MicroLED的生产方法技术

技术编号:33632736 阅读:82 留言:0更新日期:2022-06-02 01:39
本发明专利技术公开了一种Micro LED的生产方法,包括以下步骤:步骤1:利用厚度为150微米的蓝宝石制作硅基背板晶圆板,并在硅基背板晶圆板上高温生长氮化镓LED晶体;步骤2:采用多点吸取式工具吸取氮化镓LED晶体,使氮化镓LED晶体从硅基背板晶圆板上剥离;步骤3:对氮化镓LED晶体的翘曲部分进行切割;步骤4:将氮化镓LED晶体与硅基晶体板结合成整体,制成Micro LED。本发明专利技术能降低硅基背板晶圆板弯曲和氮化镓LED晶体翘曲的情况发生,使氮化镓LED晶体能顺利制成Micro LED,提高Micro LED的生产质量。LED的生产质量。LED的生产质量。

【技术实现步骤摘要】
Micro LED的生产方法


[0001]本专利技术涉及维纳光学技术,尤其涉及一种Micro LED的生产方法。

技术介绍

[0002]Micro LED显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元,将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。Micro LED由于具有亮度高、体积小,光效利用率高的优势,使得micro LED已经作为解决AR、VR等新电子设备的必要原件。尽管市场需求巨大,但是由于micro LED的生产主要基于GaN氮化镓的新一代半导体技术,产量和成熟度都有待提高。
[0003]由于Micro LED的氮化镓LED晶体的生长环境苛刻,需要在蓝宝石基底上高温(约900℃左右)生长,但目前的硅基背板晶圆板不能承受900℃的生长温度,容易出现受热不均和弯曲的情况,降低了氮化镓LED晶体的生长质量。因此,现有技术中制作micro LED的方法是:分别制作氮化镓LED晶体和硅基晶体板,再通过夹取工具夹取LED和硅基晶体板,并将两者结合形成一个整体,制成micro LED。
[0004]但是在实际过程中存在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Micro LED的生产方法,其特征是:包括以下步骤:步骤1:利用厚度为150微米的蓝宝石制作硅基背板晶圆板,并在硅基背板晶圆板上高温生长氮化镓LED晶体;步骤2:采用多点吸取式工具吸取氮化镓LED晶体,使氮化镓LED晶体从硅基背板晶圆板上剥离;步骤3:对氮化镓LED晶体的翘曲部分进行切割;步骤4:将氮化镓LED晶体与硅基晶体板结合成整体,制成Micro LED。2.根据权利要求1所述的Micro LED的生产方法,其特征是:所述的蓝宝石基底的表面粗糙度的PV值小于0.1微米。3.根据权利要求1所述的Micro LED的生产方法,其特征是:所述的多点吸取式工具设有若干个吸取端,使若干个吸取端能分别...

【专利技术属性】
技术研发人员:韦雄奕
申请(专利权)人:希姆通信息技术上海有限公司
类型:发明
国别省市:

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