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本申请提供一种光学芯片的封装结构和电子设备，能够提升光学芯片的检测性能。该光学芯片的封装结构包括：基板、芯片贴合胶膜和光学芯片；其中，芯片贴合胶膜设置于基板和光学芯片之间，用于粘接基板和光学芯片，且芯片贴合胶膜为深色的芯片贴合胶膜，芯片贴合...
该专利属于汇顶科技（成都）有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过汇顶科技（成都）有限责任公司授权不得商用。

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