触控板模组和电子设备制造技术

技术编号:37898201 阅读:6 留言:0更新日期:2023-06-18 12:04
本实用新型专利技术提供了一种触控板模组和电子设备。该触控板模组包括第一触控层、第二触控层、电路板和指纹识别模组,第一触控层具有第一通孔;第二触控层并在第一通孔处和第一触控层拼接;电路板设置在第一触控层的下方并具有与第一通孔对应的第二通孔;电路板与第一触控层和第二触控层分别电连接;指纹识别模组设置在第二通孔所在的位置;指纹识别模组发出的检测信号能够穿过穿过第二触控层;检测信号为光信号或超声波信号。如此,可以在第一触控层和第二触控层之间实现连续触控,还能在第二触控层对应区域进行指纹的识别。层对应区域进行指纹的识别。层对应区域进行指纹的识别。

【技术实现步骤摘要】
触控板模组和电子设备


[0001]本技术实施例涉及触控和识别
,尤其涉及一种触控板模组和电子设备。

技术介绍

[0002]触控板作为是笔记本电脑的重要组成部分被赋予了更多的需求,比如增加压力传感器实现对手指按压时压力的检测,增加LAR或者压电执行器等给使用者有更好的交互体验,传统的笔记本触控板上集成有电容指纹识别区域,但是电容指纹识别区域只能实现指纹识别功能,不能实现触控功能,因此,电容指纹识别区域占用了一部分触控区域,导致触控体验较差。并且,电容指纹识别区域与触控区域存在的外观差异较大,会影响整机的美观。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本技术实施例提供一种触控板模组和电子设备,以至少部分解决上述问题。
[0004]根据本技术实施例的第一方面,提供了一种触控板模组,该触控板模组包括第一触控层、第二触控层、电路板和指纹识别模组,所述第一触控层设置有第一通孔;所述第二触控层位于所述第一触控层上方并覆盖所述第一通孔,所述第二触控层的四周和所述第一触控层拼接以形成完整的触控区域;电路板设置在所述第一触控层的下方,并具有与所述第一通孔对应连通的第二通孔;所述电路板与所述第一触控层和所述第二触控层分别电连接;指纹识别模组位于所述第二触控层下方并设置在所述第二通孔所在的位置,用于发射能够穿过所述第二触控层的检测信号,所述检测信号为光信号或超声波信号;当手指位于所述第二触控层上方时,所述检测信号被所述手指表面的指纹反射形成反馈信号,所述反馈信号穿过所述第二触控层到达所述指纹识别模组的信号接收区。。r/>[0005]可选的,所述第一触控层的上表面具有所述第一导电裸露区域,所述第二触控层的下表面具有第二导电裸露区域,所述第二触控层通过所述第二导电裸露区域搭接在所述第一导电裸露区域上方;所述触控板模组还包括第一导电胶层,所述第一导电胶层设置在所述第二导电裸露区域与所述第一导电裸露区域之间。
[0006]可选的,所述第二导电裸露区域和所述第一导电裸露区域的搭接部分的宽度d1为150um~200um。
[0007]可选的,所述第一导电裸露区域为环形,并环绕所述第一通孔;所述第二导电裸露区域为环形,并与所述第一导电裸露区域对应。
[0008]可选的,所述触控板模组还包括第一结构胶,所述第一结构胶粘接在所述第二触控层的下表面和所述第一通孔的内壁之间。
[0009]可选的,所述触控板模组还包括导电连接件和第二导电胶层,所述电路板的下表面具有第三导电裸露区域,所述导电连接件的一端与所述第二触控层导电连接,另一端搭
接在所述第三导电裸露区域的下方,所述第二导电胶层设置在所述导电连接件和所述第三导电裸露区域之间。
[0010]可选的,所述第二导电胶层的宽度d2大于或等于200um。
[0011]可选的,所述触控板模组还包括透明盖板,所述透明盖板设置在所述第一触控层和所述第二触控层的上方;所述检测信号和所述反馈信号均能够穿过所述透明盖板。
[0012]可选的,在所述第一通孔的径向上,所述第二触控层与所述第一触控层之间存在第一间隙,所述第一间隙的宽度小于或等于0.2mm。
[0013]可选的,所述触控板模组还包括第二结构胶,所述第一触控层与所述透明盖板之间存在第二间隙,所述第二间隙与所述第一间隙连通,所述第二结构胶的一部分位于所述第一间隙中,另一部分位于所述第二间隙中。
[0014]可选的,所述触控板模组还包括第一双面胶层和第二双面胶层,所述第一双面胶层粘接在所述第一触控层和所述透明盖板之间,所述第二双面胶层粘接在所述第二触控层和所述透明盖板之间;第一双面胶层和第二双面胶层分别与所述第二结构胶的两侧粘接。
[0015]可选的,所述触控板模组还包括涂覆在所述透明盖板下表面的第一油墨涂层和第二油墨涂层;所述第一油墨涂层和所述第二油墨涂层分别对应所述第一触控层和所述第二触控层,所述第一油墨涂层和所述第二油墨涂层外观一致;所述检测信号为光信号时,所述第二油墨涂层允许所述光信号穿过。
[0016]可选的,所述指纹识别模组为光学模组,所述光学模组包括激励光源和隔挡,所述隔挡设置在所述激励光源和所述信号接收区之间;或,
[0017]所述指纹识别模组为超声波模组,所述超声波模组无缝贴合在所述第二触控层的下表面。
[0018]根据本技术实施例的第二方面,提供了一种电子设备,包括上述的触控板模组。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术实施例中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为根据本申请实施例提供的一种触控板模组的平面示意图。
[0021]图2为根据本申请实施例的触控板模组的一种第二触控层和第一触控层的示意性结构图。
[0022]图3为根据本申请实施例的触控板模组的另一种第二触控层和第一触控层的示意性结构图。
[0023]图4是本申请实施例的触控板模组的示意性结构图。
[0024]图5是本申请实施例的触控板模组的示意性结构图。
[0025]图6是本申请实施例的触控板模组的示意性结构图。
[0026]图7是本申请实施例的第二触控层的一种电极层图案。
[0027]附图标记:
[0028]10

补强钢板,20

第一触控层,201

第一导电裸露区域;
[0029]30

第二触控层,301

第二导电裸露区域,302

导电连接件;
[0030]40

透明盖板;51

第一油墨涂层,52

第二油墨涂层;
[0031]61

第一导电胶层,62

第二导电胶层,63

第一结构胶,64

第二结构胶,65

第一双面胶层,66

第二双面胶层;
[0032]800

指纹识别模组,801

光路层,802

传感器芯片,803

隔挡,804

激励光源;811

第一电路板,812

第一金线,813

焊盘,814

遮光层,815

金线保护胶,821

第二电路板,822

遮光支架,
[0033]831

声学层,832

发射层,833

接收层,834
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触控板模组,其特征在于,所述触控板模组包括:第一触控层(20),所述第一触控层(20)设置有第一通孔;第二触控层(30),所述第二触控层(30)位于所述第一触控层(20)上方并覆盖所述第一通孔,所述第二触控层(30)的四周和所述第一触控层(20)拼接以形成完整的触控区域;电路板(90),设置在所述第一触控层(20)的下方,并具有与所述第一通孔对应连通的第二通孔;所述电路板(90)与所述第一触控层(20)和所述第二触控层(30)分别电连接;指纹识别模组(800),位于所述第二触控层(30)下方并设置在所述第二通孔所在的位置,用于发射能够穿过所述第二触控层(30)的检测信号,所述检测信号为光信号或超声波信号;当手指位于所述第二触控层(30)上方时,所述检测信号被所述手指表面的指纹反射形成反馈信号,所述反馈信号穿过所述第二触控层(30)到达所述指纹识别模组(800)的信号接收区。2.根据权利要求1所述的触控板模组,其特征在于,所述第一触控层(20)的上表面具有第一导电裸露区域(201),所述第二触控层(30)的下表面具有第二导电裸露区域(301),所述第二触控层(30)通过所述第二导电裸露区域(301)搭接在所述第一导电裸露区域(201)上方;所述触控板模组还包括第一导电胶层(61),所述第一导电胶层(61)设置在所述第二导电裸露区域(301)与所述第一导电裸露区域(201)之间。3.根据权利要求2所述的触控板模组,其特征在于,所述第二导电裸露区域(301)和所述第一导电裸露区域(201)的搭接部分的宽度d1为150um~200um。4.根据权利要求2所述的触控板模组,其特征在于,所述第一导电裸露区域(201)为环形,并环绕所述第一通孔;所述第二导电裸露区域(301)为环形,并与所述第一导电裸露区域(201)对应。5.根据权利要求2所述的触控板模组,其特征在于,所述触控板模组还包括第一结构胶(63),所述第一结构胶(63)粘接在所述第二触控层(30)的下表面和所述第一通孔的内壁之间。6.根据权利要求1所述的触控板模组,其特征在于,所述触控板模组还包括导电连接件(302)和第二导电胶层(62),所述电路板(90)的下表面具有第三导电裸露区域(901),所述导电连接件(302)的一端与所述第二触控层(30)导电连接,另一端搭接在所述第三导电裸露区域(901)的下方,所述第二导电胶层(62)设置在所述导电连接件(302)和所述第三导电裸露区域(901...

【专利技术属性】
技术研发人员:龙启博刘凯
申请(专利权)人:汇顶科技成都有限责任公司
类型:新型
国别省市:

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