【技术实现步骤摘要】
一种过电流保护电路板结构
[0001]本技术涉及集成电路领域，具体为一种过电流保护电路板结构。
技术介绍
[0002]CN2018116352935公开了一种具有阶梯式焊盘的线路板及其成型方法。该具有阶梯式焊盘的线路板的成型方法包括如下步骤：提供基材；在所述基材上按照预设条件钻孔；对所述基材进行沉积化学铜以及镀铜；使用引线连接所述基材的预设留铜区域，并对所述预设留铜区域以及所述引线贴干膜；对所述基材进行刻蚀，使所述预设留铜区域形成焊盘；对所述焊盘进行图形转移操作，使所述焊盘形成阶梯式的焊盘结构；撕掉所述基材上的所述引线以及所述干膜，并对所述基材进行后工序处理，以获得具有阶梯式焊盘的线路板。
[0003]CN202110637268.6公开了一种电镀式阶梯焊盘PCB及制造技术，包括PCB基材、设置在PCB基材上的线路和覆盖线路的阻焊油墨或覆盖膜，本技术还包括与线路电连接且未被阻焊油墨或覆盖膜覆盖的若干个焊盘，至少一个焊盘为电镀式阶梯焊盘，电镀式阶梯焊盘上设置有至少一层电镀层，相邻的两层电镀层相互导通，底层的电镀层底部与...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种过电流保护电路板结构，包括电路板，其特征在于，所述电路板上至少具有两个阶梯式焊盘，两阶梯式焊盘之间通过线路连接；所述线路的至少部分为熔断线，所述熔断线的厚度为2
‑
3um。2.根据权利要求1所述的过电流保护电路板结构，其特征在于：所述线路的宽度为35
±
5um。3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨建成，李伟，柯鲜红，
申请(专利权)人：清远市富盈电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。