含功率模块的装置制造方法及图纸

本申请提供含功率模块的装置。功率模块包括具有相对的第一面及第二面的电路基板。半导体器件贴装于第一面。通过常温焊接层焊接散热器于第二面，建立从半导体器件经过电路基板及常温焊接层到散热器的热传导路径。该装置易于生产，不易产生热缺陷。不易产生热缺陷。不易产生热缺陷。

【技术实现步骤摘要】
含功率模块的装置


[0001]本申请涉及电子部件，尤其涉及具有散热器的含功率模块的装置，其中功率模块涉及半导体元件。

技术介绍

[0002]在大功率的电子部件中往往采用散热器来把电子部件工作时产生的热量带走，从而避免电子部件在过高的温度下工作。例如，在逆变器的功率模块中在电路基板的第一面上贴装多个电子元件，例如场效应管 (FET)。在贴装电子元件之后，将电路基板第一面上的元件封装在一个外壳中。外壳通常在加热的环境下形成，例如，通过成型工艺在约180 摄氏度的环境下由热固性的树脂制成外壳。之后将电路基板的第二面焊接到散热器上。通常，电路基板的第二面大面积地焊接到散热器上以实现电路基板到散热器的良好导热。为实现预期的焊接效果，需要将整个电路基板组件与散热器一起加热到焊接温度(例如，200摄氏度以上温度)下实现焊接。这个电路基板为AMB(Active Metal Bonding，活性金属钎焊)工艺制备的陶瓷基板，相比于传统的DBC(Direct Bonding Copper，直接覆铜)基板，这种电路基板具有更高的热导率。在工作时，这些场效应管大量产生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.含功率模块的装置，其特征在于，所述功率模块包括：电路基板(1)，其具有相对的第一面(11)及第二面(12)；半导体器件(2)，其贴装于所述第一面(11)；散热器(3)，其通过常温焊接层(4)焊接于所述第二面(12)，建立从所述半导体器件(2)经过所述电路基板(1)及所述常温焊接层(4)到所述散热器(3)的热传导路径。2.根据权利要求1所述的装置，其包括绝缘的外壳(5)，其中所述半导体器件(2)嵌入成型于所述外壳(5)中，所述外壳(5)由塑料成型并至少覆盖所述电路基板(1)的第一面(11)，所述半导体器件(2)包括电压控制型半导体器件(2)，所述电压控制型半导体器件(2)包括场效应管。3.根据权利要求1所述的装置，其包括逻辑控制模块，所述功率模块包括信号接口、电源接口及输出接口，所述逻辑控制模块电连接所述信号接口，在所述装置工作时，所述逻辑控制模块通过所述信号接口控制所述功率模块的工作实现将电源接口的输入电源进行变换而从所述输出接口输出。4.根据权利要求3所述的装置，其包括电机及柔性导体，所述柔性导体电连接所述信号接口与所述逻辑控制模块，所述输出接口电连接电机以在工作时由所述输出...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢欢，
申请(专利权)人：博世汽车部件苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：