一种晶圆片叠片装置制造方法及图纸

技术编号:33594516 阅读:37 留言:0更新日期:2022-06-01 23:12
本实用新型专利技术公开了一种晶圆片叠片装置,包括下承载组件,包括用于承载卡塞盒的支撑面、用于支撑晶圆片的载台以及用于驱动所述的载台上下运动以将位于所述卡塞盒内的晶圆片顶出卡塞盒的驱动单元;上压台组件,包括位于所述载台正上方的上压台、驱动该上压台在上下方向上运动的驱动机构。代了现有技术中人工叠片方式,通过使用叠片装置,起到了整盒晶圆片叠片功能,进而起到了降低接触污染、提高作业效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片叠片装置


[0001]本技术属于半导体
,具体涉及一种晶圆片叠片装置。

技术介绍

[0002]现有技术中叠片方法,具体步骤如下:
[0003]步骤1、作业人员需佩戴乳胶手套一片一片握住晶圆片边缘将晶圆片从卡塞盒中取出;
[0004]其中,步骤1中无法完全避免油脂杂质污染手套在片片抓取过程中对晶圆片带来污染,且效率较低;
[0005]步骤2、作业人员将取出的晶圆片进行人工对齐后放入特制坩埚内;
[0006]其中,步骤2中人工对齐晶圆片效率较低。

技术实现思路

[0007]本技术针对现有技术的缺点,设计了一种晶圆片叠片装置,替代了现有技术中人工叠片方式,通过使用叠片装置,起到了整盒晶圆片叠片功能,进而起到了降低接触污染、提高作业效率。
[0008]本技术公开的技术方案如下:一种晶圆片叠片装置,包括:
[0009]下承载组件,包括用于承载卡塞盒的支撑面、用于支撑晶圆片的载台以及用于驱动所述的载台上下运动以将位于所述卡塞盒内的晶圆片顶出卡塞盒的驱动单元;
[0010本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片叠片装置,其特征在于,包括:下承载组件,包括用于承载卡塞盒的支撑面、用于支撑晶圆片的载台以及用于驱动所述的载台上下运动以将位于所述卡塞盒内的晶圆片顶出卡塞盒的驱动单元;上压台组件,包括位于所述载台正上方的上压台、驱动该上压台在上下方向上运动的驱动机构。2.如权利要求1所述的晶圆片叠片装置,其特征在于,上压台的下端面为向上拱起的圆弧面。3.如权利要求1所述的晶圆片叠片装置,其特征在于,至少所述上压台的下端以及载台的...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈飞孙月平
申请(专利权)人:淮安澳洋顺昌光电技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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