一种芯片加工引线键合机制造技术

本实用新型专利技术涉及键合机技术领域，且公开了一种芯片加工引线键合机，包括主体外壳和键合机主体，主体外壳上开设有工作腔，键合机主体安装在工作腔内，工作腔上安装有观察窗，主体外壳的一侧转动安装有升降机构，升降机构上转动连接有操作机，操作机包括显示屏和操作板，主体外壳上开设有放置腔和储物腔，放置腔与操作机相适配。该芯片加工引线键合机，在主体外壳上开设的放置腔与操作机相适配，在不使用操作机进行收纳时，通过升降机构将操作机降下，在进行旋转升降机构使操作机进入放置腔中，将操作机进行收纳，使操作机便于进行收纳，且收纳后能够避免操作机意外受到碰撞而受损，降低了操作机受损的风险。了操作机受损的风险。了操作机受损的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工引线键合机


[0001]本技术涉及键合机
，具体为一种芯片加工引线键合机。

技术介绍

[0002]引线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。
[0003]引线键合的作用是从核心元件中引入和导出电连接。在工业上通常有三种引线键合定位平台技术被采用：热压引线键合，锲超声引线键合，热声引线键合。在芯片加工中需要使用到引线键合机。
[0004]一般使用的键合机，引线键合机上的显示器和操作板都是在键合机的外侧，意外受到碰撞容易受损，且在收纳时，一般键合机上的显示器和操作板只具备转动调节的功能，但是没有收纳显示器和操作板的功能，在收纳时会使显示器和操作板在外侧，不便于收纳。
[0005]所以我们提出了一种芯片加工引线键合机，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0006](一)解决的技术问题
[0007]针对上述
技术介绍
中现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种芯片加工引线键合机，以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上的一些芯片加工引线键合机，存在一般使用的键合机，引线键合机上的显示器和操作板都是在键合机的外侧，意外受到碰撞容易受损，且在收纳时，一般键合机上的显示器和操作板只具备转动调节的功能，但是没有收纳显示器和操作板的功能，在收纳时会使显示器和操作板在外侧，不便于收纳的问题。
[0008](二)技术方案
[0009]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0010]一种芯片加工引线键合机，包括主体外壳和键合机主体，所述主体外壳上开设有工作腔，所述键合机主体安装在工作腔内，所述工作腔上安装有观察窗，所述主体外壳的一侧转动安装有升降机构，所述升降机构上转动连接有操作机，所述操作机包括显示屏和操作板，所述主体外壳上开设有放置腔和储物腔，所述放置腔与操作机相适配。
[0011]优选的，所述升降机构的底部安装有电动旋钮，所述升降机构的顶部安装有大轴承。
[0012]优选的，所述升降机构包括外壳、电机、丝杠、小轴承和丝杠螺母滑块，所述外壳上开设有安装槽，所述电机固定安装在外壳安装槽的底部，所述电机的输出端通过联轴器与丝杠的一端连接，所述丝杠的另一端与小轴承连接，所述小轴承安装在外壳安装槽的顶部，所述丝杠螺母滑块套设在丝杠上，所述丝杠螺母滑块与操作机转动连接。
[0013]优选的，所述主体外壳上安装有防护门，所述防护门与放置腔和储物腔相适配。
[0014]进一步的，所述主体外壳的底部设置有耐磨垫，所述耐磨垫的底部开设有防滑纹
路。
[0015]进一步的，所述主体外壳的背面开设有散热腔，所述散热腔内安装有散热风扇，所述散热腔上安装有滤网板。
[0016](三)有益效果
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该芯片加工引线键合机：
[0018](1)在主体外壳上开设的放置腔与操作机相适配，在不使用操作机进行收纳时，通过升降机构将操作机降下，在进行旋转升降机构使操作机进入放置腔中，将操作机进行收纳，使操作机便于进行收纳，且收纳后能够避免操作机意外受到碰撞而受损，降低了操作机受损的风险。
[0019](2)该升降机构底部安装电动旋钮且顶部安装大轴承，电动旋钮转动可带动升降机构进行转动，通过升降机构上的电机带动丝杠转动，使丝杠上的丝杠螺母滑块进行上下移动，从而使丝杠螺母滑块带动操作机上下移动。
附图说明
[0020]图1为本技术芯片加工引线键合机的立体结构示意图；
[0021]图2为本技术芯片加工引线键合机的后视立体结构示意图；
[0022]图3为本技术芯片加工引线键合机的打开防护门立体结构示意图；
[0023]图4为本技术芯片加工引线键合机的部分结构示意图；
[0024]图5为本技术芯片加工引线键合机的部分剖视结构示意图。
[0025]图中：主体外壳1，耐磨垫11，散热风扇12，滤网板13，键合机主体2，观察窗3，升降机构4，电动旋钮41，大轴承42，外壳401，电机402，丝杠 403，小轴承404，丝杠螺母滑块405，显示屏5，操作板6，放置腔7，储物腔8，防护门9。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
‑
5所示，本技术提供一种芯片加工引线键合机；包括主体外壳1和键合机主体2，主体外壳1的底部设置有耐磨垫11，耐磨垫11的底部开设有防滑纹路，主体外壳1放置在平面上能够避免滑动，主体外壳1 上开设有工作腔，键合机主体2安装在工作腔内，工作腔上安装有观察窗3，便于进行观察，主体外壳1的一侧转动安装有升降机构4，使升降机构4可进行转动，升降机构4上转动连接有操作机，使操作机可进行转动和升降，操作机包括显示屏5和操作板6，主体外壳1上开设有放置腔7和储物腔8，放置腔7与操作机相适配，操作机可放置在放置腔7中，可在储物腔8中放置物品，主体外壳1上安装有防护门9，防护门9与放置腔7和储物腔8相适配，防护门9能够给放置腔7和储物腔8提供安全；
[0028]作为本技术的一种优选技术方案：升降机构4的底部安装有电动旋钮41，升降机构4的顶部安装有大轴承42，电动旋钮41转动可带动升降机构4进行转动；
[0029]作为本技术的一种优选技术方案：升降机构4包括外壳401、电机 402、丝杠
403、小轴承404和丝杠螺母滑块405，外壳401上开设有安装槽，电机402固定安装在外壳401安装槽的底部，电机402的输出端通过联轴器与丝杠403的一端连接，丝杠403的另一端与小轴承404连接，小轴承404 安装在外壳401安装槽的顶部，丝杠螺母滑块405套设在丝杠403上，丝杠螺母滑块405与操作机转动连接，电机402带动丝杠403转动，使丝杠403 上的丝杠螺母滑块405进行上下移动，从而使丝杠螺母滑块405带动操作机上下移动；
[0030]作为本技术的一种优选技术方案：主体外壳1的背面开设有散热腔，散热腔内安装有散热风扇12，散热腔上安装有滤网板13，使该设备具有一定的散热功能。
[0031]本实施例的工作原理：在使用该芯片加工引线键合机时，如图1
‑
5所示，该装置整体由主体外壳1、耐磨垫11、散热风扇12、滤网板13、键合机主体 2、观察窗3、升降机构4、电动旋钮41、大轴承42、外壳401、电机402、丝杠403、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工引线键合机，包括主体外壳(1)和键合机主体(2)，其特征在于，所述主体外壳(1)上开设有工作腔，所述键合机主体(2)安装在工作腔内，所述工作腔上安装有观察窗(3)，所述主体外壳(1)的一侧转动安装有升降机构(4)，所述升降机构(4)上转动连接有操作机，所述操作机包括显示屏(5)和操作板(6)，所述主体外壳(1)上开设有放置腔(7)和储物腔(8)，所述放置腔(7)与操作机相适配。2.根据权利要求1所述的芯片加工引线键合机，其特征在于，所述升降机构(4)的底部安装有电动旋钮(41)，所述升降机构(4)的顶部安装有大轴承(42)。3.根据权利要求1所述的芯片加工引线键合机，其特征在于，所述升降机构(4)包括外壳(401)、电机(402)、丝杠(403)、小轴承(404)和丝杠螺母滑块(405)，所述外壳(401)上开设有安装槽，所述电机(402)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王飞，
申请(专利权)人：上海滨赛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：