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本申请提供含功率模块的装置。功率模块包括具有相对的第一面及第二面的电路基板。半导体器件贴装于第一面。通过常温焊接层焊接散热器于第二面，建立从半导体器件经过电路基板及常温焊接层到散热器的热传导路径。该装置易于生产，不易产生热缺陷。不易产生热缺...
该专利属于博世汽车部件（苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过博世汽车部件（苏州)有限公司授权不得商用。

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