【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置
[0001]本专利技术涉及树脂模制封装型的半导体装置。
技术介绍
[0002]在树脂模制封装型的半导体装置中，在散热片之上设置半导体芯片，通过线材将半导体芯片与引线端子连接，并由模制树脂覆盖它们。在这样的半导体装置中，使用具有因侧面的下部凹陷而被模制树脂填充的锚固构造的散热片。由此，防止散热片从模制树脂脱落，能够确保可靠性。
[0003]若在引线端子的下方存在锚固构造，则电感变大，因此，无法将引线端子的阻抗降低至所希望的等级。因此，在将半导体装置用作高频放大器等情况下阻碍高性能化。为了解决该问题，提出通过使用侧面的一部分在引线端子的下方从模制树脂突出的散热片来降低引线端子的阻抗的半导体装置(例如参照专利文献1)。
[0004]专利文献1：日本专利第6289792号公报
[0005]在模制成型中，使用以半导体装置的引线端子为边界在上下方向上分开的两个模制成型用的模具。从注入口向模具内注入并填充模制树脂之后，将两个模具在上下方向上分离。但是，在散热片的侧面的一部分从模制树脂突出的现有的半导体装...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置，其特征在于，具备：散热片；半导体芯片，其设置于所述散热片的上表面；引线端子，其与所述半导体芯片电连接，且不在所述散热片的第1侧面的上方延伸，而是在所述散热片的第2侧面的上方延伸；以及模制树脂，其对所述散热片的所述上表面、所述第1侧面、所述第2侧面、所述半导体芯片以及所述引线端子的一部分进行覆盖，所述散热片的下表面从所述模制树脂露出，设置有因所述散热片的所述第1侧面的下部凹陷而被所述模制树脂填充的锚固构造，所述散热片的所述第2侧面不存在所述锚固构造，所述散热片不...
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