器件引脚封装结构及电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种器件引脚封装结构及电路板，属于微电子技术领域。其中，器件引脚封装结构包括：焊盘模块，包括末端焊盘，末端焊盘的判定方向为焊接方向；拖锡模块，设置在末端焊盘一侧；以及引导模块，连接焊盘模块和拖锡模块，引导模块的宽度小于末端焊盘的宽度，宽度的丈量方向与焊接方向垂直。通过在末端焊盘和拖锡模块之间设置有引导模块，该引导模块将末端焊盘多余的锡量引导至拖锡模块内，从而避免相邻两个引脚处的锡量过多而造成桥联现象，也可避免在拖锡过程中造成断锡现象，提高生产制造效率。制造效率。制造效率。

【技术实现步骤摘要】
器件引脚封装结构及电路板


[0001]本技术属于微电子
，具体涉及一种器件引脚封装结构及电路板。

技术介绍

[0002]在电子行业中，为了实现电路板的功能，通常将带有电路的印制电路板(PCB)与各种电子元器件进行电气焊接，形成带有功能的电路板PCBA。焊接是电路板PCBA的重要工序，焊接的可靠性对电路板的品质非常重要。
[0003]目前，有些器件的引脚多且排列紧密，相应的，印制电路板上的焊盘也多且紧密。在将器件焊接在印制电路板上时，由于引脚较小，而焊接后的锡点较大，相邻两个焊点在焊接时很容易形成桥联，因此，拖锡焊盘应运而生。
[0004]现有技术中，拖锡焊盘包括：一、自末端焊盘直接拖出形成拖锡焊盘；二、拖锡焊盘与末端焊盘之间间隔设置。但是，第一种方式会造成焊盘的局部锡量过多，依旧产生桥联的现象；第二种方式则会导致锡未到达拖锡焊盘就掉落断开的情况，降低生产效率。

技术实现思路

[0005]因此，本技术所要解决的技术问题是如何提高电路板上器件引脚封装的焊接良率。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供一种器件引脚封装结构，包括：
[0007]焊盘模块，包括末端焊盘，所述末端焊盘的判定方向为焊接方向；
[0008]拖锡模块，设置在所述末端焊盘一侧；以及
[0009]引导模块，连接所述末端焊盘和所述拖锡模块，所述引导模块的宽度小于所述末端焊盘的宽度，所述宽度的丈量方向与所述焊接方向垂直。
[0010]可选地，上述的器件引脚封装结构，所述引导模块的宽度小于等于所述末端焊盘宽度的1/2，所述宽度的丈量方向与所述焊接方向垂直。
[0011]可选地，上述的器件引脚封装结构，所述引导模块位于末端焊盘中心线上。
[0012]可选地，上述的器件引脚封装结构，所述焊盘模块还包括首端焊盘，所述引导模块位于所述首端焊盘和所述末端焊盘中心的连线上。
[0013]可选地，上述的器件引脚封装结构，所述引导模块的长度大于所述焊盘模块的任意相邻两个引脚焊盘之间的间距，所述长度的丈量方向为所述焊接方向。
[0014]可选地，上述的器件引脚封装结构，所述引导模块为沟槽。
[0015]可选地，上述的器件引脚封装结构，所述拖锡模块的形状为矩形、三角形、梯形、圆形和多边形中的任一种。
[0016]可选地，上述的器件引脚封装结构，所述拖锡模块的面积大于所述末端焊盘的面积。
[0017]可选地，上述的器件引脚封装结构，所述焊盘模块为贴片焊盘或插孔焊盘。
[0018]本技术还提供一种电路板，包括：
[0019]板体；
[0020]器件引脚封装结构，设置在所述板体上；
[0021]其中，所述器件引脚封装结构为如上所述器件引脚封装结构。
[0022]本技术提供的技术方案，具有以下优点：通过在末端焊盘和拖锡模块之间设置有引导模块，该引导模块将末端焊盘多余的锡量引导至拖锡模块内，从而避免相邻两个引脚处的锡量过多而造成桥联现象，也可避免在拖锡过程中造成断锡现象，提高生产制造效率。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本技术实施例1提供的器件引脚封装模块的结构示意图；
[0025]图2为本技术实施例1提供的器件引脚封装模块的另一结构示意图；
[0026]图3为本技术实施例1提供的器件引脚封装模块的又一结构示意图；
[0027]图4为本技术实施例1提供的器件引脚封装模块的再一结构示意图；
[0028]图5为本技术实施例2提供的电路板的结构示意图。
[0029]附图标记说明：
[0030]10
‑
板体；
[0031]20
‑
器件引脚封装结构；
[0032]1‑
焊盘模块；11
‑
首端焊盘；12
‑
末端焊盘；13
‑
中间焊盘；
[0033]2‑
拖锡模块；
[0034]3‑
引导模块。
具体实施方式
[0035]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0036]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
[0037]在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本技术。
[0038]实施例1
[0039]请参见图1，本实施例提供一种器件引脚封装结构20，形成于电路板上，以将器件固定于电路板，从而形成相应的功能模块。其中，电路板可以为陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电
路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板及PCB板中任一项，在此不做具体限定，根据实际情况而定。
[0040]具体的，器件引脚封装结构20包括焊盘模块1。该焊盘模块1包括至少两个引脚焊盘。至少两个引脚焊盘，用于将具有与引脚焊盘个数相对应的引脚的器件，通过锡焊工艺固定在电路板上。本申请不对引脚焊盘的个数做具体限定，其可以为两个、三个或其他个数皆可，根据所需焊接固定的器件的引脚做具体限定。
[0041]其中，焊盘模块1为贴片焊盘或插孔焊盘。即，焊盘模块1的引脚焊盘为贴片焊盘或插孔焊盘。请结合图1和图2，当引脚焊盘为贴片焊盘时，器件的引脚通过锡焊工艺贴合在电路板的表面上。请结合图3和图4，当引脚焊盘为插孔焊盘时，即器件的引脚穿过插孔焊盘后通过锡焊工艺与电路板固定连接。
[0042]至少两个引脚焊盘之间的距离分布关系一般依托于器件的引脚之间的距离。有些器件的引脚多且排列紧密，相应的，印制电路板上的引脚焊盘也多且紧密。或者，为了保证电路板整体的紧凑性，至少两个引脚焊盘之间的距离也会分布紧密。因而，当将器件焊接在印制电路板上时，由于引脚较小，而焊接后的锡点较大，相邻两个焊点在焊接时很容易形成桥联。
[0043]为了减少桥联现象的发生，会在电路板上设置有拖锡模块2。顾名思义，该拖锡模块2的作用为：将器件引脚与引脚焊盘焊接后的多余的锡拖到该拖锡模块2中，以防止多余的锡在引脚焊盘内面积过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种器件引脚封装结构，其特征在于，包括：焊盘模块，包括末端焊盘，所述末端焊盘的判定方向为焊接方向；拖锡模块，设置在所述末端焊盘一侧；以及引导模块，连接所述末端焊盘和所述拖锡模块，所述引导模块的宽度小于所述末端焊盘的宽度，所述宽度的丈量方向与所述焊接方向垂直。2.如权利要求1所述的器件引脚封装结构，其特征在于，所述引导模块的宽度小于等于所述末端焊盘宽度的1/2，所述宽度的丈量方向与所述焊接方向垂直。3.如权利要求1所述的器件引脚封装结构，其特征在于，所述引导模块位于末端焊盘中心线上。4.如权利要求3所述的器件引脚封装结构，其特征在于，所述焊盘模块还包括首端焊盘，所述引导模块位于所述首端焊盘和所述末端焊盘中心的连线上。5.如权利要求1所述的器件引脚封装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：王楠楠，
申请(专利权)人：追觅创新科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：