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本实用新型公开一种器件引脚封装结构及电路板，属于微电子技术领域。其中，器件引脚封装结构包括：焊盘模块，包括末端焊盘，末端焊盘的判定方向为焊接方向；拖锡模块，设置在末端焊盘一侧；以及引导模块，连接焊盘模块和拖锡模块，引导模块的宽度小于末端焊盘...
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