光学芯片的封装结构和电子设备制造技术

本申请提供一种光学芯片的封装结构和电子设备，能够提升光学芯片的检测性能。该光学芯片的封装结构包括：基板、芯片贴合胶膜和光学芯片；其中，芯片贴合胶膜设置于基板和光学芯片之间，用于粘接基板和光学芯片，且芯片贴合胶膜为深色的芯片贴合胶膜，芯片贴合胶膜还用于吸收穿过光学芯片的光信号，以防止光信号被基板反射后对光学芯片的光学检测造成干扰。通过本申请实施例的技术方案，除了利用芯片贴合胶膜粘接光学芯片和基板以外，还可将其设计为深色，直接利用深色的芯片贴合胶膜吸收穿过光学芯片的光信号，防止该穿过光学芯片的光信号到达基板的表面，再被基板反射影响光学芯片的光学检测性能。的光学检测性能。的光学检测性能。

【技术实现步骤摘要】
光学芯片的封装结构和电子设备


[0001]本申请涉及光学芯片
，并且更为具体地，涉及一种光学芯片的封装结构和电子设备。

技术介绍

[0002]随着芯片技术日新月异的快速发展，光学芯片作为其中不可忽视的一个分支，已经在各个领域发挥了重要作用。
[0003]作为示例，光学芯片可作为生物特征检测芯片，设置在手机、电脑、可穿戴设备等消费类电子产品中，通过检测经过用户的生物特征光信号以检测用户的指纹、人脸、血压、血氧等生物特征信息，电子设备可基于该生物特征信息执行各种相关功能，从而可极大的提升用户对电子设备的使用体验。
[0004]因此，基于检测光信号以执行相关功能的光学芯片，如何提升其检测的光信号的质量，并进一步提升光学芯片的检测性能，是一项待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种光学芯片的封装结构和电子设备，能够提升光学芯片的检测性能。
[0006]第一方面，提供一种光学芯片的封装结构，包括：基板、芯片贴合胶膜和光学芯片；其中，该芯片贴合胶膜设置于该基板和该光学芯片之间，用于粘接该基板和该本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光学芯片的封装结构，其特征在于，包括：基板、芯片贴合胶膜和光学芯片；其中，所述芯片贴合胶膜设置于所述基板和所述光学芯片之间，用于粘接所述基板和所述光学芯片，且所述芯片贴合胶膜为深色的芯片贴合胶膜，所述芯片贴合胶膜还用于吸收穿过所述光学芯片的光信号，以防止所述光信号被所述基板反射后对所述光学芯片的光学检测造成干扰。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片贴合胶膜为黑色的芯片贴合胶膜。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片贴合胶膜的透光率小于等于50％。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在60
°
测量角度下，所述芯片贴合胶膜的光泽度小于等于200GU。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片贴合胶膜的厚度大于等于10μm，且小于等于30μm。6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述光学芯片的厚度小于等于300μm。7.根据权利要求1至5中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述光学芯片为光学指纹传感器芯片。8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：微透镜层和至少一光阑层；所述微透镜层包括多个微透镜形成的微透镜阵列；所述光学指纹传感器芯片包括多个感光单元形成的感光阵列；所述至少一光阑层设置于所述微透镜层和所述光学指纹传感器芯片之间，所述至少一光阑层中每一光阑层包括：光阻挡层和多个光阑孔，所述至少一光阑层中的光阑孔用于形成多个导光通道，所述多个导光通道中每个导光通道对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：董昊翔，武艳伟，
申请(专利权)人：汇顶科技成都有限责任公司，
类型：新型
国别省市：