印刷电路板及制造该印刷电路板的方法技术

本公开提供一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有一个表面和另一表面；金属层，分别设置在所述绝缘层的所述一个表面和所述另一表面上；通孔，穿透所述绝缘层和所述金属层；第一镀层，设置在所述通孔的在所述通孔的厚度方向上的中央部分中；以及插塞，设置在所述通孔中。设置在所述通孔中。设置在所述通孔中。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及制造该印刷电路板的方法
[0001]本申请要求于2020年11月3日在韩国知识产权局提交的第10
‑
2020
‑
0145285号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法。

技术介绍

[0003]近来，由于高速数据处理和数据量的增加，在各种市场中(即使在除了现有的中央处理单元(CPU)市场之外的领域中)对倒装芯片球栅阵列(FCBGA)基板的需求已经增加，并且产品结构已经从传统的以CPU为中心的产品结构多样化为各种产品结构。根据产品的多样化，需要各种设计的封装件基板，并且与常规产品的基板中的各层相比，近来，基板中的各层在设计上也倾向于具有更高的密度。
[0004]特别地，关于近来需求已经增加的2.5D封装件产品和与服务器有关的产品，由于更多的输入/输出(I/O)端子和存储器被添加到2.5D封装件产品的主板和与服务器有关的产品的主板，因此，在主板中，基板的尺寸增加。然而，基板尺寸的增加可能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：绝缘层，具有一个表面和另一表面；金属层，分别设置在所述绝缘层的所述一个表面和所述另一表面上；通孔，穿透所述绝缘层和所述金属层；第一镀层，设置在所述通孔中以将所述通孔划分为第一区域和第二区域；以及插塞，设置在所述通孔中。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一镀层设置在所述通孔的在所述通孔的厚度方向上的中央部分中。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一镀层延伸以设置在所述通孔的内壁上和所述金属层中的每个金属层上。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述插塞设置在所述第一区域和所述第二区域中的每个中。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述插塞设置为从所述绝缘层的表面突出。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述插塞的不与所述第一镀层接触的表面的粗糙度低于所述插塞的与所述第一镀层接触的表面的粗糙度。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述插塞的上表面和下表面分别与所述第一镀层的在所述金属层上延伸的部分的相应表面是共面的。8.根据权利要求1
‑
7中任意一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述第一镀层和所述插塞上的第二镀层。9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第一镀层具有与所述第二镀层的平均晶粒尺寸不同的平均晶粒尺寸。10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第一镀层的平均晶粒尺寸大于所述第二镀层的平均晶粒尺寸。11.根据权利要求1
‑
7中任意一项所述的印刷电路板，其中，所述通孔在所述通孔的厚度方向上具有基本恒定的直径。12.根据权利要求1
‑
7中任意一项所述的印刷电路板，其中，所述插塞包括树脂。13.根据权利要求1
‑
7中任意一项所述的印刷电路板，其中，设置在所述通孔内部的所述第一镀层的厚度在所述通孔的在所述通孔的宽度方向上的中央部分中最小。14.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第一镀层的平均晶粒尺寸等于所述第二镀层的平均晶粒尺寸。15.一种印刷电路板，包括：绝缘层；多个通孔，分别穿透所述绝缘层；多个插塞，分别设置在所述多个通孔中；以及第一镀层，穿透所述多个插塞中的每个插塞。16.根据权利要求15所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：金正守，李镇洹，全友锡，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：