高精密金属化半孔板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高精密金属化半孔板，包括线路板主体，所述线路板主体上端设置有元件位置框，所述线路板主体左端和右端均设置有若干个金属化半孔，所述线路板主体上端四角均开有安装孔，所述线路板主体前端和后端均安装有扩展板，所述扩展板与线路板主体呈一体结构，所述扩展板上端开有两个左右对称的定位孔，所述扩展板靠近线路板主体的一端开有开口，所述扩展板和线路板主体的连接处开有若干个拆分孔，所述线路板主体左端和右端均设置有连接组件。本实用新型专利技术所述的高精密金属化半孔板，通过设置连接组件配合安装孔减少金属化半孔与插件引脚焊接时虚焊、焊接不牢的概率，通过设置拆分孔使得线路板主体和扩展板可进行拆分，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
高精密金属化半孔板


[0001]本技术涉及线路板
，特别涉及高精密金属化半孔板。

技术介绍

[0002]成品板边缘的半金属化孔工艺在PCB加工中已经是成熟工艺，但在如何控制板边半金属化孔成型后的产品质量：如孔壁铜刺翘起、残留一直是机械加工过程中的一个难题。这类板边有整排半金属化孔的PCB，其特点是个体比较小，大多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起，可以节省连接器和空间。但如果这些半金属化孔内残留有铜刺，在插件厂家进行焊接的时候，将导致焊脚不牢、虚焊，严重的会造成两引脚之间桥接短路，故此，我们提出一种高精密金属化半孔板。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供高精密金属化半孔板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种高精密金属化半孔板，包括线路板主体，所述线路板主体上端设置有元件位置框，所述线路板主体左端和右端均设置有若干个金属化半孔，所述线路板主体上端四角均开有安装孔，所述线路板主体前端和后端均安装有扩展板，所述扩展板与线路板主体呈一体结构，所述扩展板上端开有两个左右对称的定位孔，所述扩展板靠近线路板主体的一端开有开口，所述扩展板和线路板主体的连接处开有若干个拆分孔，所述线路板主体左端和右端均设置有连接组件。
[0006]优选的，所述连接组件包括连接板，所述连接板靠近线路板主体的一端安装有若干个金属化凹块，前后相邻的两个金属化凹块之间均共同安装有绝缘块，所述连接板下端安装有两个前后对称的底板，两个所述底板上端均安装有安装柱，两个所述底板下端均安装有垫脚。
[0007]优选的，所述金属化凹块的数量与金属化半孔的数量相同，所述金属化凹块靠近线路板主体的一端设置为弧面，且弧面的直径与金属化半孔的直径相同，若干个所述金属化凹块分别与若干个金属化半孔相匹配。
[0008]优选的，所述安装柱位于安装孔内，且安装柱的直径等于安装孔的直径。
[0009]优选的，所述底板的上端面与线路板主体的下端面紧密接触。
[0010]优选的，若干个所述拆分孔呈线性阵列分布。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]1、本技术高精密金属化半孔板通过设置连接组件配合安装孔减少金属化半孔与插件引脚焊接时虚焊概率或者减少焊接不牢的概率，通过设置与金属化半孔相匹配的金属化凹块使得两者之间可形成一个圆柱形空腔，提高金属化半孔与插件引脚之间的接触面积，进而提高焊接质量，再通过设置绝缘块有效避免两两引脚之间发生接触导致的桥接
短路现象，且整个连接组件还可对金属化半孔进行保护，避免运输过程中发生磕碰而导致损坏的情况；
[0013]2、本技术高精密金属化半孔板通过设置拆分孔使得线路板主体和扩展板可进行拆分，利于减少整个金属化半孔板的体积，便于与母板进行连接；
[0014]3、本技术高精密金属化半孔板通过设置垫脚将线路板主体进行架空，便于线路板主体下方的空气流通，进而提高线路板主体的散热效率。
附图说明
[0015]图1为本技术高精密金属化半孔板的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术高精密金属化半孔板的整体结构仰视图；
[0017]图3为本技术高精密金属化半孔板的线路板主体的整体结构示意图；
[0018]图4为本技术高精密金属化半孔板的线路板主体的部分结构示意图；
[0019]图5为本技术高精密金属化半孔板的连接组件的整体结构示意图。
[0020]图中：1、线路板主体；2、元件位置框；3、金属化半孔；4、安装孔；5、扩展板；6、定位孔；7、开口；8、拆分孔；9、连接组件；21、连接板；22、金属化凹块；23、绝缘块；24、底板；25、安装柱；26、垫脚。
具体实施方式
[0021]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]如图1
‑
5所示，一种高精密金属化半孔板，包括线路板主体1，线路板主体1上端设置有元件位置框2，线路板主体1左端和右端均设置有若干个金属化半孔3，线路板主体1上端四角均开有安装孔4，线路板主体1前端和后端均安装有扩展板5，扩展板5与线路板主体1呈一体结构，扩展板5上端开有两个左右对称的定位孔6，扩展板5靠近线路板主体1的一端开有开口7，扩展板5和线路板主体1的连接处开有若干个拆分孔8，线路板主体1左端和右端均设置有连接组件9。
[0025]连接组件9包括连接板21，连接板21靠近线路板主体1的一端安装有若干个金属化凹块22，前后相邻的两个金属化凹块22之间均共同安装有绝缘块23，连接板21下端安装有两个前后对称的底板24，两个底板24上端均安装有安装柱25，两个底板24下端均安装有垫
脚26，金属化凹块22与金属化半孔3完全接触在一起，两者均具备导电能力，垫脚26采用绝缘橡胶材质。
[0026]金属化凹块22的数量与金属化半孔3的数量相同，金属化凹块22靠近线路板主体1的一端设置为弧面，且弧面的直径与金属化半孔3的直径相同，若干个金属化凹块22分别与若干个金属化半孔3相匹配，金属化凹块22的数量和位置均根据金属化半孔3的数量和位置进行调整。
[0027]安装柱25位于安装孔4内，且安装柱25的直径等于安装孔4的直径，安装柱25插接在安装孔4内。
[0028]底板24的上端面与线路板主体1的下端面紧密接触。
[0029]若干个拆分孔8呈线性阵列分布，拆分孔8的原理类似于邮票齿孔。
[0030]需要说明的是，本技术为高精密金属化半孔板，通过设置连接组件9配合安装孔4减少金属化半孔3焊接时虚焊概率或者减少焊接不牢的概率，通过设置与金属化半孔3相匹配的金属化凹块22使得两者之间可形成一个圆柱形空腔，提高金属化半孔3与插件引脚之间的接触面积，进而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精密金属化半孔板，包括线路板主体(1)，其特征在于：所述线路板主体(1)上端设置有元件位置框(2)，所述线路板主体(1)左端和右端均设置有若干个金属化半孔(3)，所述线路板主体(1)上端四角均开有安装孔(4)，所述线路板主体(1)前端和后端均安装有扩展板(5)，所述扩展板(5)与线路板主体(1)呈一体结构，所述扩展板(5)上端开有两个左右对称的定位孔(6)，所述扩展板(5)靠近线路板主体(1)的一端开有开口(7)，所述扩展板(5)和线路板主体(1)的连接处开有若干个拆分孔(8)，所述线路板主体(1)左端和右端均设置有连接组件(9)。2.根据权利要求1所述的高精密金属化半孔板，其特征在于：所述连接组件(9)包括连接板(21)，所述连接板(21)靠近线路板主体(1)的一端安装有若干个金属化凹块(22)，前后相邻的两个金属化凹块(22)之间均共同安装有绝缘块(23)，所述连...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宗超，彭磊，
申请(专利权)人：深圳市超峰科宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：