一种芯片加工引线键合机制造技术

本实用新型专利技术涉及键合机技术领域，且公开了一种芯片加工引线键合机，包括主体外壳和键合机主体，主体外壳上开设有工作腔，键合机主体安装在工作腔内，工作腔上安装有观察窗，主体外壳的一侧转动安装有升降机构，升降机构上转动连接有操作机，操作机包括显示屏和操作板，主体外壳上开设有放置腔和储物腔，放置腔与操作机相适配。该芯片加工引线键合机，在主体外壳上开设的放置腔与操作机相适配，在不使用操作机进行收纳时，通过升降机构将操作机降下，在进行旋转升降机构使操作机进入放置腔中，将操作机进行收纳，使操作机便于进行收纳，且收纳后能够避免操作机意外受到碰撞而受损，降低了操作机受损的风险。了操作机受损的风险。了操作机受损的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工引线键合机


[0001]本技术涉及键合机
，具体为一种芯片加工引线键合机。

技术介绍

[0002]引线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。
[0003]引线键合的作用是从核心元件中引入和导出电连接。在工业上通常有三种引线键合定位平台技术被采用：热压引线键合，锲超声引线键合，热声引线键合。在芯片加工中需要使用到引线键合机。
[0004]一般使用的键合机，引线键合机上的显示器和操作板都是在键合机的外侧，意外受到碰撞容易受损，且在收纳时，一般键合机上的显示器和操作板只具备转动调节的功能，但是没有收纳显示器和操作板的功能，在收纳时会使显示器和操作板在外侧，不便于收纳。
[0005]所以我们提出了一种芯片加工引线键合机，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0006](一)解决的技术问题
[0007本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工引线键合机，包括主体外壳(1)和键合机主体(2)，其特征在于，所述主体外壳(1)上开设有工作腔，所述键合机主体(2)安装在工作腔内，所述工作腔上安装有观察窗(3)，所述主体外壳(1)的一侧转动安装有升降机构(4)，所述升降机构(4)上转动连接有操作机，所述操作机包括显示屏(5)和操作板(6)，所述主体外壳(1)上开设有放置腔(7)和储物腔(8)，所述放置腔(7)与操作机相适配。2.根据权利要求1所述的芯片加工引线键合机，其特征在于，所述升降机构(4)的底部安装有电动旋钮(41)，所述升降机构(4)的顶部安装有大轴承(42)。3.根据权利要求1所述的芯片加工引线键合机，其特征在于，所述升降机构(4)包括外壳(401)、电机(402)、丝杠(403)、小轴承(404)和丝杠螺母滑块(405)，所述外壳(401)上开设有安装槽，所述电机(402)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王飞，
申请(专利权)人：上海滨赛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：