印制电路板及其封装方法、电子设备技术

本公开涉及半导体技术领域，提出一种印制电路板及其封装方法、电子设备，该印制电路板包括：基板、第一焊盘、第二焊盘，基板的第一侧面形成有开孔；第一焊盘位于基板的第一侧面；第二焊盘位于基板的第一侧面，且与第一焊盘间隔设置；其中，开孔在预设平面上的正投影位于第一焊盘在预设平面上的正投影和第二焊盘在预设平面上的正投影之间，预设平面与基板平行。该印制电路板能够仅通过焊膏实现第一焊盘和第二焊盘的连接。和第二焊盘的连接。和第二焊盘的连接。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板及其封装方法、电子设备


[0001]本公开涉及半导体
，尤其涉及一种印制电路板及其封装方法、电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，印制电路板在封装时，有时需要通过零欧姆电阻或磁珠连接两个焊盘。零欧姆电阻或磁珠会增加该印制电路板所形成电子设备的成本。
[0003]需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0004]根据本公开的一个方面，提供一种印制电路板，该印制电路板包括：基板、第一焊盘、第二焊盘，基板的第一侧面形成有开孔；第一焊盘位于所述基板的第一侧面；第二焊盘位于所述基板的第一侧面，且与所述第一焊盘间隔设置；其中，所述开孔在预设平面上的正投影位于所述第一焊盘在所述预设平面上的正投影和所述第二焊盘在所述预设平面上的正投影之间，所述预设平面与所述基板平行。
[0005]本公开一种示例性实施例中，所述开孔包括位于所述基板第一侧面且相对的第一侧边和第二侧边；所述第一焊盘部分边沿在所述预设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板的第一侧面形成有开孔；第一焊盘，位于所述基板的第一侧面；第二焊盘，位于所述基板的第一侧面，且与所述第一焊盘间隔设置；其中，所述开孔在预设平面上的正投影位于所述第一焊盘在所述预设平面上的正投影和所述第二焊盘在所述预设平面上的正投影之间，所述预设平面与所述基板平行。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述开孔包括位于所述基板第一侧面且相对的第一侧边和第二侧边；所述第一焊盘部分边沿在所述预设平面上的正投影与所述第一侧边在所述预设平面上的正投影重叠，所述第二焊盘部分边沿在所述预设平面上的正投影与所述第二侧边在所述预设平面上的正投影重叠。3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一焊盘包括第一子焊盘部，所述第二焊盘包括第二子焊盘部；所述第一子焊盘部的部分边沿在所述预设平面的正投影与所述第一侧边在所述预设平面上的正投影重叠，所述第二子焊盘部的部分边沿在所述预设平面的正投影与所述第二侧边在所述预设平面上的正投影重叠；所述第一侧边在所述预设平面上的正投影和所述第二侧边在所述预设平面上的正投影在第一方向上间隔设置，所述第一侧边在所述预设平面上的正投影和第二侧边在所述预设平面上的正投影在第一方向上的间距为L3，所述第一子焊盘部在所述预设平面的正投影在所述第一方向上的尺寸为L1，所述第二子焊盘部在所述预设平面的正投影在所述第一方向上的尺寸为L2；所述L3小于等于L1/4和/或所述L3小于等于L2/4。4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一焊盘包括第一本体部、多个第一凸起部，所述第一凸起部连接于所述第一本体部的同一侧边；所述第二焊盘包括第二本体部、多个第二凸起部，所述第二凸起部连接于所述第二本体部的同一侧边；第一凸起部在所述预设平面上的正投影插设于相邻两所述第二凸起部在所述预设平面上的正投影之间；所述第一凸起部在所述预设平面上的正投影和所述第二凸起部在所述预设平面上的正投影之间形成第一间隙，所述第一凸起部在所述预设平面上的正投影和所述第二本体部在所述预设平面上的正投影之间形成第二间隙，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：董志强，杨飞，王俪蓉，李天集，王雨，陈燚，朱明毅，许静波，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：