导热性组合物和半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术的导热性组合物含有金属颗粒、粘合剂树脂和单体，且金属颗粒通过热处理产生烧结而形成颗粒连结结构，在将导热率设为λ(W/mK)，将25℃的储能模量设为E(GPa)时，λ和E满足0.35≤λ/(E2)。)。)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热性组合物和半导体装置


[0001]本专利技术涉及导热性组合物和半导体装置。

技术介绍

[0002]迄今为止，在导热性组合物中进行了各种开发。作为这种技术，例如，已知专利文献1、专利文献2中所记载的技术。
[0003]在专利文献1中记载有一种含有(甲基)丙烯酸酯化合物、自由基引发剂、银微粒、银粉和溶剂的半导体粘接用热固性树脂组合物(专利文献1的权利要求1)。具有如下记载：能够通过在200℃加热的银微粒来实现半导体元件和金属基板的接合(0001、0007段等)。
[0004]另一方面，在专利文献2中记载有一种含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、稀释剂和银粉的树脂膏组合物(专利文献2的表1)。具有如下记载：使树脂膏组合物在150℃固化，能够通过环氧树脂等固化物来粘接半导体元件和支承部件(0038段等)。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2014
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74132号公报
[0008]专利文献2：日本特开2000
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23961本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导热性组合物，其特征在于，含有：金属颗粒；粘合剂树脂；和单体，所述金属颗粒通过热处理产生烧结而形成颗粒连结结构，使用该导热性组合物，按照下述步骤A测定的导热率λ(W/mK)和按照下述步骤B测定的25℃的储能模量E(GPa)满足下述式(I)，0.35≤λ/(E2)
……
式(I)(步骤A)花费60分钟将该导热性组合物从30℃升温至200℃，接着，在200℃热处理120分钟，获得厚度为1mm的热处理体，对于所获得的热处理体，使用激光闪光法，测定25℃时的导热率λ(W/mK)，(步骤B)花费60分钟将该导热性组合物从30℃升温至200℃，接着，在200℃热处理120分钟获得热处理体，对于所获得的热处理体，使用频率1Hz的动态粘弹性测定(DMA)，测定25℃时的储能模量E(MPa)。2.根据权利要求1所述的导热性组合物，其特征在于：通过下述步骤获得的热处理体中的树脂含量，相对于所述热处理体100质量％为10质量％以上30质量％以下，(步骤)花费60分钟将该导热性组合物从30℃升温至200℃，接着，在200℃热处理120分钟获得热处理体。3.根据权利要求1或2所述的导热性组合物，其特征在于：所述金属颗粒包含由选自银、金和铜中的一种以上的金属材料构成的颗粒。4.根据权利要求1至3中任一项所述的导热性组合物，其特征在于：所述粘合剂树脂包含选自环氧树脂、丙烯酸树脂和烯丙基树脂中的1种以上。5.根据权利要求1至4中任一项所述的导热性组合物，其特征在于：含有固化剂。6.根据权利要求5所述的导热性组合物，其特征在于：所述固化剂包含酚醛树脂系固化剂或咪唑...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡部直辉，高本真，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：