一种柔性有机光电器件的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及柔性有机光电器件封装技术领域，且公开了一种柔性有机光电器件的封装结构，包括柔性封板和柔性侧板，所述柔性封板的数量为两个，两个所述柔性封板相对的一侧均通过密封胶粘接有封装板，两个所述封装板之间均放置有有机光电器件，所述柔性侧板位于有机光电器件和封装板的两侧，本实用新型专利技术通过柔性封板、柔性侧板、硅胶吸盘和封装板的设置，能够将有机光电器件固定在两个封装板之间，再通过两个柔性封板和柔性侧板的设置，能够进一步增加对有机光电器件的封装质量，其中硅胶吸盘能够对有机光电器件进行吸附固定，同时还可对其进行缓冲，而导热板和导热杆的设置，能够对有机光电器件产生的热量进行散发。机光电器件产生的热量进行散发。机光电器件产生的热量进行散发。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性有机光电器件的封装结构


[0001]本技术涉及柔性有机光电器件封装
，尤其涉及一种柔性有机光电器件的封装结构。

技术介绍

[0002]光电器件是指根据光电效应制作的器件称为光电器件，也称光敏器件，光电器件的种类很多，但其工作原理都是建立在光电效应这一物理基础上的，封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，起到保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用，如中国专利公开了“一种柔性有机光电器件的封装结构”，专利号为：CN203521480U，通过在柔性衬底和柔性盖板的边缘区域设置一带有纳米干燥颗粒的第一封装部，第一封装部、上下两基板将有机光电器件密封，通过在有机光电器件上方设置第二封装部，将有机光电器件固定于柔性衬底和柔性盖板件。由于第一封装部中含有纳米干燥颗粒，纳米颗粒起到了吸水剂的作用，不再需要多层的薄膜封装，同时，由于有机胶封装部的厚度远远高于薄膜封装的总厚度，使足够量的纳米干燥颗粒的加入成为可能，保证了封装质量。
[0003]然而，上述的一种柔性有机光电器件的封装结构，由于没有设置散热装置，不能及时将产生的热能散出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性有机光电器件的封装结构，包括柔性封板(1)和柔性侧板(2)，其特征在于：所述柔性封板(1)的数量为两个，两个所述柔性封板(1)相对的一侧均通过密封胶粘接有封装板(8)，两个所述封装板(8)之间均放置有有机光电器件(7)，所述柔性侧板(2)位于有机光电器件(7)和封装板(8)的两侧，两个所述封装板(8)相对的一侧均嵌设有硅胶吸盘(4)，所述硅胶吸盘(4)远离封装板(8)的一侧与有机光电器件(7)接触，所述硅胶吸盘(4)的内腔嵌设有导热板(5)，所述导热板(5)远离有机光电器件(7)一侧固定连接有导热杆(6)。2.根据权利要求1所述的一种柔性有机光电器件的封装结构，其特征在于：所述硅胶吸盘(4)的数量为九个，且尺寸相同。3.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴子博，
申请(专利权)人：吴子博，
类型：新型
国别省市：