一种高多层精密线路板制造技术

技术编号:33376276 阅读:20 留言:0更新日期:2022-05-11 22:44
本实用新型专利技术公开了一种高多层精密线路板,包括线路板主体,所述线路板主体的内部开有线路槽,所述线路板主体的上端和下端均开有卡槽,所述线路槽的内槽壁和两个卡槽的内槽壁共同固定连接有线路结构,所述线路板主体的外表面开有四个通风槽,四个所述通风槽均与线路槽内部相通,所述线路板主体的外表面四角均固定连接有防护结构。本实用新型专利技术所述的一种高多层精密线路板,通过设置线路结构和防护结构,通过通孔和散热孔内部相通且多向,提高散热多向性,支撑板和线路板本体的连接,且线路板本体上的散热孔和通孔相对应,增加线路板的多层精密性,增加线路板设备防护的高效性,提高线路板防撞性和防磕碰性,使线路板减震达到多向性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种高多层精密线路板


[0001]本技术涉及线路板
,特别涉及一种高多层精密线路板。

技术介绍

[0002]线路板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板,现需要一种高多层的精密线路板,1、在现有的线路板使用时,降低了线路板设备散热的高效性,散热单向,减少线路板的多层精密性,线路板使用强性差;2、在现有的线路板使用时,线路板旋转易磕碰,线路板设备防护的高效性差,降低线路板防撞性和防磕碰性,使线路板减震无法达到多向性,故此,我们提出一种新型的高多层精密线路板。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种高多层精密线路板,可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:
[0005]一种高多层精密线路板,包括线路板主体,所述线路板主体的内部开有线路槽,所述线路板主体的上端和下端均开有卡槽,所述线路槽和两个卡槽内部相通,所述线路槽的内槽壁和两个卡槽的内槽壁共同固定连接有线路结构,所述线路板主体的外表面开有四个通风槽,四个所述通风槽均与线路槽内部相通,所述线路板主体的外表面四角均固定连接有防护结构。
[0006]优选的,所述线路板主体的外表面开有四个连接槽和若干个穿通的通孔,若干个所述通孔均与线路槽内部相通。
[0007]优选的,所述线路结构包括线路板本体,所述线路板本体的外表面开有若干个散热孔,所述线路板本体的上端和下端均固定连接有若干个支撑板,若干个所述支撑板的上端和下端分别固定连接有外层板。
[0008]优选的,所述线路板本体的外表面通过线路槽与线路板主体固定连接,若干个所述散热孔之间内部相通,且若干个散热孔的位置分别与若干个通孔的位置相对应。
[0009]优选的,所述防护结构包括防护板,所述防护板的内表面右部固定连接有滑板,所述滑板远离防护板的一端固定连接有两个弹簧,所述防护板的内表面左部固定连接有可伸缩软管。
[0010]优选的,四个所述防护板分别通过若干个弹簧与线路板主体固定连接,且四个防护板分别位于线路板主体的外表面四角,若干个所述弹簧分别位于连接槽内。
[0011]与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:
[0012]1、本技术中,通过在线路板主体上设置线路结构,并在线路结构上的线路板本体上开有散热孔,在线路板主体使用时,四个防护板与线路板主体是不接触的,散热孔的
位置与通孔的位置相对应,使线路板本体内的温度通过散热孔向通孔传输,且散热方向广,增加线路板设备散热的高效性,提高散热多向性,在线路板本体上通过连接支撑板连接外层板,两个外层板分别位于两个卡槽内,增加线路板的多层精密性,提高线路板使用强性;
[0013]2、本技术中,通过在线路板主体上设置防护结构,并在防护结构上的防护板上通过连接滑板连接弹簧,当线路板主体使用时,滑板和弹簧位于连接槽内,当线路板主体掉落时,为了避免线路板旋转磕碰,防护板上连接的滑板和弹簧受撞击向连接槽内滑动,增加线路板设备防护的高效性,提高线路板防撞性和防磕碰性,且防护板上连接的可伸缩软管在线路板受到多向撞击时带动防护板伸缩,使线路板减震达到多向性。
附图说明
[0014]图1为本技术一种高多层精密线路板的整体结构示意图;
[0015]图2为本技术一种高多层精密线路板的线路板主体的整体结构示意图;
[0016]图3为本技术一种高多层精密线路板的线路结构的整体结构示意图;
[0017]图4为本技术一种高多层精密线路板的防护结构的连接示意图。
[0018]图中:1、线路板主体;2、线路槽;3、卡槽;4、线路结构;5、通风槽;6、防护结构;11、通孔;12、连接槽;41、线路板本体;42、散热孔;43、支撑板;44、外层板;61、防护板;62、滑板;63、弹簧;64、可伸缩软管。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。
[0020]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]如图1

4所示,一种高多层精密线路板,包括线路板主体1,线路板主体1的内部开有线路槽2,线路板主体1的上端和下端均开有卡槽3,线路槽2和两个卡槽3内部相通,线路槽2的内槽壁和两个卡槽3的内槽壁共同固定连接有线路结构4,线路板主体1的外表面开有四个通风槽5,四个通风槽5均与线路槽2内部相通,线路板主体1的外表面四角均固定连接有防护结构6。
[0023]线路板主体1的外表面开有四个连接槽12和若干个穿通的通孔11,若干个通孔11均与线路槽2内部相通;线路结构4包括线路板本体41,线路板本体41的外表面开有若干个散热孔42,线路板本体41的上端和下端均固定连接有若干个支撑板43,若干个支撑板43的
上端和下端分别固定连接有外层板44,在线路板主体1使用时,四个防护板61与线路板主体1是不接触的,散热孔42的位置与通孔11的位置相对应,使线路板本体41内的温度通过散热孔42向通孔11传输,且散热方向广,增加线路板设备散热的高效性,提高散热多向性;线路板本体41的外表面通过线路槽2与线路板主体1固定连接,若干个散热孔42之间内部相通,且若干个散热孔42的位置分别与若干个通孔11的位置相对应,两个外层板44分别位于两个卡槽3内,增加线路板的多层精密性,提高线路板使用强性;防护结构6包括防护板61,防护板61的内表面右部固定连接有滑板62,滑板62远离防护板61的一端固定连接有两个弹簧63,防护板61的内表面左部固定连接有可伸缩软管64,当线路板主体1使用时,滑板62和弹簧63位于连接槽12内,当线路板主体1掉落时,为了避免线路板旋转磕碰,防护板61上连接的滑板62和弹簧63受撞击向连接槽12内滑动,增加线路板设备防护的高效性,提高线路板防撞性和防磕碰性;四个防护板61分别通过若干个弹簧6本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高多层精密线路板,包括线路板主体(1),其特征在于:所述线路板主体(1)的内部开有线路槽(2),所述线路板主体(1)的上端和下端均开有卡槽(3),所述线路槽(2)和两个卡槽(3)内部相通,所述线路槽(2)的内槽壁和两个卡槽(3)的内槽壁共同固定连接有线路结构(4),所述线路板主体(1)的外表面开有四个通风槽(5),四个所述通风槽(5)均与线路槽(2)内部相通,所述线路板主体(1)的外表面四角均固定连接有防护结构(6)。2.根据权利要求1所述的一种高多层精密线路板,其特征在于:所述线路板主体(1)的外表面开有四个连接槽(12)和若干个穿通的通孔(11),若干个所述通孔(11)均与线路槽(2)内部相通。3.根据权利要求2所述的一种高多层精密线路板,其特征在于:所述线路结构(4)包括线路板本体(41),所述线路板本体(41)的外表面开有若干个散热孔(42),所述线路板本体(41)的上端和下端均固定连接有若干个支撑板(43)...

【专利技术属性】
技术研发人员:张宗超赵三冼康生
申请(专利权)人:深圳市超峰科宇科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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