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导热性组合物和半导体装置制造方法及图纸
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下载导热性组合物和半导体装置的技术资料
文档序号:30735832
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本发明的导热性组合物含有金属颗粒、粘合剂树脂和单体,且金属颗粒通过热处理产生烧结而形成颗粒连结结构,在将导热率设为λ(W/mK),将25℃的储能模量设为E(GPa)时,λ和E满足0.35≤λ/(E2)。)。)。
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该专利属于住友电木株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电木株式会社授权不得商用。
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