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本公开涉及半导体技术领域，提出一种印制电路板及其封装方法、电子设备，该印制电路板包括：基板、第一焊盘、第二焊盘，基板的第一侧面形成有开孔；第一焊盘位于基板的第一侧面；第二焊盘位于基板的第一侧面，且与第一焊盘间隔设置；其中，开孔在预设平面上的...
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