具有嵌入式桥的印刷电路板及制造其的方法技术

本公开提供一种具有嵌入式桥的印刷电路板及制造其的方法，所述具有嵌入式桥的印刷电路板包括：第一连接结构，包括第一绝缘膜；桥，设置在所述第一连接结构上并且具有与所述第一绝缘膜接触的一个表面；以及第二连接结构，设置在所述第一连接结构上，并且包括第二绝缘膜。所述第二绝缘膜覆盖所述桥的另一表面的至少部分。少部分。少部分。

【技术实现步骤摘要】
具有嵌入式桥的印刷电路板及制造其的方法
[0001]本申请要求于2020年11月9日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0148660号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被整体包含于此。


[0002]本公开涉及一种具有嵌入式桥的印刷电路板及制造其的方法，在该具有嵌入式桥的印刷电路板中，能够电连接设置在印刷电路板上的电子组件的桥嵌在印刷电路板中。

技术介绍

[0003]随着输入/输出信号数量的快速增加以及与高性能的下一代电子产品的集成，在基板中需要高密度多层技术和高度集成技术。
[0004]因此，对于通过实现微电路来实现高度集成电路并减少基板的层的技术需求不断增加。另外，存在对通过实施高密度多层、高度集成的电路来改进工艺良率的持续需求。

技术实现思路

[0005]本公开的各个目的中的一个目的在于提供一种即使具有嵌有桥的结构也能够减少工艺的具有嵌入式桥的印刷电路板。
[0006]本公开的另一目的在于提供一种即使具有嵌有桥的结构也能够通过减小尺寸而小型化的具有嵌入式桥的印刷电路板。
[0007]本公开的另一目的在于提供一种即使具有嵌有桥的结构也不需要单独构造的粘合膜的具有嵌入式桥的印刷电路板。
[0008]本公开的另一目的在于提供一种即使具有嵌有桥的结构也不需要单独形成的腔的具有嵌入式桥的印刷电路板。
[0009]通过本公开提出的各个解决方案中的一个解决方案在于实现一种具有嵌入式桥的印刷电路板，该具有嵌入式桥的印刷电路板可相对小型化和纤薄化，同时，与其中形成有腔的具有嵌入式桥的印刷电路板相比，可减少工艺。
[0010]根据本公开的一方面，一种具有嵌入式桥的印刷电路板包括：第一连接结构，包括第一绝缘膜；桥，设置在所述第一连接结构上，并且具有与所述第一绝缘膜接触的一个表面；以及第二连接结构，设置在所述第一连接结构上，并且包括第二绝缘膜。所述第二绝缘膜可覆盖所述桥的与所述一个表面相反的另一表面的至少部分。
[0011]根据本公开的一方面，一种具有嵌入式桥的印刷电路板包括：第一绝缘膜；桥，设置在所述第一绝缘膜上；以及第二绝缘膜，覆盖所述第一绝缘膜和所述桥中的每个的上表面。所述第一绝缘膜的所述上表面和所述桥的下表面之间可具有台阶。
[0012]根据本公开的一方面，一种具有嵌入式桥的印刷电路板包括：绝缘层；第一布线层，设置在所述绝缘层上；第一绝缘膜，设置在所述绝缘层上并覆盖所述第一布线层；桥，设置在所述第一绝缘膜上；第二绝缘膜，设置在所述第一绝缘膜上并覆盖所述桥；第二布线层，设置在所述第二绝缘膜上；第一过孔，从所述第二布线层延伸以连接到所述桥；以及第
二过孔，从所述第二布线层延伸以与所述第一布线层接触。
[0013]根据本公开的一方面，一种制造具有嵌入式桥的印刷电路板的方法，所述方法包括：准备载体并将所述载体图案化；在图案化的所述载体上设置第一布线层、第一绝缘层和第一过孔层；在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层接触所述载体的表面相反的表面上设置处于未固化状态下的第一绝缘膜；在处于未固化状态下的所述第一绝缘膜上设置组件；在所述第一绝缘膜上设置处于未固化状态下的第二绝缘膜以覆盖所述第一绝缘膜和所述组件；使所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜固化；以及在固化的所述第二绝缘膜上设置穿透所述第一绝缘膜的至少部分和所述第二绝缘膜的至少部分的贯穿过孔以及穿透所述第二绝缘膜的至少部分并电连接到所述组件的过孔。
附图说明
[0014]通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
[0015]图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图；
[0016]图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图；
[0017]图3是示意性地示出根据本公开的具有嵌入式桥的印刷电路板的结构的截面图；
[0018]图4公开了载体的结构；
[0019]图5公开了图4的载体的铜箔层被图案化的结构；
[0020]图6是示出绝缘层、布线层和过孔层设置在图案化的载体的一个表面上的结构的示意性截面图；
[0021]图7是示意性地示出第一绝缘膜设置在图6的结构上的结构的截面图；
[0022]图8是示意性地示出设置有精细电路图案的桥的结构的截面图；
[0023]图9是示意性地示出桥设置在图7的第一绝缘膜上的结构的截面图；
[0024]图10是示意性地示出在图9的第一绝缘膜和桥上设置第二绝缘膜的结构的截面图；
[0025]图11是示意性地示出在图10的第二绝缘膜上设置布线层并且在图10的第二绝缘膜中形成贯穿过孔的结构的截面图；
[0026]图12是示意性地示出绝缘层、布线层和过孔层设置在图11的第二绝缘膜上的结构的截面图；
[0027]图13是示意性地示出载体与图12的结构分离的结构的截面图；
[0028]图14是示意性地示出具有开口的阻焊剂设置在图13的结构上的结构的截面图；以及
[0029]图15是示意性地示出根据本公开的包括设置在图14的开口中的焊料的具有嵌入式桥的印刷电路板的结构的截面图。
具体实施方式
[0030]在下文中，将参照附图描述本公开。为了更清楚地描述，可夸大或缩小附图中的元件的形状和尺寸。
[0031]图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图。
[0032]参照图1，电子装置1000可容纳主板1010。主板1010可包括物理连接或电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到以下将描述的其他组件。
[0033]芯片相关组件1020可包括以下芯片等：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，并且可包括其他类型的芯片相关组件。另外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可以是包括上述芯片的封装件的形式。
[0034]网络相关组件1030可包括与诸如以下协议兼容或者利用诸如以下协议操作的组件：无线保真(Wi
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Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE802.16族等)、IEEE802.20、长期演进(LTE)、演进仅数据(Ev
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DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有嵌入式桥的印刷电路板，所述具有嵌入式桥的印刷电路板包括：第一连接结构，包括第一绝缘膜；桥，设置在所述第一连接结构上，并且具有与所述第一绝缘膜接触的一个表面；以及第二连接结构，设置在所述第一连接结构上，并且包括第二绝缘膜，其中，所述第二绝缘膜覆盖所述桥的与所述桥的所述一个表面相反的另一表面的至少部分。2.根据权利要求1所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述桥的至少部分嵌在所述第一绝缘膜中。3.根据权利要求2所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述桥的从所述第一绝缘膜突出的区域嵌在所述第二绝缘膜中。4.根据权利要求1所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述桥包括有机绝缘层、设置在所述有机绝缘层上的电路层以及穿透所述有机绝缘层并连接到所述电路层的连接过孔层。5.根据权利要求4所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述电路层的至少部分通过形成在所述第二绝缘膜中的通路孔暴露。6.根据权利要求5所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述第一连接结构还包括第一布线层、连接到所述第一布线层的第一过孔层以及第一绝缘层，所述第一布线层设置在所述第一绝缘层上且所述第一过孔层设置在所述第一绝缘层中，其中，所述第二连接结构还包括第二布线层、连接到所述第二布线层的第二过孔层以及第二绝缘层，所述第二布线层设置在所述第二绝缘层上且所述第二过孔层设置在所述第二绝缘层中，并且所述第二过孔层包括通过利用金属材料填充所述第二绝缘膜中的所述通路孔形成的过孔。7.根据权利要求6所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述第一绝缘膜设置在所述第一绝缘层上，并且所述第二绝缘层设置在所述第二绝缘膜上。8.根据权利要求6所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述第一绝缘膜覆盖所述第一布线层的至少部分。9.根据权利要求6所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述第二布线层通过所述第二过孔层的所述过孔连接到所述桥。10.根据权利要求6
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9中任意一项所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，所述具有嵌入式桥的印刷电路板还包括穿透所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜中的每个绝缘膜的至少部分并使所述第一布线层和所述第二布线层连接的贯穿过孔。11.根据权利要求6
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9中任意一项所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，所述具有嵌入式桥的印刷电路板还包括阻焊剂，所述阻焊剂设置在所述第二连接结构上并且具有使所述第二布线层的至少部分暴露的开口。12.根据权利要求11所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，所述具有嵌入式桥的印刷电路板还包括设置在所述开口中的焊料。13.一种具有嵌入式桥的印刷电路板，所述具有嵌入式桥的印刷电路板包括：第一绝缘膜；桥，设置在所述第一绝缘膜上；以及
第二绝缘膜，覆盖所述第一绝缘膜的上表面和所述桥，其中，所述第一绝缘膜的所述上表面和所述桥的下表面之间具有台阶。14.根据权利要求13所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜中...

【专利技术属性】
技术研发人员：许文硕，石田直人，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：