一种过电流保护电路板结构制造技术

本实用新型专利技术属于集成电路领域，具体为一种过电流保护电路板结构，包括电路板，所述电路板上至少具有两个阶梯式焊盘，两阶梯式焊盘之间通过线路连接；所述线路的至少部分为熔断线，所述熔断线的厚度为2

【技术实现步骤摘要】
一种过电流保护电路板结构


[0001]本技术涉及集成电路领域，具体为一种过电流保护电路板结构。

技术介绍

[0002]CN2018116352935公开了一种具有阶梯式焊盘的线路板及其成型方法。该具有阶梯式焊盘的线路板的成型方法包括如下步骤：提供基材；在所述基材上按照预设条件钻孔；对所述基材进行沉积化学铜以及镀铜；使用引线连接所述基材的预设留铜区域，并对所述预设留铜区域以及所述引线贴干膜；对所述基材进行刻蚀，使所述预设留铜区域形成焊盘；对所述焊盘进行图形转移操作，使所述焊盘形成阶梯式的焊盘结构；撕掉所述基材上的所述引线以及所述干膜，并对所述基材进行后工序处理，以获得具有阶梯式焊盘的线路板。
[0003]CN202110637268.6公开了一种电镀式阶梯焊盘PCB及制造技术，包括PCB基材、设置在PCB基材上的线路和覆盖线路的阻焊油墨或覆盖膜，本技术还包括与线路电连接且未被阻焊油墨或覆盖膜覆盖的若干个焊盘，至少一个焊盘为电镀式阶梯焊盘，电镀式阶梯焊盘上设置有至少一层电镀层，相邻的两层电镀层相互导通，底层的电镀层底部与电镀式阶梯焊盘电连接，电镀层的顶部为平面。本技术在已做好覆盖膜而还没有做表面电镀的PCB上二次干膜，将需要增高的焊盘露出来进行二次镀铜。
[0004]阶梯式焊盘的出现解决了现有技术中的布线过密的问题，强化散热效果。同时，阶梯式焊盘还可以实现不同安装高度的电子元器件的安装美观性的优化。
[0005]但是现有技术中还存在的问题是：在阶梯式焊盘安装电子元器件后，如果发生电流过大的情况，会导致相邻焊盘的电子元器件烧毁。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种过电流保护电路板结构，该结构的熔断线可以起到有效的保护作用，当电流过大时，铜阶梯间的熔断线会自动熔断，起到保护其它重要电子元器件的作用。
[0007]同时，本技术还提供了该结构的制备方法。
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0009]一种过电流保护电路板结构，包括电路板，所述电路板上至少具有两个阶梯式焊盘，两阶梯式焊盘之间通过线路连接；所述线路的至少部分为熔断线，所述熔断线的厚度为 2
‑
3um。
[0010]在上述的过电流保护电路板结构中，所述线路的宽度为35
±
5um。
[0011]在上述的过电流保护电路板结构中，所述熔断线的表面设有锡保护层。
[0012]在上述的过电流保护电路板结构中，所述锡保护层的厚度为14
±
6um。
[0013]在上述的过电流保护电路板结构中，所述阶梯式焊盘、线路均为铜质。
[0014]同时，本技术还公开了如上任一所述的过电流保护电路板结构的制备方法，该方法具体为：在制备了阶梯式焊盘的电路板上镀一层厚度为2
‑
3um的铜层；将铜层蚀刻出
线路。
[0015]在上述的过电流保护电路板结构的制备方法中，在线路表面电镀一层锡保护层。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]本技术的熔断线可以起到有效的保护作用，当电流过大时，铜阶梯间的熔断线会自动熔断，起到保护其它重要电子元器件的作用。
附图说明
[0018]图1为对比例1的俯视图。
[0019]图2为实施例1的侧视图。
具体实施方式
[0020]下面将本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例1
[0022]参考图1和2，一种过电流保护电路板结构，包括电路板1，所述电路板上至少具有铜质的两个阶梯式焊盘2，两阶梯式焊盘之间通过铜质的线路3连接；所述线路的至少部分为熔断线4，所述熔断线的厚度为2
‑
3um，所述线路的宽度为35
±
5um，所述熔断线的表面设有锡保护层5，所述锡保护层的厚度为14
±
6um。
[0023]该电路板的制备方法为：
[0024]1.开料，将大料切成适用于生产的板；
[0025]2.钻孔，在覆铜板上钻出所需的孔径；
[0026]3.沉铜，将所钻的孔孔壁上沉积上一层金属铜0.2
‑
0.3μm；
[0027]4.全板电镀，加厚铜孔内铜厚到10um
‑
20um；
[0028]5.通过贴干膜、菲林曝光、显影得到外层图形所需要的铜(正常制作出外层线路图形)；
[0029]6.负片蚀刻，保留外层图形所需的铜，去除不需要的铜；
[0030]7.通过贴干膜、菲林曝光、显影得到外层图形1，制作出需要做铜阶梯图形；
[0031]8.内层蚀刻，蚀刻出所需要的铜阶梯；
[0032]9.在两个铜阶梯之间的基材上沉铜及加厚铜得到线路，制作出熔断设计所需的铜厚， 2
‑
3um；
[0033]10通过涂布湿膜、菲林曝光、显影得到内层图形2，使用湿膜涂布，用LDI曝光，显影制作出熔断线路图形；
[0034]11.内层蚀刻，蚀刻多余的铜，制作出熔断线条，保证线宽控制在35+/
‑
5um；
[0035]12.通过涂布湿膜、菲林曝光、显影得到内层图形3，制作出在熔断线需电镀保护锡的图形；
[0036]13.图形电镀，在需电镀保护锡的线路上电镀一层锡层，锡厚14+/
‑
6um；
[0037]14.退膜，去除表面的膜层；
[0038]15；阻焊，在板子表面制作一层油墨保护层；
[0039]16.字符，制作元器件的代表符号；
[0040]17.成型，将生产板分成客户所需要的产品尺寸；
[0041]18.测试，检测产品有无开断路；
[0042]19.沉银，在裸露的铜面上沉积一层有利于焊接的银层；
[0043]20.终检，产品最终检查。
[0044]本技术的熔断线可以起到有效的保护作用，当电流过大时，铜阶梯间的熔断线会自动熔断，起到保护其它重要电子元器件的作用。
[0045]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种过电流保护电路板结构，包括电路板，其特征在于，所述电路板上至少具有两个阶梯式焊盘，两阶梯式焊盘之间通过线路连接；所述线路的至少部分为熔断线，所述熔断线的厚度为2
‑
3um。2.根据权利要求1所述的过电流保护电路板结构，其特征在于：所述线路的宽度为35
±
5um。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建成，李伟，柯鲜红，
申请(专利权)人：清远市富盈电子有限公司，
类型：新型
国别省市：