一种模具及功率模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种模具及功率模块，模具用于加工功率模块，功率模块包括相对设置的第一基板和第二基板，第一基板的面积小于第二基板的面积，模具包括本体，沿着本体的厚度方向设有限制第一基板的第一限位区域和限制第二基板的第二限位区域。本方案提供的模具可以提高产品良率及生产效率。高产品良率及生产效率。高产品良率及生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种模具及功率模块


[0001]本技术涉及烧结模具
，尤其涉及一种模具及功率模块。

技术介绍

[0002]绝缘栅双极型晶体管(IGBT)作为功率模块应用场景广泛，绝缘栅双极型晶体管一般包括两个基板，具体地，为陶瓷覆铜板，其中一个截面积较大，另一个截面积较小，两个陶瓷覆铜板中间设有元器件。利用现有的模具生产绝缘栅双极型晶体管时，通常工序为先将元器件和截面积较大陶瓷覆铜板烧结在一起，再将已烧结元器件的陶瓷覆铜板放到模具中，最后放置截面积较小的陶瓷覆铜板到最表面，截面较小的陶瓷覆铜板通过热贴处理限位，然后进行加压烧结后得到烧结成品。如此，需要进行两次烧结，同时在第二次烧结过程中，陶瓷覆铜板非常容易移动，导致陶瓷覆铜板和元器件相对位置偏移或者产品报废。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种模具及功率模块，旨在改善现有的模具在生产绝缘栅双极型晶体管时，需要进行两次烧结，同时在第二次烧结过程中，陶瓷覆铜板非常容易移动，导致陶瓷覆铜板和元器件相对位置偏移或者产品报废的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供一种模具，用于加工功率模块，所述功率模块包括相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板的面积小于所述第二基板的面积，所述模具包括本体，沿着所述本体的厚度方向设有限制所述第一基板的第一限位区域和限制所述第二基板的第二限位区域。
[0005]可选地，在所述模具上开设有第一限位容设槽，所述第一基板容置于所述第一限位容设槽，所述第一限位容设槽的内壁形成所述第一限位区域。
>[0006]可选地，所述第一限位容设槽的高度小于所述第一基板的厚度。
[0007]可选地，所述第一限位容设槽的高度至少达到所述第一基板的厚度的2/3以上。
[0008]可选地，在所述模具上开设有第二限位容设槽，所述第二容设槽的面积大于所述第二基板，所述第二限位容设槽的内壁形成所述第二限位区域。
[0009]可选地，在沿着所述本体的厚度方向上，所述第一限位容设槽的投影面积与所述第二限位容设槽的投影面积重叠。
[0010]可选地，所述第一限位区域与所述第二限位区域的中心处于同一直线上。
[0011]可选地，所述第二限位容设槽的高度小于所述第二基板的厚度。
[0012]可选地，所述第二限位容设槽的高度至少达到所述第二基板的厚度的2/3以上。
[0013]此外，本技术还提供一种功率模块，所述功率模块包括呈相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板的面积小于所述第二基板的面积，所述功率模块采用如上任意一项所述的模具加工制成。
[0014]本方案中，在烧结绝缘栅双极型晶体管时，先在第一基板一侧印刷银膏并进行烘烤，待银膏初步固化后，将元器件热贴到第一基板的银膏上，同时将第二基板的一侧印刷银
膏并做烘烤。然后将已热贴元器件的第一基板放入所述第一限位区域中，并将第一基板热贴由元器件的一侧朝上，再将已烘烤后的第二基板印刷银膏面向下放入所述第二限位区域中。通过第一限位区域与第二限位区域实现对第一基板及第二基板的限位，以避免第一基板、第二基板及元器件的相对位置发生偏移，提高良率；同时，本方案只需要进行一次烧结工序，并不需要对基板进行热贴工序，提高烧结效率。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0016]图1为本技术提供的模具的一实施例的结构示意图；
[0017]图2为图1中本体的结构示意图；
[0018]图3为本技术提供的功率模块的一实施例的结构示意图；
[0019]图4为图3中的功率模块置于图1模具中的示意图。
[0020]附图标号说明：
[0021]标号名称标号名称100模具15避让侧壁1本体16避让底壁1a第一限位区域2上模11第一限位侧壁200功率模块12第一限位底壁210第一基板1b第二限位区域220第二基板13第二限位侧壁230元器件14第二限位底壁240银膏
[0022]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0025]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包
括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。还有就是，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0026]请参阅图3，绝缘栅双极型晶体管(IGBT)一般包括两个基板，具体地，为陶瓷覆铜板，其中一个截面积较大，另一个截面积较小，两个陶瓷覆铜板中间设有元器件。
[0027]利用现有的模具生产绝缘栅双极型晶体管时，通常工序为先将元器件和截面积较大陶瓷覆铜板烧结在一起，再将已烧结元器件的陶瓷覆铜板放到模具中，最后放置截面积较小的陶瓷覆铜板到最表面，截面较小的陶瓷覆铜板通过热贴处理限位，然后进行加压烧结后得到烧结成品。如此，需要进行两次烧结，同时在第二次烧结过程中，陶瓷覆铜板非常容易移动，导致陶瓷覆铜板和元器件相对位置偏移或者产品报废。
[0028]鉴于此，本技术提供一种模具及功率模块，旨在改善现有的底模在生产绝缘栅双极型晶体管时，需要进行两次烧结，同时在第二次烧结过程中，陶瓷覆铜板非常容易移动，导致陶瓷覆铜板和元器件相对位置偏移或者产品报废的技术问题。请参阅图1至图4为本技术提供的模具及功率模块的具体实施例。
[0029]请参阅图1至图4，本方案提供的模具100，用于加工功率模块200，所述功率模块200包括相对设置的第一基板210和第二基板220，所述第一基板210的面积小于所述第二基板220的面积，所述模具10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模具，用于加工功率模块，所述功率模块包括相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板的面积小于所述第二基板的面积，其特征在于，所述模具包括本体，沿着所述本体的厚度方向设有限制所述第一基板的第一限位区域和限制所述第二基板的第二限位区域。2.如权利要求1所述的模具，其特征在于，在所述模具上开设有第一限位容设槽，所述第一基板容置于所述第一限位容设槽，所述第一限位容设槽的内壁形成所述第一限位区域。3.如权利要求2所述的模具，其特征在于，所述第一限位容设槽的高度小于所述第一基板的厚度。4.如权利要求3所述的模具，其特征在于，所述第一限位容设槽的高度至少达到所述第一基板的厚度的2/3以上。5.如权利要求2所述的模具，其特征在于，在所述模具上开设有第二限位容设槽，所述第二限位容...

【专利技术属性】
技术研发人员：时尚起，张太之，何友东，曹玉昭，李剑垒，莫祖秀，
申请(专利权)人：苏州汇川联合动力系统有限公司，
类型：新型
国别省市：