子设备可基于该生物特征信息执行各种相关功能，从而可极大的提升用户对电子设备的使用体验。
[0004]因此，基于检测光信号以执行相关功能的光学芯片，如何提升其检测的光信号的质量，并进一步提升光学芯片的检测性能，是一项待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种光学芯片的封装结构和电子设备，能够提升光学芯片的检测性能。
[0006]第一方面，提供一种光学芯片的封装结构，包括：基板、芯片贴合胶膜和光学芯片；其中，该芯片贴合胶膜设置于该基板和该光学芯片之间，用于粘接该基板和该光学芯片，且该芯片贴合胶膜为深色的芯片贴合胶膜，该芯片贴合胶膜还用于吸收穿过该光学芯片的光信号，以防止该光信号被该基板反射后对该光学芯片的光学检测造成干扰。
[0007]通过本申请实施例的技术方案，除了利用芯片贴合胶膜粘接光学芯片和基板以外，还可将其设计为深色，直接利用深色的芯片贴合胶膜吸收穿过光学芯片的光信号，防止该穿过光学芯片的光信号到达基板的表面，再被基板反射影响光学芯片的光学检测性能。此外，该技术方案在保证光学芯片的光检测性能的基础上，不会引入额外的制造工艺和材料，例如黑色阻焊油墨、蒸镀黑镍等覆盖于基板表面，从而降低封装结构的整体制造成本，且不会引入环保和可靠性等问题。
[0008]在一些可能的实施方式中，该芯片贴合胶膜为黑色的芯片贴合胶膜。
[0009]在一些可能的实施方式中，该芯片贴合胶膜的透光率小于等于50％。
[0010]在一些可能的实施方式中，在60
°
测量角度下，该芯片贴合胶膜的光泽度小于等于200GU。
[0011]在一些可能的实施方式中，该芯片贴合胶膜的厚度大于等于10μm，且小于等于30μm。
[0012]在一些可能的实施方式中，该光学芯片的厚度小于等于300μm。
[0013]在一些可能的实施方式中，该光学芯片为光学指纹传感器芯片。
[0014]在一些可能的实施方式中，该封装结构还包括：微透镜层和至少一光阑层；该微透
镜层包括多个微透镜形成的微透镜阵列；该光学指纹传感器芯片包括多个感光单元形成的感光阵列；该至少一光阑层设置于该微透镜层和该光学指纹传感器芯片之间，该至少一光阑层中每一光阑层包括：光阻挡层和多个光阑孔，该至少一光阑层中的光阑孔用于形成多个导光通道，该多个导光通道中每个导光通道对应于该感光阵列中的一个感光单元，该每个导光通道用于将经过用户手指并经过该微透镜会聚后的指纹光信号传输至对应的该感光单元，以进行指纹检测。
[0015]在一些可能的实施方式中，该基板包括印刷电路板，该光学芯片通过该芯片贴合胶膜粘接于印刷电路板的表面。
[0016]在一些可能的实施方式中，该基板包括柔性电路板和补强板，该光学芯片通过该芯片贴合胶膜粘接于该柔性电路板的表面，该补强板用于对该柔性电路板和该光学芯片进行支撑和补强。
[0017]在一些可能的实施方式中，该基板包括柔性电路板和补强板，该柔性电路板中具有开口，该光学芯片位于该开口中，并通过该芯片贴合胶膜粘接于该补强板，该补强板用于对该柔性电路板和该光学芯片进行支撑和补强。
[0018]在一些可能的实施方式中，该封装结构还包括：金属引线和引线保护胶，该金属引线用于电连接该光学芯片和该基板，该引线保护胶包覆该金属引线，用于支撑和保护该金属引线。
[0019]第二方面，提供一种电子设备，包括：处理单元，以及如第一方面或第一方面中任一可能的实施方式中的光学芯片的封装结构，该处理单元用于通过该基板接收该光学芯片的检测信号，并对该检测信号进行处理。
[0020]在一些可能的实施方式中，该电子设备还包括：显示屏，该光学芯片为光学指纹传感器芯片，该光学指纹传感器芯片设置于该显示屏下方。
附图说明
[0021]图1为根据本申请实施例提供的一种光学芯片的封装结构的示意性结构图。
[0022]图2为根据本申请实施例提供的另一光学芯片的封装结构的示意性结构图。
[0023]图3为根据本申请实施例提供的另一光学芯片的封装结构的示意性结构图。
[0024]图4为根据本申请实施例提供的另一光学芯片的封装结构的示意性结构图。
[0025]图5为根据本申请实施例提供的另一光学芯片的封装结构的示意性结构图。
[0026]图6为根据本申请实施例提供的一种电子设备的俯视结构示意图。
[0027]图7为根据本申请实施例提供的一种电子设备的截面结构示意图。
具体实施方式
[0028]下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
[0029]本申请实施例的技术方案可以应用于各种电子设备，尤其适用于电脑 (Computer)及其周边、通讯(Communications)和消费电子 (Consumer
‑
Electronics)这三种类型相关的3C电子产品，例如，智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备、家电设备、游戏设备等等。此外，本申请实施例涉及的技术方案还涉及汽车电子等其他类型的电子设备，本申请实施例对此不做具体限定。
[0030]具体而言，光学芯片作为众多芯片类型中的一种，在实际应用过程中，需经过封装工艺实现和外部电学部件的电连接，为光学芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对其起到机械或环境保护的作用，从而使得光学芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。
[0031]作为示例，图1示出了本申请实施例提供的一种光学芯片的封装结构100 的示意性结构图。
[0032]如图1所示，该光学芯片的封装结构100可包括：基板110，芯片贴合胶膜(Die Attach Film，DAF)120以及光学芯片130。
[0033]具体地，光学芯片130可包括光检测区域，该光检测区域131可用于检测光信号并将该光信号转换为电信号。
[0034]基板110设置于光学芯片130下方，其可用于承载光学芯片130，并提供光学芯片130的封装。可选地，基板110可电连接于光学芯片130并用于传输光学芯片130产生的电信号。作为一种示例，该基板100可为印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，其具有一定的强度，可为光学芯片130提供支撑作用，另外，印刷电路板中可包括金属线路层，用于传输光学芯片130 的电信号。作为另一示例，该基板100也可包括柔性电路板(Flexible Print本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光学芯片的封装结构，其特征在于，包括：基板、芯片贴合胶膜和光学芯片；其中，所述芯片贴合胶膜设置于所述基板和所述光学芯片之间，用于粘接所述基板和所述光学芯片，且所述芯片贴合胶膜为深色的芯片贴合胶膜，所述芯片贴合胶膜还用于吸收穿过所述光学芯片的光信号，以防止所述光信号被所述基板反射后对所述光学芯片的光学检测造成干扰。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片贴合胶膜为黑色的芯片贴合胶膜。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片贴合胶膜的透光率小于等于50％。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在60
°
测量角度下，所述芯片贴合胶膜的光泽度小于等于200GU。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片贴合胶膜的厚度大于等于10μm，且小于等于30μm。6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述光学芯片的厚度小于等于300μm。7.根据权利要求1至5中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述光学芯片为光学指纹传感器芯片。8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：微透镜层和至少一光阑层；所述微透镜层包括多个微透镜形成的微透镜阵列；所述光学指纹传感器芯片包括多个感光单元形成的感光阵列；所述至少一光阑层设置于所述微透镜层和所述光学指纹传感器芯片之间，所述至少一光阑层中每一光阑层包括：光阻挡层和多个光阑孔，所述至少一光阑层中的光阑孔用于形成多个导光通道，所述多个导光通道中每个导光通道对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：董昊翔，武艳伟，
申请(专利权)人：汇顶科技成都有限责任公司，
类型：新型
国别省市：