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本申请涉及芯片封装领域，尤其是涉及一种LED封装结构及显示屏。LED封装结构包括焊盘组件、芯片组件和封装层；芯片组件包括多个发光芯片，焊盘组件与多个发光芯片的电极连接；封装层包裹焊盘组件及多个发光芯片并填充焊盘组件与多个发光芯片之间的间隙，...
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