器件引脚封装结构及电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种器件引脚封装结构及电路板，属于微电子技术领域。其中，器件引脚封装结构包括：焊盘模块，包括末端焊盘，末端焊盘的判定方向为焊接方向；拖锡模块，设置在末端焊盘一侧；以及引导模块，连接焊盘模块和拖锡模块，引导模块的宽度小于末端焊盘的宽度，宽度的丈量方向与焊接方向垂直。通过在末端焊盘和拖锡模块之间设置有引导模块，该引导模块将末端焊盘多余的锡量引导至拖锡模块内，从而避免相邻两个引脚处的锡量过多而造成桥联现象，也可避免在拖锡过程中造成断锡现象，提高生产制造效率。制造效率。制造效率。

【技术实现步骤摘要】
器件引脚封装结构及电路板


[0001]本技术属于微电子
，具体涉及一种器件引脚封装结构及电路板。

技术介绍

[0002]在电子行业中，为了实现电路板的功能，通常将带有电路的印制电路板(PCB)与各种电子元器件进行电气焊接，形成带有功能的电路板PCBA。焊接是电路板PCBA的重要工序，焊接的可靠性对电路板的品质非常重要。
[0003]目前，有些器件的引脚多且排列紧密，相应的，印制电路板上的焊盘也多且紧密。在将器件焊接在印制电路板上时，由于引脚较小，而焊接后的锡点较大，相邻两个焊点在焊接时很容易形成桥联，因此，拖锡焊盘应运而生。
[0004]现有技术中，拖锡焊盘包括：一、自末端焊盘直接拖出形成拖锡焊盘；二、拖锡焊盘与末端焊盘之间间隔设置。但是，第一种方式会造成焊盘的局部锡量过多，依旧产生桥联的现象；第二种方式则会导致锡未到达拖锡焊盘就掉落断开的情况，降低生产效率。

技术实现思路

[0005]因此，本技术所要解决的技术问题是如何提高电路板上器件引脚封装的焊接良率。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种器件引脚封装结构，其特征在于，包括：焊盘模块，包括末端焊盘，所述末端焊盘的判定方向为焊接方向；拖锡模块，设置在所述末端焊盘一侧；以及引导模块，连接所述末端焊盘和所述拖锡模块，所述引导模块的宽度小于所述末端焊盘的宽度，所述宽度的丈量方向与所述焊接方向垂直。2.如权利要求1所述的器件引脚封装结构，其特征在于，所述引导模块的宽度小于等于所述末端焊盘宽度的1/2，所述宽度的丈量方向与所述焊接方向垂直。3.如权利要求1所述的器件引脚封装结构，其特征在于，所述引导模块位于末端焊盘中心线上。4.如权利要求3所述的器件引脚封装结构，其特征在于，所述焊盘模块还包括首端焊盘，所述引导模块位于所述首端焊盘和所述末端焊盘中心的连线上。5.如权利要求1所述的器件引脚封装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：王楠楠，
申请(专利权)人：追觅创新科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：