具有嵌入式桥的印刷电路板及制造其的方法技术

本公开提供一种具有嵌入式桥的印刷电路板及制造其的方法，所述具有嵌入式桥的印刷电路板包括：第一连接结构，包括第一绝缘膜；桥，设置在所述第一连接结构上并且具有与所述第一绝缘膜接触的一个表面；以及第二连接结构，设置在所述第一连接结构上，并且包括第二绝缘膜。所述第二绝缘膜覆盖所述桥的另一表面的至少部分。少部分。少部分。

【技术实现步骤摘要】
具有嵌入式桥的印刷电路板及制造其的方法
[0001]本申请要求于2020年11月9日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0148660号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被整体包含于此。


[0002]本公开涉及一种具有嵌入式桥的印刷电路板及制造其的方法，在该具有嵌入式桥的印刷电路板中，能够电连接设置在印刷电路板上的电子组件的桥嵌在印刷电路板中。

技术介绍

[0003]随着输入/输出信号数量的快速增加以及与高性能的下一代电子产品的集成，在基板中需要高密度多层技术和高度集成技术。
[0004]因此，对于通过实现微电路来实现高度集成电路并减少基板的层的技术需求不断增加。另外，存在对通过实施高密度多层、高度集成的电路来改进工艺良率的持续需求。

技术实现思路

[0005]本公开的各个目的中的一个目的在于提供一种即使具有嵌有桥的结构也能够减少工艺的具有嵌入式桥的印刷电路板。
[0006]本公开的另一目的在于提供一种即使具有嵌有桥的结构也能够通过减本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有嵌入式桥的印刷电路板，所述具有嵌入式桥的印刷电路板包括：第一连接结构，包括第一绝缘膜；桥，设置在所述第一连接结构上，并且具有与所述第一绝缘膜接触的一个表面；以及第二连接结构，设置在所述第一连接结构上，并且包括第二绝缘膜，其中，所述第二绝缘膜覆盖所述桥的与所述桥的所述一个表面相反的另一表面的至少部分。2.根据权利要求1所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述桥的至少部分嵌在所述第一绝缘膜中。3.根据权利要求2所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述桥的从所述第一绝缘膜突出的区域嵌在所述第二绝缘膜中。4.根据权利要求1所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述桥包括有机绝缘层、设置在所述有机绝缘层上的电路层以及穿透所述有机绝缘层并连接到所述电路层的连接过孔层。5.根据权利要求4所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述电路层的至少部分通过形成在所述第二绝缘膜中的通路孔暴露。6.根据权利要求5所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述第一连接结构还包括第一布线层、连接到所述第一布线层的第一过孔层以及第一绝缘层，所述第一布线层设置在所述第一绝缘层上且所述第一过孔层设置在所述第一绝缘层中，其中，所述第二连接结构还包括第二布线层、连接到所述第二布线层的第二过孔层以及第二绝缘层，所述第二布线层设置在所述第二绝缘层上且所述第二过孔层设置在所述第二绝缘层中，并且所述第二过孔层包括通过利用金属材料填充所述第二绝缘膜中的所述通路孔形成的过孔。7.根据权利要求6所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述第一绝缘膜设置在所述第一绝缘层上，并且所述第二绝缘层设置在所述第二绝缘膜上。8.根据权利要求6所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述第一绝缘膜覆盖所述第一布线层的至少部分。9.根据权利要求6所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述第二布线层通过所述第二过孔层的所述过孔连接到所述桥。10.根据权利要求6
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9中任意一项所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，所述具有嵌入式桥的印刷电路板还包括穿透所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜中的每个绝缘膜的至少部分并使所述第一布线层和所述第二布线层连接的贯穿过孔。11.根据权利要求6
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9中任意一项所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，所述具有嵌入式桥的印刷电路板还包括阻焊剂，所述阻焊剂设置在所述第二连接结构上并且具有使所述第二布线层的至少部分暴露的开口。12.根据权利要求11所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，所述具有嵌入式桥的印刷电路板还包括设置在所述开口中的焊料。13.一种具有嵌入式桥的印刷电路板，所述具有嵌入式桥的印刷电路板包括：第一绝缘膜；桥，设置在所述第一绝缘膜上；以及
第二绝缘膜，覆盖所述第一绝缘膜的上表面和所述桥，其中，所述第一绝缘膜的所述上表面和所述桥的下表面之间具有台阶。14.根据权利要求13所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜中...

【专利技术属性】
技术研发人员：许文硕，石田直人，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：