一种多基板电源微模块设计方法技术

本发明专利技术涉及一种多基板电源微模块设计方法，所述的设计方法利用叠层设计理念，通过将内部器件垂直放置、添加辅助基板、元器件叠层方式，大大缩小了电子元器件在基板上所占用的面积，包括如下步骤：S1：提供电源微模块主控基板；S2：辅助基板回路连接主控基板与辅助基板之间的大地；S3：其中辅助基板上通过器件垂直夹具连接有阻容、辅助基板回路；S4：辅助基板安装完器件之后，检查焊接误差内；S5：当选用倒扣的方式，将器件另一端安装到主控基板上，以完成基板组装。本发明专利技术所述的多基板电源微模块设计方法，线路的垂直设计，将平面单维度的电磁辐射，化解为空间多维度电磁辐射，可以有效地减小电源模块与应用电路板之间的电磁耦合。减小电源模块与应用电路板之间的电磁耦合。减小电源模块与应用电路板之间的电磁耦合。

【技术实现步骤摘要】
一种多基板电源微模块设计方法


[0001]本专利技术涉及电源微模块塑封工艺领域，尤其是指一种多基板电源微模块设计方法。

技术介绍

[0002]随着集成度的不断提高，对电源模块的要求越来越高，小型化、高电压、大电流、低噪声、高集成度是一种趋势，如何能够减小电源模块在PCB板上所占用的面积是急需解决的问题。一般情况下电感、主控芯片、电阻、电容等器件的结构尺寸很难压缩，必须通过其他技术途径以完成理想设计。在电源微模块集成过程中，随着集成度的不断提高，如何在有限的空间里集成更多的元器件，以实现更优的工作性能显得尤为重要。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本专利技术的一种多基板电源微模块设计方法，所述的设计方法利用叠层设计理念，通过将内部器件垂直放置、添加辅助基板、元器件叠层方式，大大缩小了电子元器件在基板上所占用的面积，包括如下步骤：
[0004]步骤S1：提供电源微模块主控基板，所述的主控基板上通过引脚连接有磁性元器件、辅助基板回路；
[0005]步骤S2：辅助基板回路连接主控基板与辅助基板之间的大地；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多基板电源微模块设计方法，所述的设计方法利用叠层设计理念，通过将内部器件垂直放置、添加辅助基板、元器件叠层方式，大大缩小了电子元器件在基板上所占用的面积，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：提供电源微模块主控基板(1)，所述的主控基板(1)上通过引脚连接有磁性元器件(2)、辅助基板回路(5)；步骤S2：辅助基板回路(5)连接主控基板(1)与辅助基板(3)之间的大地；步骤S3：其中辅助基板(3)上通过器件垂直夹具连接有阻容(4)、辅助基板回路(5)；步骤S4：辅助基板(3)安装完器件之后，检查各器件底部焊接误差，判断是否进行下一步倒扣安装；步骤S5：当选用倒扣的方式，将器件另一端安装到主控基板(1)上，以完成基板组装。2.根据权利要求1所述的一种多基板电源微模块设计方法，其特征在于：所述的多基板电源微模块内包括电源微模块主控基板(1)、电源微模块内部塑封的磁性元器件(2)、电源微模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴高飞，周健，纪飞，王伟，徐海军，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：发明
国别省市：