印刷电路板以及印刷电路板安装组件制造技术

本公开提供一种印刷电路板以及印刷电路板安装组件。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；以及凸块，至少部分地设置在所述第一绝缘层中并且连接到所述第一布线层。所述凸块至少部分地从所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述一个表面相对的另一表面凸出。的所述一个表面相对的另一表面凸出。的所述一个表面相对的另一表面凸出。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板以及印刷电路板安装组件
[0001]本申请要求于2020年11月23日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0157485号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板以及印刷电路板安装组件。

技术介绍

[0003]目前，广泛使用设置焊球以将印刷电路板和集成电路(IC)芯片彼此结合的焊接技术。然而，当使用这种焊球时，目前可能存在的问题是：应在阻焊剂中形成微细尺寸的开口，最外层上的焊盘和阻焊剂应精确匹配，并且在各个焊球之间可能发生短路。因此，需要针对这些问题的解决方案。

技术实现思路

[0004]本公开的一个方面可提供一种印刷电路板，在所述印刷电路板上以金属凸块的形式设置有电连接金属组件。
[0005]本公开的另一方面可提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括部分地掩埋在绝缘层中并且部分地从绝缘层凸出的金属凸块。
[0006]本公开的另一方面可提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括金属凸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；以及凸块，至少部分地设置在所述第一绝缘层中并且连接到所述第一布线层，其中，所述凸块至少部分地从所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述一个表面相对的另一表面凸出。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述凸块穿透所述第一绝缘层。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述凸块具有在一个方向上变化的宽度。4.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述凸块的宽度在所述一个方向上减小然后增大。5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层和所述凸块是一体的。6.如权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述凸块的从所述第一绝缘层的所述另一表面凸出的部分包括基于所述凸块在其上具有最小宽度的横截面的第一部和第二部，并且所述第一部具有比所述第二部小的厚度。7.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述凸块的从所述第一绝缘层的所述另一表面凸出的部分具有锥形形状。8.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述凸块在下表面上具有比侧表面上的粗糙度相对粗糙的粗糙度。9.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括堆积结构，所述堆积结构设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且包括多个堆积绝缘层、多个堆积布线层和多个堆积过孔层。10.如权利要求9所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括阻焊层，所述阻焊层设置在所述堆积结构上。11.一种印刷电路板，包括：多个布线层，设置在多个绝缘层上或者设置在多个绝缘层之间；多个过孔层，将所述多个布线层彼此连接；以及凸块，一体地连接到所述多个布线层中的至少一个布线层，其中，所述凸块包括第一层和第二层，所述第二层设置在所述第一层的侧表面上以围绕所述第一层。12.如权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述凸块包括设置在所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层中的部分和从所述多个绝缘层中的所述至...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔盛皓，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：