一种键合丝保护层的制作方法技术

本发明专利技术属于键合丝技术领域，公开了一种键合丝保护层的制作方法。该方法包括以下步骤：在引线键合完成后，将引线浸没于低于0℃的低温介质中，使引线温度降至与低温介质一致；然后将引线立即放入含有有机包覆剂气体的氛围中，含有有机包覆剂气体的氛围最初的气压为0.01～0.1MPa，温度在室温至400℃范围内，接着提高气压至0.1～1MPa，反应使有机包覆剂在键合丝表面快速冷却，形成致密的保护层。本发明专利技术采用有机物蒸汽进行包覆，键合丝热导率高，加上低温，会诱使有机物在键合丝表面析出形成包覆层，而且是在引线键合试样快速放入蒸汽室内后，快速升压，也会诱使有机物在键合丝表面析出形成包覆层。出形成包覆层。

【技术实现步骤摘要】
一种键合丝保护层的制作方法


[0001]本专利技术属于键合丝
，特别涉及一种键合丝保护层的制作方法。

技术介绍

[0002]键合丝主要是由金丝、铜丝、铝丝、键合丝以及贵/贱金属复合(如镀钯铜丝)等丝材组成。其中铝丝、铜丝主要用于中低档电路，贵金属丝材由于成本的原因主要应用在中高档产品或者军工产品中。
[0003]银键合丝作为一种贵金属键合丝，具有金属银洁白光亮的外表，优良的导电性、延展性以及高反光性。基于银的这些特性，银键合丝被广泛的用于LED灯、手机元器件、半导体封装等精密连接
与其他金属相比，银具有良好的综合性能以及较高的稳定性。但直接暴露在空气中的银很容易与硫化氢、氧气等发生反应形成硫化银。这不仅大大降低了金属银的反光性，同时也会影响金属银的导电性以及焊接性能，成为制约银键合丝大规模应用的主要因素。
[0004]当前，国内外普遍采用的防止银键合丝变色的主要方法为：在银键合丝表面镀贵金属、镀光亮银、铬酸化学钝化、浸涂有机防银变色剂等，但是这些方法处理后的银键合丝表面包覆有其它金属，因此导电性会降低，而且还会使反本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键合丝保护层的制作方法，其特征在于包括以下操作步骤：在引线键合完成后，将引线浸没于低于0℃的低温介质中，使引线温度降至与低温介质一致；然后将引线立即放入含有有机包覆剂气体的氛围中，含有有机包覆剂气体的氛围最初的气压为0.01～0.1MPa，温度在室温至400℃范围内，接着提高气压至0.1～1MPa，反应使有机包覆剂在键合丝表面快速冷却，形成致密的保护层。2.根据权利要求1所述的一种键合丝保护层的制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨冠南，张海德，周志强，崔成强，张昱，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：