功率半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

功率半导体装置具有模塑部、平板状的导电性面板(6)、多个鳍片。模塑部是将功率半导体元件、基座板(20)进行模塑而得到的，该基座板(20)具有配置多个槽的第1面及在与第1面垂直的Z方向上与第1面相反侧的第2面。面板形成有供基座板的第1面插入的开口，并且具有第3面和与第3面相反侧的第4面。多个鳍片固接于基座板的槽。面板在形成开口的侧面具有朝向相对的侧面凸出的多个凸起部(65)。凸起部具有在与由Z方向及凸起部的凸出方向形成的面平行的凸起部的剖面中朝向凸起部的前端而变细的第5面。基座板具有将包含前端在内的多个凸起部的第5面之上覆盖的覆盖部，并且该基座板以将与多个凸起部的侧面之间的间隙填埋的方式产生塑性变形而与面板嵌合。变形而与面板嵌合。变形而与面板嵌合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】功率半导体装置及其制造方法


[0001]本专利技术涉及具有散热器的功率半导体装置及其制造方法。

技术介绍

[0002]当前，为了对发热量大的功率半导体元件进行冷却，提出了在导热性良好的基座板固定有鳍片的构造的功率半导体装置。这样的功率半导体装置具有如下构造，即，使基座板插入至板状的导电性材料即面板的开口，在基座板和鳍片之间夹入面板而将其固定。
[0003]在专利文献1中公开了在形成开口的面板的侧面设置有凸起部的功率半导体装置。专利文献1所公开的功率半导体装置在使基座板插入至面板的开口时，使凸起部压入至基座板。即，专利文献1所公开的功率半导体装置是使基座板产生塑性变形而使凸起部侵入基座板。由此，在专利文献1所公开的功率半导体装置中，通过凸起部的侧面和基座板之间的接触面的摩擦力，对面板进行保持使其不会从基座板脱离。
[0004]在专利文献2中公开了在基座板的外周面设置有用于面板的定位的凹形状即定位部的功率半导体装置。在专利文献2所公开的功率半导体装置中，在定位部内侧的基座板设置上表面的位置比基座板的上表面低的凸起。另外，在专利文献2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种功率半导体装置，其特征在于，具有：模塑部，其构成为，将功率半导体元件、基座板通过模塑树脂进行模塑，该基座板具有配置多个槽的第1面及在与所述第1面垂直的Z方向上与所述第1面相反侧的第2面；平板状的导电性的面板，其形成有供所述基座板的所述第1面插入的开口，并且所述面板具有第3面及与所述第3面相反侧的第4面；以及多个鳍片，其固接于所述基座板的所述槽，所述面板在形成所述开口的侧面具有朝向相对的所述侧面凸出的多个凸起部，所述凸起部具有在与由Z方向及所述凸起部的凸出方向形成的面平行的所述凸起部的剖面中朝向所述凸起部的前端而变细的第5面，所述基座板具有将包含所述前端在内的所述多个凸起部的所述第5面之上覆盖的覆盖部，并且所述基座板以将与所述多个凸起部的侧面之间的间隙填埋的方式产生塑性变形而与所述面板嵌合。2.根据权利要求1所述的功率半导体装置，其特征在于，所述多个凸起部的所述第5面的前端部为曲面。3.根据权利要求1所述的功率半导体装置，其特征在于，所述多个凸起部中的至少1个凸起部的所述第5面的前端部具有台阶部。4.根据权利要求1所述的功率半导体装置，其特征在于，所述多个凸起部中的至少1个凸起部的所述第5面的前端部为具有线性梯度的倾斜面。5.根据权利要求1至4中任一项所述的功率半导体装置，其特征在于，所述基座板在固定所述面板的位置处具有载置所述面板的面板设置面，所述多个凸起部以与所述第5面相反侧的第6面和所述面板设置面接触的方式载置。6.根据权利要求1至4中任一项所述的功率半导体装置，其特征在于，所述基座板在固定所述面板的位置处具有载置所述面板的面板设置面，所述多个凸起部包含：第1凸起部，该第1凸起部的与所述第5面相反侧的第6面的Z方向上的位置与所述面板的所述第4面的位置一致；以及第2凸起部，该第2凸起部的所述第6面的前端与所述面板的所述第4...

【专利技术属性】
技术研发人员：芳原弘行，增森俊二，林建一，后藤正喜，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：