带剥离装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供带剥离装置，其消除作业者的带切换作业。带剥离装置(1)具有支承第1剥离带(第2剥离带)的第1卷支承部(第2卷支承部)和把持部(60)，切换单元(11)以能够由把持部把持的方式切换第2剥离带和第1剥离带，切换单元具有板(110)和单元(117)，板配置第1剥离带提供部(第2剥离带提供部)，第1剥离带提供部(第2剥离带提供部)具有：第1卷支承部(第2卷支承部)；保持第1剥离带(第2剥离带)的第1带保持部(第2带保持部)；和将第1剥离带(第2剥离带)切断的第1切割器(第2切割器)，单元(117)以能够由把持部把持第1带保持部(第2带保持部)所保持的第1剥离带(第2剥离带)的方式使板移动。离带(第2剥离带)的方式使板移动。离带(第2剥离带)的方式使板移动。

【技术实现步骤摘要】
带剥离装置


[0001]本专利技术涉及从晶片剥离保护带的带剥离装置。

技术介绍

[0002]下述专利文献1所公开的带剥离装置中，将剥离带粘贴于为了保护晶片的整个一个面而粘贴的保护带(BG带)的正面的外周部分，对剥离带的端部进行把持而向从晶片相对离开的方向拉拽，由此从晶片剥离保护带。
[0003]这样的剥离带例如有时使用通过热而成为能够粘贴的状态的热封(hot
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seal)，或者使用在一个面上具有粘接层的粘接带。并且，有时根据保护带的种类而区分使用这些粘贴方法不同的剥离带。另外，在使用粘贴方法相同而不同种类的热封的情况下，有时希望根据保护带的种类或晶片的器件而改变施加的热的温度，为了即使使施加的热温度为不同的热温度也能够可剥离地粘贴保护带，有时区分使用不同种类的热封。
[0004]专利文献1：日本特开2017
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220506号公报
[0005]这样的品种不同的剥离带的切换由作业者利用手动作业来进行，从而存在如下的问题：作业者的负担重，并且切换作业中的带剥离装置的停止时间会增长。
[0006]因此，在带剥离装置中，存在消除作业者对剥离带的切换作业这一待解决课题。

技术实现思路

[0007]解决上述课题的本专利技术是带剥离装置，该带剥离装置具有：保持工作台，其具有对在上表面上粘贴有保护带的晶片的下表面进行保持的保持面；至少两个卷支承部，它们将呈卷状卷绕有带状的剥离带的带卷支承为能够旋转；把持部，其对从该带卷的外周拉出的该剥离带进行把持；以及粘贴部，其将该把持部所把持的该剥离带粘贴于该保护带的外周部分上，使把持着粘贴于该保护带的外周部分上的该剥离带的该把持部与晶片在相互分开的方向上相对地移动而将该保护带剥离，其中，该带剥离装置具有切换单元，该切换单元以能够由该把持部把持的方式对一方的该卷支承部所支承的一方的该剥离带和另一方的该卷支承部所支承的另一方的该剥离带进行切换，该切换单元具有板和移动单元，该板至少配置有两个剥离带提供部，该剥离带提供部具有：该卷支承部；带保持部，其对从该卷支承部拉出的该剥离带进行保持；以及切割器，其在该带保持部与该粘贴部之间将该剥离带切断，该移动单元以能够由该把持部把持该带保持部所保持的该剥离带的端部的方式使该板移动。
[0008]本专利技术的带剥离装置具有以能够由把持部把持的方式对一方的卷支承部所支承的一方的剥离带和另一方的卷支承部所支承的另一方的剥离带进行切换，切换单元具有板和移动单元，板至少配置有两个剥离带提供部，剥离带提供部具有：卷支承部；带保持部，其对从卷支承部拉出的剥离带进行保持；以及切割器，其在带保持部与粘贴部之间将剥离带切断，移动单元以能够由把持部把持带保持部所保持的剥离带的端部的方式使板移动，由此例如预先将保护带的品种与剥离带的品种的对应表、或器件与剥离带的品种的对应表等
存储于装置中，能够通过带剥离装置本身将所使用的剥离带切换成与粘贴于晶片的保护带、或器件对应的适当的剥离带。因此，能够消除作业者对剥离带的切换作业，也无需为了由作业者进行切换作业而使带剥离装置长时间停止。另外，能够抑制产生保护带与剥离带、或器件与剥离带未对应的组合而使器件破损、或使粘贴力减弱而无法剥离保护带的情况。
附图说明
[0009]图1是示出带剥离装置的一例的侧视图。
[0010]图2是对将第1剥离带切断时的第1带保持部的状态进行说明的侧视图。
[0011]图3是对利用把持部把持第1剥离带时的第1带保持部的状态进行说明的侧视图。
[0012]图4是对把持部把持着第2剥离带的状态进行说明的侧视图。
[0013]图5是对把持着第2剥离带的把持部在X轴方向上移动至向晶片的保护带粘贴第2剥离带的粘贴位置的情况进行说明的侧视图。
[0014]图6是对为了在带剥离装置中将向保护带粘贴的剥离带从第2剥离带切换成第1剥离带而使用第2切割器和第2带保持部将第2剥离带切断的状态进行说明的侧视图。
[0015]图7是对利用第2带保持部对切断的第2剥离带进行吸引保持的状态进行说明的侧视图。
[0016]图8是对通过移动单元使切换单元的板下降而成为把持部能够把持第1带保持部所保持的第1剥离带的端部的状态的情况进行说明的侧视图。
[0017]图9是对从第2剥离带切换成第1剥离带并通过把持部把持着第1剥离带的状态进行说明的侧视图。
[0018]标号说明
[0019]90：晶片；900：晶片的上表面；901：晶片的下表面；91：保护带；93：支承带；94：环状框架；96：保护带；1：带剥离装置；11：切换单元；110：板；117：移动单元；21：第1剥离带提供部；113：第1卷支承部；85：第1带卷；83：第1剥离带；855：圆筒；14：一对引导辊；115：第1余量检测部；17：第1切割器；71：第1带保持部；710：吸附部；712：保持面；711：框体；79：吸引源；74：转动部件；741：转动轴；22：第2剥离带提供部；114：第2卷支承部；86：第2带卷；84：第2剥离带；866：圆筒；15：一对引导辊；116：第2余量检测部；18：第2切割器；72：第2带保持部；74：转动部件；60：把持部；602：固定台；603：升降爪；605：致动器；16：把持部移动单元；66：粘贴部；667：一对加热器；68：粘贴用切割器；3：保持单元；30：保持工作台；302：保持面；31：环状框架保持部；318：夹具；33：致动器；34：保持单元移动单元；341：导轨；342：移动基台；19：垃圾箱；5：控制单元；50：保护带用对应表；51：器件用对应表。
具体实施方式
[0020]图1所示的晶片90例如是以硅作为母材的外形为圆形的半导体晶片，晶片90的上表面900由垂直交叉的多条分割预定线划分成格子状，在呈格子状划分的各区域内分别形成有IC等器件。
[0021]在本实施方式中，按照覆盖晶片90的整个上表面900的方式粘贴的保护带91例如具有由树脂(例如聚烯烃系树脂等)形成的基材层和基材层下的粘接层(糊料层)。
[0022]另外，除了硅以外，晶片90可以由砷化镓、蓝宝石、陶瓷、树脂、氮化镓或碳化硅等
形成，保护带91也不限于上述例。
[0023]例如晶片90在上表面900的相反面即下表面901上粘贴有直径比晶片90大的支承带93。并且，支承带93的糊料层的外周部也粘贴于环状框架94上，由此晶片90借助支承带93而支承于环状框架94，能够进行基于环状框架94的操作。另外，晶片90也可以不通过环状框架94进行支承。
[0024]图1所示的本专利技术的带剥离装置1是使用带状的第1剥离带83或带状的第2剥离带84而将粘贴于晶片90的图1中的上表面900上的保护带91剥离的带剥离装置的一例，该带剥离装置1具有：保持工作台30，其具有对在上表面900上粘贴有保护带91的晶片90的下表面901进行保持的保持面302；至少两个第1卷支承部113、第2卷支承部114，它们分别本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带剥离装置，该带剥离装置具有：保持工作台，其具有对在上表面上粘贴有保护带的晶片的下表面进行保持的保持面；至少两个卷支承部，它们将呈卷状卷绕有带状的剥离带的带卷支承为能够旋转；把持部，其对从该带卷的外周拉出的该剥离带进行把持；以及粘贴部，其将该把持部所把持的该剥离带粘贴于该保护带的外周部分上，使把持着粘贴于该保护带的外周部分上的该剥离带的该把持部与晶片在相互分开的方向上相对地移动而将该保护带剥离，其中，该带剥离装置具有切...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木邦重，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：