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在散热片(1)的上表面(1a)设置有半导体芯片(2)。引线端子(5、6)与半导体芯片(2)电连接，且不在散热片(1)的第1侧面(1c)的上方延伸，而是在散热片(1)的第2侧面(1d)的上方延伸。模制树脂(10)对散热片(1)的上表面、第1侧...
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