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本实用新型涉及键合机技术领域，且公开了一种芯片加工引线键合机，包括主体外壳和键合机主体，主体外壳上开设有工作腔，键合机主体安装在工作腔内，工作腔上安装有观察窗，主体外壳的一侧转动安装有升降机构，升降机构上转动连接有操作机，操作机包括显示屏和...
该专利属于上海滨赛光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海滨赛光电科技有限公司授权不得商用。

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