一种印制电路板、电路板的印制方法及调试方法技术

本公开提供了一种印制电路板、电路板的印制方法及调试方法，本公开的印制电路板预设规格的焊盘至少包括相对设置的第一焊盘和第二焊盘，并且两个焊盘之间的电气间隙较短，在进行前期的测试及验证中通过锡连的形式即可将第一焊盘和第二焊盘短接，实现零欧姆的功能，后期使用过程中可通过烙铁除去锡连即可将第一焊盘和第二焊盘断开或连接其他组件，避免了电路板前期设计时使用大量零欧姆电阻影响生产效率，又降低了使用短焊盘对电路板造成的损伤，方便进行设计使用，进而提升使用体验。进而提升使用体验。进而提升使用体验。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板、电路板的印制方法及调试方法


[0001]本公开涉及电子设备领域，特别涉及一种印制电路板、电路板的印制方法及调试方法。

技术介绍

[0002]在电子产品的开发阶段，时常需要在电路板上预留许多零欧姆电阻在线路中，方便工程师进行测试及验证，图1中左侧焊盘上连接的即为零欧姆电阻。在笔记本电脑的电路板的开发生产过程中，在工程验证(EVT，Engineering Verification Test)阶段通常需要使用120至150个零欧姆电阻，在系统确认测试(SVT，System Verification Test)时则仅需要28个左右的零欧姆电阻，由此可以发现，在开发初期为了测试及验证需要在电路板上设置许多后期不必要的组件，严重影响了电路板加工的生产效率。
[0003]现有技术中取而代之的方法是使用短焊盘(Short pad)替代零欧姆电阻，图1中右侧的焊盘即为短焊盘，其实际上是将两个相邻的焊盘直接连接在一起，不需要连接零欧姆电阻即可实现线路短接，也不会影响原本电路板的组件摆放以及走线。但是，在后期的调试过程中，存在需要将短焊盘断开的情况，此时只能通过使用刀具切割电路板，使相连的短焊盘断开，容易造成电路板的损伤，切割不完全还可能造成短接影响后期使用。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本公开实施例提出了一种印制电路板、电路板的印制方法及调试方法，用以解决上述问题。
[0005]一方面，本公开实施例提出了一种印制电路板，至少包括：预设规格的焊盘；其中，所述预设规格的焊盘至少包括：第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘相对设置；其中：所述第一焊盘和第二焊盘构造包括通过各自的焊接结构的布置，减少所述第一焊盘和第二焊盘的电气间隙。
[0006]进一步，所述电气间隙被布置为对应于第一预设范围内，所述第一预设范围为2密耳至5密耳。
[0007]进一步，所述预设规格的焊盘，还包括：阻焊层；其中，所述阻焊层围绕于所述第一焊盘和所述第二焊盘构成的焊接区域的四周布置。
[0008]进一步，所述阻焊层由阻焊油墨制成。
[0009]进一步，还包括：电源焊盘，其用于与电源相关的引脚的焊接；其中，所述电源焊盘至少包括：第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘和所述第四焊盘相对设置；其中：所述第三焊盘和第四焊盘被布置为：将两者靠近布置。
[0010]进一步，所述第三焊盘和第四焊盘相对的边缘的距离为5密耳至12密耳。
[0011]另一方面，本公开实施例还提供了一种电路板的印制方法，包括：在电路板上印制第一焊盘和第二焊盘，形成预设规格的焊盘，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘相对设置，所述第一焊盘和第二焊盘构造为：通过各自的焊接结构的布置，减少所述第一焊盘和第
二焊盘的电气间隙。
[0012]进一步，还包括：在所述第一焊盘和所述第二焊盘构成的焊接区域的四周布置阻焊层。
[0013]进一步，还包括：在所述电路板上印制电源焊盘，用于与电源相关的引脚的焊接；其中，所述电源焊盘至少包括：第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘和所述第四焊盘相对设置；其中：所述第三焊盘和第四焊盘被布置为：将两者靠近布置。
[0014]另一方面，本公开实施例还提供了一种基于上述印制电路板的调试方法，包括：将钢板覆盖在印制电路板上，其中，所述钢板设有预设数量的开窗，每个所述开窗均对应一个预设规格的焊盘，每个所述开窗的长和宽均大于所述开窗对应的预设规格的焊盘的长和宽；在所述开窗处涂覆锡膏并进行焊接，使所述预设规格的焊盘的第一焊盘和第二焊盘短接；对所述印制电路板进行调试。
[0015]本公开实施例中印制电路板预设规格的焊盘至少包括相对设置的第一焊盘和第二焊盘，并且两个焊盘之间的电气间隙较短，在进行前期的测试及验证中通过锡连的形式即可将第一焊盘和第二焊盘短接，实现零欧姆的功能，后期使用过程中可通过烙铁除去锡连即可将第一焊盘和第二焊盘断开或连接其他组件，避免了电路板前期设计时使用大量零欧姆电阻影响生产效率，又降低了使用短焊盘对电路板造成的损伤，方便进行设计使用，进而提升使用体验。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为现有技术中零欧姆电阻和短焊盘的设计示意图；
[0018]图2为本公开第一实施例中预设规格的焊盘的设计示意图；
[0019]图3为本公开第一实施例中0201型焊盘的设计示意图；
[0020]图4为本公开第一实施例中阻焊层的一种布置示意图；
[0021]图5为本公开第一实施例中阻焊层的另一种布置示意图；
[0022]图6为现有技术中电源焊盘的设计示意图；
[0023]图7为本公开第一实施例中电源焊盘的设计示意图。
具体实施方式
[0024]此处参考附图描述本公开的各种方案以及特征。
[0025]应理解的是，可以对此处申请的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本公开的范围和精神内的其他修改。
[0026]包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与上面给出的对本公开的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本公开的原理。
[0027]通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本公开的这些和其它特性将会变得显而易见。
[0028]还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本公开进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本公开的很多其它等效形式，它们具有如权利要求的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。
[0029]当结合附图时，鉴于以下详细说明，本公开的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。
[0030]此后参照附图描述本公开的具体实施例；然而，应当理解，所申请的实施例仅仅是本公开的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本公开模糊不清。因此，本文所申请的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本公开。
[0031]本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本公开的相同或不同实施例中的一个或多个。
[0032]在电子产品的开发阶段，时常需要在电路板上预留许多零欧姆电阻在线路中，方便工程师进行测试及验证，如图1中左侧焊盘上连接的即为零欧姆电阻。在笔记本电脑的电路板的开发生产过程中，在EVT阶段通常需要使用120至150个零欧姆电阻，在SVT时则仅需要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，至少包括：预设规格的焊盘；其中，所述预设规格的焊盘至少包括：第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘相对设置；其中：所述第一焊盘和第二焊盘构造包括通过各自的焊接结构的布置，减少所述第一焊盘和第二焊盘的电气间隙，第一焊盘和第二焊盘通过锡连的形式短接，以形成零欧姆电阻。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述电气间隙被布置为对应于第一预设范围内，所述第一预设范围为2密耳至5密耳。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述预设规格的焊盘，还包括：阻焊层；其中，所述阻焊层围绕于所述第一焊盘和所述第二焊盘构成的焊接区域的四周布置。4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述阻焊层由阻焊油墨制成。5.一种电路板的印制方法，其特征在于，包括：在电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：张可妤，黄建荣，杨春，池咏伦，卢婉菁，颜名鸿，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：