可作上下动作的步进马达制造技术

本发明专利技术是在提供一种可作上下动作的步进马达，主要是由壳体、传动齿轮、蜗轮、顶杆、传动马达、电路板、另一电路板与盖体所组成，在电路板的插接座内设有数个插接孔，在电路板的一端缘上设有缺槽，而电路板的一端边上设有另一电路板，所述的另一电路板上设有数个插接端子插接在电路板的插接孔内，在所述的另一电路板上设有插接座，所述的另一电路板的一端缘是设有凸体设在电路板的缺槽内，另在盖体的前端设有凹槽，以供另一电路板的插接座设置，在盖体的周边设有沟槽，供壳体的底缘插设，壳体与盖体并以超音波熔接接合；凭借另一电路板将电路转接，使车体的电源线可插接在壳体的前端，车体的电源线则不会影响连接在顶杆上的车灯升降机构作动，可方便车体电源线插接，且组装更为稳固。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及马达，特别是指一种步进马达。
技术介绍
一般用以调整车辆所装设的车灯照射高度，乃在车灯上装设有步进马达，而一般的步进马达1，如图1～图3所示，主要是设有一壳体10，所述的壳体10内设有一容室100，所述的容室100内设有一凹室101，所述的凹室101内凸设有嵌体1010，在凹室101上设有一穿孔102穿通壳体10的顶面，在穿孔102的壁面上设有定位嵌槽1020，在容室100内设有一轴孔103，所述的轴孔103的外围设有一挡片104，在容室100内设有定位片105，所述的定位片105上设有一缺口1050，在定位片105的一侧边设有一插槽106，在容室100内另设有一卡持片107，在壳体10的顶面设有一插接槽108，在壳体10的外壁面上设有数个嵌体109；一从动齿轮11，是设在壳体10的容室100内，所述的从动齿轮11的上方设有连接块110，所述的连接块110上设有穿孔111，穿孔111的下段设有内螺纹112，在连接块110的外壁面上有环槽113供壳体10的嵌体1010嵌设，在连接块110上相对设有一切槽114；一蜗轮12，是设在从动齿轮11的一侧，所述的蜗轮12上方设有一传动齿轮120与从动齿轮11相啮合，所述的传动齿轮120的上方设有一支轴121设在壳体10的轴孔103内；一顶杆13，是穿设在从动齿轮11的穿孔111与壳体10的穿孔102，所述的顶杆13的下段设有外螺纹130螺设在从动齿轮11的内螺纹112内，在顶杆13的壁面上设有数个凸条131嵌设在壳体10的定位嵌槽1020内，在顶杆13的下方设有一连动块132，所述的连动块132设有一嵌槽133；一传动马达14，是设在壳体10的容室100内，所述的传动马达14设有一蜗杆140与蜗轮12相啮合，在传动马达14的侧壁设有二插接片141；一电路板15，是设在壳体10的容室100内，并插设在插槽106内，所述的电路板15上设有插孔150供传动马达14的插接片141插设，在电路板15上设有一限位开关151，所述的限位开关151上设有一凸杆152，所述的凸杆152是嵌设在顶杆13的嵌槽133内，在电路板15的上端缘设有抵持缘153，所述的顶持缘153是抵持在壳体10的卡持片107上，供将电路板15定位于壳体10的容室100内，在电路板15上另设有一插接座154，所述的插接座154是对正在壳体10顶面的插接槽108；一盖体16，是盖设在壳体10的底部，所述的盖体16的外壁面上设有数嵌槽160，供壳体10的嵌体109嵌设定位，如此，即为一步进马达1。然而，现有步进马达1的壳体10与盖体16的组装方式，是以嵌体109与嵌槽160相嵌扣定位，在制造上较为麻烦，且步进马达1在使用时会产生震动，其壳体10与盖体16会有松动之虞，又，现有步进马达1的电路插接槽108是设在壳体10的顶面，其车体的电源线插接在所述的壳体10的上方时，会影响到顶杆13上方所设的车灯升降机构的作动，且受所述的升降机构的限制其电源线在壳体10的顶面插接不易；因此，本专利技术人有鉴于现有步进马达存在有如上述的缺失，乃潜心研究、改良，遂得以首创出本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，是在提供一种可方便车体电源线插接，且组装更为稳固的可作上下动作的步进马达。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是一种可作上下动作的步进马达，包括有壳体，所述的壳体内设有容室，所述的容室内设有凹室，在凹室内凸设有嵌体，在凹室上设有穿孔穿通壳体的顶面，在穿孔的壁面上设有定位嵌槽，在容室内设有轴孔，所述的轴孔的外围设有挡片，在容室的内壁设有定位片，在容室内设有插槽；从动齿轮，是设在壳体的容室内，所述的从动齿轮的上方设有连接块，所述的连接块上设有穿孔，穿孔的下段设有内螺纹，在连接块的外壁面上有环槽，在连接块上相对设有切槽，从动齿轮组的連接塊设在壳体的凹室内，凹室内的嵌体嵌设在从动齿轮的连接块上的环槽内；蜗轮，是设在从动齿轮的一侧，所述的蜗轮上方设有传动齿轮，所述的传动齿轮的上方设有支轴，所述的蜗轮设入在壳体的容室内，所述的蜗轮上端的支轴是设在壳体的轴孔内，而蜗轮上方的传动齿轮是与从动齿轮相啮合；顶杆，是穿设在从动齿轮的穿孔与壳体的穿孔中，所述的顶杆的下段设有外螺纹，在顶杆的壁面上设有凸条，在顶杆的下方设有连动块，所述的连动块设有嵌槽，所述的顶杆的外螺纹是螺合从动齿轮的内螺纹，而顶杆的凸条是设在壳体穿孔的定位嵌槽内，将顶杆限位不会旋转；传动马达，是设在壳体的容室内，所述的传动马达设有蜗杆，在传动马达的侧壁设有插接片；电路板，是设在壳体的容室内，所述的电路板上设有插孔，在电路板上设有限位开关，所述的限位开关上设有凸杆，在电路板上另设有插接座，传动马达的插接片插接在电路板的插孔上，传动马达与电路板一并置入在壳体的容室内，所述的电路板的上端缘是插设在壳体的容室内的插槽内定位，传动马达的蜗杆是与蜗轮相啮合，而电路板的限位开关上的凸杆是嵌设在顶杆的连动块的嵌槽内定位；盖体，是盖设在壳体的底部；其特征在于所述的电路板的插接座内设有数个插接孔，在电路板的一端缘上设有缺槽，而电路板的一端边垂直接设有另一电路板，所述的另一电路板上设有数个插接端子插设在电路板的插接孔内，在所述的另一电路板上设有插接座，所述的另一电路板的一端缘是设有凸体设在电路板的缺槽内，另在盖体的前端设有凹槽，以供另一电路板的插接座设置，在盖体的周边设有沟槽，供壳体的底缘插设，壳体与盖体并以超音波熔接接合。较佳的，上述技术方案还可以附加以下技术特征所述的壳体的凹室端缘设有凸缘，壳体容室内的定位片是设为L形，在定位片的二侧面上分别设有一缺口，在容室的前端面上设有定位凹槽，而传动马达的插接片是穿设在所述的定位片的一缺口内，所述的传动马达的端部是卡持在定位片的另一缺口内定位。所述的盖体内设有凸柱。与现有技术相比较，采用上述技术方案的本专利技术具有的优点在于本专利技术凭借于另一电路板与电路板呈垂直状将电路转接，而车体的电源线则由本专利技术步进马达的前端插接，车体的电源线则不会影响连接在顶杆上的车灯升降机构作动，使电源线的插接更为方便，且整体结构的组装极为方便、快速，又，其壳体与盖体是以超音波熔接方式接合，使整体结构的组合更为稳固不容易松脱。附图说明图1所示是现有的立体分解图；图2所示是现有的立体组合图；图3所示是现有的组合剖视图；图4所示是本专利技术的立体分解图； 图5所示是本专利技术的立体组合图；图6所示是本专利技术的组合剖视图；图7所示是本专利技术项杆上升的动作示意图；图8所示是本专利技术组合的仰视示意图。附图标记说明1-步进马达；10-壳体；100-容室；101-凹室；1010-嵌体；102-穿孔；1020-定位嵌槽；103-轴孔；104-挡片；105-定位片；1050-缺口；106-插槽；107-卡持片；108-插接槽；109-嵌体；11-从动齿轮；110-连接块；111-穿孔；112-内螺纹；113-环槽；114-切槽；12-蜗轮；120-传动齿轮；121-支轴；13-顶杆；130-外螺纹；131-凸条；132-连动块；133-嵌槽；14-传动马达；140-蜗杆；141-插接片；15-电路板；150-插孔；151-限位开关；152-凸杆；153-顶持缘；154-插接座；16-盖体；160本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可作上下动作的步进马达，包括有：壳体，所述的壳体内设有容室，所述的容室内设有凹室，在凹室内凸设有嵌体，在凹室上设有穿孔穿通壳体的顶面，在穿孔的壁面上设有定位嵌槽，在容室内设有轴孔，所述的轴孔的外围设有挡片，在容室的内壁设有定位片 ，在容室内设有插槽；从动齿轮，是设在壳体的容室内，所述的从动齿轮的上方设有连接块，所述的连接块上设有穿孔，穿孔的下段设有内螺纹，在连接块的外壁面上有环槽，在连接块上相对设有切槽，从动齿轮的连接块组设在壳体的凹室内，凹室内的嵌体嵌设在 从动齿轮的连接块上的环槽内；蜗轮，是设在从动齿轮的一侧，所述的蜗轮上方设有传动齿轮，所述的传动齿轮的上方设有支轴，所述的蜗轮设入在壳体的容室内，所述的蜗轮上端的支轴是设在壳体的轴孔内，而蜗轮上方的传动齿轮是与从动齿轮相啮合； 顶杆，是穿设在从动齿轮的穿孔与壳体的穿孔中，所述的顶杆的下段设有外螺纹，在顶杆的壁面上设有凸条，在顶杆的下方设有连动块，所述的连动块设有嵌槽，所述的顶杆的外螺纹是螺合从动齿轮的内螺纹，而顶杆的凸条是设在壳体穿孔的定位嵌槽内，将顶杆限位不会旋转；传动马达，是设在壳体的容室内，所述的传动马达设有蜗杆，在传动马达的侧壁设有插接片；电路板，是设在壳体的容室内，所述的电路板上设有插孔，在电路板上设有限位开关，所述的限位开关上设有凸杆，在电路板上另设有插接座，传动马达的插 接片插接在电路板的插孔上，传动马达与电路板一并置入在壳体的容室内，所述的电路板的上端缘是插设在壳体的容室内的插槽内定位，传动马达的蜗杆是与蜗轮相啮合；而电路板的限位开关上的凸杆是嵌设在顶杆的连动块的嵌槽内定位；盖体，是盖设在壳体的底 部；其特征在于：所述的电路板的插接座内设有数个插接孔，在电路板的一端缘上设有缺槽，而电路板的一端边垂直接设有另一电路板，所述的另一电路板上设有数个插接端子插设在电路板的插接孔内，在所述的另一电路板上设有插接座，所述的另一电路 板的一端缘是设有凸体设在电路板的缺槽内，另在盖体的前端设有凹槽，以供另一电路板的插接座设置，在盖体的周边设有沟槽，供壳体的底缘插设，壳体与盖体并以超音波熔接接合。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄脩洺，
申请(专利权)人：黄脩洺，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]