晶圆压膜机及托盘制造技术

本申请实施例提供了一种托盘及晶圆压膜机，晶圆压膜机包括：机体，包括工作盘，工作盘具有工作面；托盘，可活动地设置于工作面上；以及真空吸附装置，设置于工作盘背离工作面的一侧，用于将晶圆吸附在托盘上。本申请通过在工作盘上设置托盘来承载晶圆，可以将晶圆与工作盘进行隔离，有效防止压膜后的残留物黏附晶圆与工作盘，避免晶圆被取出过程中因受力不均导致损坏的发生，大大降低晶圆的破损率，有利于提高晶圆的压膜质量。另外，通过设置托盘，避免了压膜过程后膜体残留在工作盘上，降低工作盘的清理难度，极大地提高晶圆的压膜效率。极大地提高晶圆的压膜效率。极大地提高晶圆的压膜效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆压膜机及托盘


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种托盘及晶圆压膜机。

技术介绍

[0002]晶圆(wafer)必须经过压膜才能进行后续曝光、显影等工艺。在压膜过程中，先将单一芯片放置在用临时键合材料或热释放胶带(TRT)处理过的衬底上，然后再用环氧树脂成型化合物(EMC)包覆成型并固化。
[0003]目前真空压膜机在对晶圆进行压膜时，通常直接将晶圆放置在工作盘上执行压膜作业，压合完成后，由于晶圆与工作盘边缘不能完全吻合，部分EMC会与晶圆边缘粘连而残留在工作盘上，导致晶圆取出时容易因受力不均而破损，且工作盘清理困难，降低了晶圆的压膜效率及压膜质量。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种托盘及晶圆压膜机，其可以防止压膜后晶圆边缘与工作盘粘连，提高晶圆的压膜效率及压膜质量。
[0005]为此，第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆压膜机，包括：机体，包括工作盘，工作盘具有工作面；托盘，可活动地设置于工作面上；以及真空吸附装置，设置于工作盘背离工作面的一侧，用于将晶圆吸附在托盘上。
[0006]在一种可能的实现方式中，托盘包括托盘本体和设置于托盘本体上的限位部，托盘本体和限位部形成容纳晶圆的容纳空间。
[0007]在一种可能的实现方式中，限位部包括平边限位凸起，晶圆包括定位平面，平边限位凸起包括与定位平面配合的限位平面。
[0008]在一种可能的实现方式中，限位部还包括弧形限位凸起，晶圆还包括与定位平面连接的弧形面，弧形限位凸起包括与弧形面配合的限位弧形面。
[0009]在一种可能的实现方式中，弧形限位凸起的数量为三个，三个弧形限位凸起与平边限位凸起沿托盘本体的圆周方向间隔设置。
[0010]在一种可能的实现方式中，限位部的高度等于或者大于晶圆的厚度。
[0011]在一种可能的实现方式中，托盘本体上还设置有多个第一通孔，多个第一通孔围绕托盘本体的中心呈环形阵列排布；
[0012]工作盘的工作面上设置有同心布置的多个环形凹槽，多个环形凹槽内设置有与多个第一通孔一一对应的多个第二通孔，多个第二通孔与真空吸附装置连通。
[0013]在一种可能的实现方式中，托盘本体背离限位部的一侧还设置有定位凸台。
[0014]在一种可能的实现方式中，还包括驱动装置，驱动装置包括动力源和与动力源的输出端连接的顶杆，顶杆远离动力源的一端贯穿工作盘并抵接至托盘，以驱动托盘靠近或者远离工作面。
[0015]第二方面，本申请实施例还提供了一种托盘，包括托盘本体和设置于托盘本体上
的限位部，托盘本体和限位部形成容纳晶圆的容纳空间。
[0016]根据本申请实施例提供的晶圆压膜机及托盘，通过在工作盘上设置可活动的托盘来承载晶圆，可以将晶圆与工作盘进行隔离，有效防止压膜后的残留物黏附晶圆与工作盘，取出晶圆时，顶杆不直接与晶圆接触，而是通过托盘将晶圆顶出，使晶圆受力均匀，而且托盘采用金属材质，具有更高的结构强度，能够有效避免晶圆被取出过程中因受力不均导致损坏的发生，大大降低晶圆的破损率，有利于提高晶圆的压膜质量。另外，通过设置托盘，避免了压膜过程后膜体残留在工作盘上，降低工作盘的清理难度，极大地提高晶圆的压膜效率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。另外，在附图中，相同的部件使用相同的附图标记，且附图并未按照实际的比例绘制。
[0018]图1示出本申请实施例提供的一种晶圆压膜机的局部结构示意图；
[0019]图2示出本申请实施例提供的一种托盘的立体结构示意图；
[0020]图3示出本申请实施例提供的一种托盘的俯视结构示意图；
[0021]图4示出本申请实施例提供的一种托盘的仰视结构示意图；
[0022]图5示出本申请实施例提供的晶圆压膜机的工作过程示意图。
[0023]附图标记说明：
[0024]W、晶圆；W1、限位平面；W2、弧形面；
[0025]1、托盘；11、托盘本体；111、第一通孔；12、限位部；121、平边限位凸起；121a、限位平面；122、弧形限位凸起；122a、限位弧形面；13、定位凸台；
[0026]2、机体；21、工作盘；22、工作面；23、环形凹槽；231、第二通孔；
[0027]3、驱动装置；31、动力源；32、顶杆。
具体实施方式
[0028]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0029]图1示出本申请实施例提供的一种晶圆压膜机的局部结构示意图。
[0030]如图1所示，本申请实施例提供一种晶圆压膜机，包括：托盘1、机体2、和真空吸附装置(图中未示出)。
[0031]托盘1包括托盘本体11和设置于托盘本体11上的限位部12，托盘本体11和限位部12形成容纳晶圆W的容纳空间。可选地，托盘本体11为金属材质，例如铝合金，且托盘本体11的形状为圆形，托盘本体11的内圈尺寸与晶圆W的外圈尺寸一致，使托盘本体11与晶圆W具有更高的配适度。限位部12可以限制晶圆W在托盘本体11上发生移动，提高晶圆W的定位精
度。
[0032]机体2包括工作盘21，工作盘21具有工作面22。托盘1可活动地设置于工作面22上。
[0033]真空吸附装置设置于工作盘21背离工作面22的一侧，用于将晶圆W吸附在托盘1上。
[0034]真空吸附装置以大气压为作用力，在晶圆W、托盘1与工作盘21之间形成的密闭空腔内，通过真空源抽出一定量的气体分子来使压力降低，使托盘1与晶圆W及托盘1与工作盘21之间形成压力差，在这个压力差的作用下晶圆W被吸附在托盘1上。当真空吸附装置启动时，托盘1与晶圆W之间产生负压，晶圆W被吸附在托盘1上，真空吸附的设置方式使晶圆W可以简便快捷地设置在托盘1上，当关闭真空吸附装置或者向密闭空腔反向吹气时，可以将晶圆W从托盘1上取下，操作简单、可靠，提高了晶圆的压膜效率。
[0035]相关技术中，在工作盘21的工作面22上铺设采用临时键合材料或热释放胶带(TRT)处理过的衬底上，然后直接将单一芯片放置在工作面22的衬底上，再用环氧树脂成型化合物(EMC)包覆成型并固化完成压膜工艺，以形成晶圆W。压膜作业完成后，EMC会残留在工作盘21上，并与晶圆W的边缘粘连，将晶圆W从工作盘21上取下时容易因受力不均导致晶圆W破损。
[0036]本申请实施例中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆压膜机，其特征在于，包括：机体，包括工作盘，所述工作盘具有工作面；托盘，可活动地设置于所述工作面上；以及真空吸附装置，设置于所述工作盘背离所述工作面的一侧，用于将晶圆吸附在所述托盘上。2.根据权利要求1所述的晶圆压膜机，其特征在于，所述托盘包括托盘本体和设置于所述托盘本体上的限位部，所述托盘本体和所述限位部形成容纳晶圆的容纳空间。3.根据权利要求2所述的晶圆压膜机，其特征在于，所述限位部包括平边限位凸起，所述晶圆包括定位平面，所述平边限位凸起包括与所述定位平面配合的限位平面。4.根据权利要求2所述的晶圆压膜机，其特征在于，所述限位部还包括弧形限位凸起，所述晶圆还包括与所述定位平面连接的弧形面，所述弧形限位凸起包括与所述弧形面配合的限位弧形面。5.根据权利要求4所述的晶圆压膜机，其特征在于，所述弧形限位凸起的数量为三个，三个所述弧形限位凸起与所述平边限位凸起沿所述托盘本体的圆周方向间隔设置。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩佳伟，孔跃春，孙汉富，张志杰，鲁艳春，
申请(专利权)人：北海惠科半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：