印刷电路板以及印刷电路板安装组件制造技术

本公开提供一种印刷电路板以及印刷电路板安装组件。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；以及凸块，至少部分地设置在所述第一绝缘层中并且连接到所述第一布线层。所述凸块至少部分地从所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述一个表面相对的另一表面凸出。的所述一个表面相对的另一表面凸出。的所述一个表面相对的另一表面凸出。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板以及印刷电路板安装组件
[0001]本申请要求于2020年11月23日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0157485号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板以及印刷电路板安装组件。

技术介绍

[0003]目前，广泛使用设置焊球以将印刷电路板和集成电路(IC)芯片彼此结合的焊接技术。然而，当使用这种焊球时，目前可能存在的问题是：应在阻焊剂中形成微细尺寸的开口，最外层上的焊盘和阻焊剂应精确匹配，并且在各个焊球之间可能发生短路。因此，需要针对这些问题的解决方案。

技术实现思路

[0004]本公开的一个方面可提供一种印刷电路板，在所述印刷电路板上以金属凸块的形式设置有电连接金属组件。
[0005]本公开的另一方面可提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括部分地掩埋在绝缘层中并且部分地从绝缘层凸出的金属凸块。
[0006]本公开的另一方面可提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括金属凸块，所述金属凸块包括多个镀层。
[0007]根据本公开的一个方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；以及凸块，至少部分地设置在所述第一绝缘层中并且连接到所述第一布线层。所述凸块可至少部分地从所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述一个表面相对的另一表面凸出。
[0008]根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：多个布线层，设置在多个绝缘层上或者设置在多个绝缘层之间；多个过孔层，将所述多个布线层彼此连接；以及凸块，一体地连接到所述多个布线层中的至少一个布线层。所述凸块可包括第一层和第二层，所述第二层设置在所述第一层的侧表面上以围绕所述第一层的所述侧表面。
[0009]根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上；以及凸块，连接到所述第一布线层并且从所述第一绝缘层的下表面凸出。所述第一绝缘层的所述下表面可具有比所述上表面高的粗糙度。
[0010]根据本公开的另一方面，一种印刷电路板安装组件可包括：根据上述任意一种印刷电路板所述的印刷电路板；外部电子组件，电连接到所述凸块。
附图说明
[0011]通过以下结合附图的具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
[0012]图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图；
[0013]图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图；
[0014]图3是示意性地示出印刷电路板的示例性实施例的截面图；
[0015]图4至图11是示意性地示出制造图3的印刷电路板的工艺的示例性实施例的截面图；以及
[0016]图12是示意性地示出印刷电路板的另一示例性实施例的截面图。
具体实施方式
[0017]在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
[0018]在本公开中，为了方便起见，表述“侧部”、“侧表面”等用于指示基于附图的左方向、右方向或在该方向上的表面，表述“上侧”、“上部”、“上表面”等用于指示基于附图的向上的方向或在该方向上的表面，并且表述“下侧”、“下部”、“下表面”等用于指示基于附图的向下的方向或在该方向上的表面。另外，表述“位于侧部上”、“位于侧表面上”、“位于上侧上”、“位于上部上”、“位于上表面上”、“位于下侧上”、“位于下表面上”或“位于下部上”在概念上包括目标组件位于对应方向上但不与参考组件直接接触的情况，以及目标组件在对应方向上与参考组件直接接触的情况。然而，这些方向是为了便于解释而限定的，并且权利要求不受上述限定的方向的特别限制，并且“上部”和“下部”、“上侧”和“下侧”、“上表面”和“下表面”的概念可根据实际情况而互换。
[0019]图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图。
[0020]参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。芯片相关组件1020、网络相关组件1030和其他组件1040可物理连接和/或电连接到主板1010。这些组件还可通过各种信号线1090结合到稍后将描述的其他电子组件。
[0021]芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))或闪存；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器或微控制器；以及逻辑芯片，诸如模数转换器或专用集成电路(ASIC)。然而，芯片相关组件1020不限于此，并且可包括任意其他类型的芯片相关组件。此外，这些芯片相关组件也可彼此组合。芯片相关组件可以是包括上述芯片的封装件的形式。
[0022]网络相关组件1030可包括与下面的协议兼容或者利用下面的协议通信的组件：无线保真(Wi
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Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进仅数据(Ev
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DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、无线局域网(WLAN)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及此后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，并且可包括任意其他无线标准或协议或者有线标准或协议。此外，网络相关组件1030可以以与芯片相关组件1020组合的封装件的形式设置。
[0023]其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低
温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，并且可包括用于各种其他目的的呈片组件形式的无源元件。此外，其他组件1040可以以与芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030组合的封装件的形式设置。
[0024]根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括物理连接和/或电连接到主板1010或者不物理连接和/或不电连接到主板1010的任意其他电子组件。其他电子组件的示例可包括相机1050、天线1060、显示器1070和电池1080。然而，其他电子组件不限于此，并且可以是音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储装置(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)驱动器和数字通用光盘(DVD)驱动器。此外，根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括用于各种目本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；以及凸块，至少部分地设置在所述第一绝缘层中并且连接到所述第一布线层，其中，所述凸块至少部分地从所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述一个表面相对的另一表面凸出。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述凸块穿透所述第一绝缘层。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述凸块具有在一个方向上变化的宽度。4.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述凸块的宽度在所述一个方向上减小然后增大。5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层和所述凸块是一体的。6.如权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述凸块的从所述第一绝缘层的所述另一表面凸出的部分包括基于所述凸块在其上具有最小宽度的横截面的第一部和第二部，并且所述第一部具有比所述第二部小的厚度。7.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述凸块的从所述第一绝缘层的所述另一表面凸出的部分具有锥形形状。8.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述凸块在下表面上具有比侧表面上的粗糙度相对粗糙的粗糙度。9.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括堆积结构，所述堆积结构设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且包括多个堆积绝缘层、多个堆积布线层和多个堆积过孔层。10.如权利要求9所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括阻焊层，所述阻焊层设置在所述堆积结构上。11.一种印刷电路板，包括：多个布线层，设置在多个绝缘层上或者设置在多个绝缘层之间；多个过孔层，将所述多个布线层彼此连接；以及凸块，一体地连接到所述多个布线层中的至少一个布线层，其中，所述凸块包括第一层和第二层，所述第二层设置在所述第一层的侧表面上以围绕所述第一层。12.如权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述凸块包括设置在所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层中的部分和从所述多个绝缘层中的所述至...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔盛皓，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：