LED封装结构及显示屏制造技术

本申请涉及芯片封装领域，尤其是涉及一种LED封装结构及显示屏。LED封装结构包括焊盘组件、芯片组件和封装层；芯片组件包括多个发光芯片，焊盘组件与多个发光芯片的电极连接；封装层包裹焊盘组件及多个发光芯片并填充焊盘组件与多个发光芯片之间的间隙，封装层显露多个发光芯片的出光面及焊盘组件的引脚面；焊盘组件包括同时连接多个发光芯片的第一电极的共用焊盘和分别连接各个发光芯片的第二电极的多个独用焊盘；在面向芯片组件的出光面的视角下，焊盘组件的面积与封装层的面积比为70%~95%。本申请设置多个发光芯片直接与焊盘组件连接以降低成本，焊盘组件可以提高散热效果。封装层对发光芯片与焊盘组件支撑固定，提供防护功能。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片封装领域，尤其是涉及一种led封装结构及显示屏。

技术介绍

1、led封装是指对rgb发光芯片的封装，目的在于为rgb发光芯片提供足够的保护。

2、目前，led封装结构通常是将各色发光芯片贴片至陶瓷基板上，然后在各色发光芯片的表层点透镜进行封装。现有的结构存在体积大、厚度厚及生产成本高等问题。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种led封装结构及显示屏，用于解决现有的led封装结构存在的体积大、厚度厚及生产成本高等问题。

2、本申请提供了一种led封装结构，包括焊盘组件、芯片组件和封装层；

3、所述芯片组件包括多个间隔设置的发光芯片，所述焊盘组件与多个所述发光芯片的电极连接；所述封装层包裹所述焊盘组件及多个所述发光芯片，并填充所述焊盘组件与多个所述发光芯片之间的间隙，且所述封装层显露多个所述发光芯片的出光面及所述焊盘组件的引脚面；

4、所述焊盘组件包括同时连接多个所述发光芯片的第一电极的共用焊盘，和分别连接各个所述发光芯片的第二电极的多个独用本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括焊盘组件、芯片组件和封装层；

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，多个所述发光芯片包括颜色不同的第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述第一芯片的发光颜色为红色，所述第二芯片的发光颜色为绿色，所述第三芯片的发光颜色为蓝色。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述共用焊盘和多个所述独用焊盘间隔设置；

4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，还包括混光层；在所述出光面所处的一侧，所述混光层覆盖多个所述发光芯片的发出面及所述封装层的表面。

5.根据权利要求4所述的LE...

【技术特征摘要】

1.一种led封装结构，其特征在于，包括焊盘组件、芯片组件和封装层；

2.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，多个所述发光芯片包括颜色不同的第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述第一芯片的发光颜色为红色，所述第二芯片的发光颜色为绿色，所述第三芯片的发光颜色为蓝色。

3.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述共用焊盘和多个所述独用焊盘间隔设置；

4.根据权利要求3所述的led封装结构，其特征在于，还包括混光层；在所述出光面所处的一侧，所述混光层覆盖多个所述发光芯片的发出面及所述封装层的表面。

5.根据权利要求4所述的led封装结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁伏波，吴政，谷全通，廖汉忠，邱兆成，
申请(专利权)人：淮安澳洋顺昌光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：