【技术实现步骤摘要】
一种掺杂量子点的图形化衬底、制备方法及LED外延片
[0001]本专利技术实施例涉及半导体制造
,尤其涉及一种掺杂量子点的图形化衬底、制备方法及LED外延片。
技术介绍
[0002]在传统白光LED的封装过程中,常采用蓝光InGaN芯片激发YAG黄色荧光粉而产生黄绿光,通过黄绿光与蓝光混合生产白光。这种白光LED色差还原性差,易受到YAG黄色荧光粉厚度的影响。此外,封装工艺通常采取荧光粉颗粒与有机聚合物混合、再将其涂覆在LED封装上的方法,此方法制备的混合物涂覆层热稳定性差,并且在长期光热条件下容易发生老化变黄,最终导致白光LED光效与可靠性的降低。
技术实现思路
[0003]本专利技术提供一种掺杂量子点的图形化衬底、制备方法及LED外延片,以在衬底中掺杂量子点,通过量子点激发混合形成白光。
[0004]第一方面,本专利技术实施例提供了一种掺杂量子点的图形化衬底制备方法,包括:
[0005]提供一衬底基板;
[0006]在所述衬底基板上形成一层异质层,在所述异质层形成的过程中同步
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种掺杂量子点的图形化衬底制备方法,其特征在于,包括:提供一衬底基板;在所述衬底基板上形成一层异质层,在所述异质层形成的过程中同步掺杂量子点;对所述异质层进行图形化,形成多个异质微结构,所述异质微结构中掺杂有所述量子点。2.根据权利要求1所述的图形化衬底制备方法,其特征在于,在所述衬底基板上形成一层异质层,在所述异质层形成的过程中同步掺杂量子点,包括:在异质材料中掺杂量子点;将掺杂有所述量子点的异质材料沉积在所述衬底基板上,形成异质层。3.根据权利要求1所述的图形化衬底制备方法,其特征在于,在所述衬底基板上形成一层异质层,在所述异质层形成的过程中同步掺杂量子点,包括:将异质材料沉积在所述衬底基板上,同时向沉积气体中动态注入量子点,形成所述异质层。4.根据权利要求2或3所述的图形化衬底制备方法,其特征在于,在所述衬底基板上形成一层异质层,包括:采用物理气相沉积或气溶胶喷射工艺在所述衬底基板...
【专利技术属性】
技术研发人员:张剑桥,肖桂明,陆前军,
申请(专利权)人:广东中图半导体科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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