一种LED柔性显示封装方法及柔性显示产品技术

本公开提供了一种LED柔性显示封装方法及柔性显示产品，将LED芯片的电极面翻转键合至临时衬底，并剥离外延片衬底获得临时发光单元；在临时发光单元的上表面旋涂光屏蔽胶，刻蚀保留LED芯片侧壁上的光屏蔽胶，形成抗光扰LED芯片；拾取抗光扰LED芯片并固定于玻璃基板上形成单色发光单元，垂直堆叠不同光色的单色发光单元获得堆叠发光结构；将各抗光扰LED芯片的正电极通过正电极通孔分别焊接至柔性树脂载板上对应光色的正电极通孔；将各抗光扰LED芯片的负电极通过负电极通孔共同焊接至柔性树脂载板上的负电极通孔，形成可弯曲的柔性显示封装结构。可以使显示器件具备较高的像素密度并提升显示器件的混色精度与显示效果。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及显示器件封装，具体而言，涉及一种led柔性显示封装方法及柔性显示产品。

技术介绍

1、随着显示技术的不断发展，新型显示器件正朝着高分辨率、高亮度、低功耗、可柔性弯曲的方向演进。micro led作为第三代显示技术的重要代表，因其高亮度、高对比度、响应速度快、寿命长等优势，在可穿戴设备、ar/vr终端、车载显示、智能手机等领域被广泛关注。

2、现有micro led显示面板主要采用mip(micro/mini led in package)封装工艺，即将rgb三色led芯片通过排列组合方式构建在同一平面上，并固定于刚性pcb基板上。该方案虽然具备一定的生产兼容性和模块化设计优势，但单位面积内的像素排布密度难以提高，限制了高分辨率显示器件的发展，并且邻近rgb芯片容易出现颜色串扰，影响混色精度和显示效果，对光学对比度造成干扰。

技术实现思路

1、本公开实施例至少提供一种led柔性显示封装方法及柔性显示产品，可以使显示器件具备较高的像素密度并提升显示器件的混色精度与显示效果。

2、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED柔性显示封装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将LED芯片的电极面翻转键合至临时衬底，并剥离所述LED芯片的外延片衬底获得临时发光单元，具体包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述临时发光单元的上表面旋涂光屏蔽胶，通过刻蚀保留所述LED芯片侧壁上的所述光屏蔽胶，形成抗光扰LED芯片，具体包括：

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，拾取所述抗光扰LED芯片并固定于带有第一正电极通孔与第一负电极通孔的玻璃基板上形成单色发光单元，具体包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种led柔性显示封装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将led芯片的电极面翻转键合至临时衬底，并剥离所述led芯片的外延片衬底获得临时发光单元，具体包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述临时发光单元的上表面旋涂光屏蔽胶，通过刻蚀保留所述led芯片侧壁上的所述光屏蔽胶，形成抗光扰led芯片，具体包括：

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，拾取所述抗光扰led芯片并固定于带有第一正电极通孔与第一负电极通孔的玻璃基板上形成单色发光单元，具体包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，垂直堆叠不同光色的所述单色发光单元获得堆叠发光结构，具体包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，将各所述抗光扰led芯片的正电极通过所述第一正电极通孔，分别焊接至柔性树脂载板上对应光...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘昭宇，蒋宗勋，张新星，王东明，李鑫，王成旭，毛成坤，
申请(专利权)人：淮安澳洋顺昌光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：