一种晶圆键合装置制造方法及图纸

本申请公开了一种晶圆键合装置，包括：等离子腔室，用于对待键合晶圆进行表面活化处理；水汽控制模块，包括设于等离子腔室内且用于测量等离子腔室内的水汽含量的水汽监测单元，以及与等离子腔室连通且用于向等离子腔室内通入水汽的水汽调节单元。本申请实施例中通过设置水汽监测单元对等离子腔室内的水汽含量进行实时监测，并在等离子腔室内的水汽含量低于预设阈值时通过水汽调节单元向等离子腔室补充水汽，确保等离子腔室内的水汽含量不会过低，保证了待键合晶圆后续键合的稳定性。保证了待键合晶圆后续键合的稳定性。保证了待键合晶圆后续键合的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆键合装置


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆键合装置。

技术介绍

[0002]随着大规模集成电路技术的迅猛发展，晶圆键合既可以对微结构提供支撑和保护，又可以实现机械结构之间或机械结构与电路之间的电学连接。它是整个工艺流程中至关重要的核心制程，它由于其灵活性和半导体工艺的兼容性已经引起了广泛的关注。而键合的强度又是键合制程中的关键指标，它决定着后续流程是否能够顺利进行下去，也影响着产品硅片的缺陷和良率。如果键合强度小，在加工过程中键合片很有可能会开裂，导致失效；只有键合强度大，才能保证产品的成品率和质量。因此，提高键合强度具有重要的意义。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请为解决现有技术中存在的至少一个技术问题而提供一种晶圆键合装置。
[0004]为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：
[0005]本申请实施例提供一种晶圆键合装置，包括：
[0006]等离子腔室，用于对待键合晶圆进行表面活化处理；
[0007]水汽控制模块，包括设于所述等离子腔室内且用于测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆键合装置，其特征在于，包括：等离子腔室，用于对待键合晶圆进行表面活化处理；水汽控制模块，包括设于所述等离子腔室内且用于测量所述等离子腔室内的水汽含量的水汽监测单元，以及与所述等离子腔室连通且用于向所述等离子腔室内通入水汽的水汽调节单元。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述水汽监测单元包括湿度传感器或露点仪。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，用于提供水汽的水汽化器，所述水汽化器与所述等离子腔室通过传输管道连接。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述水汽调节单元还包括用于向所述水汽化器内通入洁净气体的气体供应器，所述水汽化器用于将所述洁净气体与蒸汽混合以产生水汽。5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁绅豪，赵志远，刘淼，刘武，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：