印刷电路板制造技术

根据实施例的印刷电路板包括：绝缘层；第一焊盘，其被设置在绝缘层的上表面上；第二焊盘，其被设置在绝缘层的下表面上；第一器件，其被安装在第一焊盘上；第二器件，其被安装在第二焊盘上；第一模制层，其被设置在绝缘层上并模制第一器件；以及第二模制层，其被设置在绝缘层的下表面上并模制第二器件。第二模制层的下表面被定位在与第二器件的下表面相同的平面上。面上。面上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷电路板


[0001]实施例涉及一种印刷电路板和包括该印刷电路板的封装衬底。

技术介绍

[0002]通常，封装衬底具有其中附接有存储器芯片的第一衬底和附接有处理器芯片的第二衬底作为一体被连接的结构。
[0003]封装衬底具有的优点在于，通过将处理器芯片和存储器芯片制造在一个封装中，能够减小芯片的安装面积，并且能够通过短路实现高速信号传输。
[0004]由于这些优点，如上所述的封装衬底被广泛应用于移动设备等。
[0005]图1是示出根据现有技术的封装衬底的横截面图。
[0006]参考图1，封装衬底包括第一衬底20和附接在第一衬底20上的第二衬底30。
[0007]此外，第一衬底20包括：第一绝缘层1；电路图案2，其被形成在第一绝缘层1的至少一个表面上；第二绝缘层2，其被形成在第一绝缘层1上；第三绝缘层3，其被形成在第一绝缘层1下方；电路图案4，其被形成在第一绝缘层1的至少一个表面上；导电过孔(conductive via)5，其被形成在第一绝缘层1、第二绝缘层2以及第二绝缘层3中的至少一个中；焊盘6，其被本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种印刷电路板，包括：绝缘层；焊盘，所述焊盘被设置在所述绝缘层的上表面上；晶种层，所述晶种层被设置在所述绝缘层的上表面与所述焊盘之间；保护层，所述保护层被设置在所述绝缘层的上表面上并且具有暴露所述焊盘的上表面的开口；以及柱状凸块，所述柱状凸块被设置在通过所述保护层的开口暴露的所述焊盘的上表面上，其中，所述柱状凸块的下表面与所述焊盘的上表面直接接触，以及其中，所述柱状凸块的侧表面的至少一部分与所述保护层直接接触。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述柱状凸块是使用所述晶种层形成的电镀层。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述晶种层包括：第一区域，所述第一区域被设置在所述绝缘层的上表面与所述焊盘之间；以及第二区域，所述第二区域从所述第一区域延伸并且被设置在所述绝缘层的下表面和所述第二保护层之间。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述晶种层包括：第一区域，所述第一区域被设置在所述绝缘层的上表面与所述焊盘之间；以及第二区域，所述第二区域与所述第一区域间隔开并且被设置在所述绝缘层的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：南一植，金勇锡，李东根，金泰基，曹慧真，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：