一种金属-陶瓷封装外壳的电镀前处理方法技术

本发明专利技术属于表面处理技术领域，具体公开了一种金属

【技术实现步骤摘要】
一种金属
‑
陶瓷封装外壳的电镀前处理方法


[0001]本专利技术属于表面处理
，具体公开了一种金属
‑
陶瓷封装外壳的电镀前处理方法
。

技术介绍

[0002]随着近年集成电路技术的迅猛发展，工艺逐步成熟，金属
‑
陶瓷这种形式的封装外壳得到了越来越多的应用，其封装体可靠性高，导热性能好，同时具有优秀的电性能，可实现多层布线，并具有对复杂器件进行一体化封装的能力
。
金属
‑
陶瓷封装外壳主要组成部分为底座
、
墙体
、
引线
、
陶瓷件及焊料，这些组成部件在石墨模具中装载成型，再经高温扩散炉进行焊接
。
但是石墨模具耐磨性差，金属
‑
陶瓷封装外壳在焊接过程中易粘附石墨，为避免石墨对外壳性能和可靠性产生影响，通常会对粘附的石墨采取化学氧化加物理轰击的方法去除，但是在去除石墨过程中焊接位置的银铜合金会发生氧化，生成一层较厚的氧化膜，这层氧化膜会导致外壳电镀后出现镀层颜色不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种金属
‑
陶瓷封装外壳的电镀前处理方法，其特征在于：所述前处理方法包括如下步骤：步骤一
、
将待处理金属
‑
陶瓷封装外壳浸渍于氧化液中，得第一处理金属
‑
陶瓷封装外壳；步骤二
、
将所述第一处理金属
‑
陶瓷封装外壳浸渍于还原液中，得第二处理金属
‑
陶瓷封装外壳；步骤三
、
将所述第二处理金属
‑
陶瓷封装外壳经一次水洗
、
酸浸
、
二次水洗，得第三处理金属
‑
陶瓷封装外壳；步骤四
、
重复操作步骤一至步骤三2‑5次，得处理后的金属
‑
陶瓷封装外壳；其中，所述氧化液以体积为
1L
计，包括如下组分：
1g
‑
10g
的铬氧化剂，
1mL
‑
10mL
的酸
、2g
‑
10g
的络合剂
、1g
‑
5g
的镍盐和余量的水
。2.
如权利要求1所述的金属
‑
陶瓷封装外壳的电镀前处理方法，其特征在于：所述氧化液的制备方法包括如下步骤：按照设计配比称取各组分，将所述铬氧化剂溶解后依次加入酸
、
络合剂
、
镍盐，混合，加入余量的水，混合均匀，得氧化液
。3.
如权利要求1或2任一项所述的金属
‑
陶瓷封装外壳的电镀前处理方法，其特征在于：所述铬氧化剂为重铬酸钾或三氧化铬中的一种或两种；和
/
或所述酸为浓硫酸
、
浓磷酸或冰醋酸中的一种或多种；和
/
或所述络合剂为谷氨酸二乙酸四钠或亚氨基二琥珀酸钠中的一种或两种；和
/
或所述镍盐为硫酸镍或氯化镍中的一种或两种...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘乐，董伦，陈平原，牛丽娜，
申请(专利权)人：河北中瓷电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：