【技术实现步骤摘要】
本申请涉及pcb生产，更具体地说，是涉及一种led灯用pcb板的防偏位钻孔制作方法和装置。
技术介绍
1、led灯用pcb板的板面上设计有大量用以焊接led灯珠的焊接焊盘(焊接pad)，这些焊接焊盘的尺寸小、密度高，相邻的焊接焊盘间的间距小。在led灯用pcb板中往往设计有至少三个到四个npth(non-platedthrough slothole)方槽孔，npth方槽孔用于焊接led灯珠时定位用，用于保证led灯珠在焊接到焊接焊盘上时不发生偏位，因此要求npth方槽孔不变形、无锯齿，并且npth方槽孔的尺寸符合公差。现有的led灯用pcb板的制作方法主要有三种。其中，第一种制作方法包括开料、钻孔、pth、全板电镀、外层图形、外层蚀刻、阻焊、字符、表面处理和锣npth方槽孔等工序，这种方法中锣npth方槽孔时使用钻孔工序中钻出的定位孔对pcb板进行定位，在钻孔工序中钻出的定位孔精度不高时，导致npth方槽孔与焊接焊盘的位置公差大。第二种制作方法包括开料、钻孔、锣npth方槽孔、pth、全板电镀、外层图形、外层蚀刻、阻焊、字符和表面处理等工序，在锣npth方槽孔时用钻孔时钻出的定位孔进行二次定位，存在和第一种制作方法中相同的问题。第三种制作方法包括开料、钻孔、钻npth方槽孔、pth、全板电镀、外层图形、外层蚀刻、阻焊、字符和表面处理等工序，这种方法虽然能够避免制作npth方槽孔通过钻孔时钻出的定位孔进行二次定位，可改善npth方槽孔的公差大的问题，但是钻出的npth方槽孔的孔壁容易产生锯齿、孔形不规则的缺陷。
2、专
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种led灯用pcb板的防偏位钻孔制作方法和装置，解决了不能实现对钻npth方槽孔的钻孔时的高精度定位的技术问题，达到了通过焊接焊盘的位置对钻npth方槽孔的过程进行定位、提高钻npth方槽孔的精度的技术效果。
2、本申请实施例提供的一种led灯用pcb板的防偏位钻孔制作方法，方法包括：获取led灯用pcb板的板面图像；其中，led灯用pcb板上阵列设有多个用于焊接led灯的焊接焊盘；在板面图像中确定多个焊接焊盘分别对应的多个焊盘位置；根据多个焊盘位置确定多个npth方槽孔对应的多个钻孔位置，并在led灯用pcb板上根据多个钻孔位置钻取多个npth方槽孔。
3、在一种可能的实现方式中，方法还包括：在板面图像中确定多个第一焊接焊盘分别对应的多个第一焊盘位置；确定多个第一焊盘位置的第一位置准确度；当第一位置准确度大于预设准确度时，根据多个第一焊盘位置确定多个npth方槽孔对应的多个钻孔位置。
4、在另一种可能的实现方式中，方法还包括：当第一位置准确度小于预设准确度时，在板面图像中确定多个第二焊接焊盘分别对应的多个第二焊盘位置；根据多个第二焊盘位置确定多个npth方槽孔对应的多个钻孔位置。
5、在另一种可能的实现方式中，在板面图像中确定多个第一焊接焊盘分别对应的多个第一焊盘位置，包括：在板面图像中确定每个第一焊接焊盘的几何中心，将每个第一焊接焊盘的几何中心作为每个第一焊接焊盘对应的第一焊盘位置；确定多个第一焊盘位置的第一位置准确度，包括：确定多个第一焊盘位置的连线组成的第一图形，并获取多个第一焊盘位置分别对应的多个目标焊盘位置，并确定多个目标焊盘位置的连线组成的目标图形；确定第一图形和目标图形的相似度，作为第一位置准确度。
6、在另一种可能的实现方式中，led灯用pcb板呈矩形，多个第一焊接焊盘包括分别位于led灯用pcb板的第一角点、第二角点和第三角点的焊接焊盘；多个第二焊接焊盘包括分别位于led灯用pcb板的几何中心点、第三角点和第四角点的焊接焊盘。
7、在另一种可能的实现方式中，方法还包括：当第一位置准确度大于预设准确度时，记录led灯用pcb板的所在的第一批次信息和led灯用pcb板对应的多个第一焊盘位置；在第一批次信息对应的led灯用pcb板的成型工序中，根据多个第一焊盘位置确定对第一批次信息对应的led灯用pcb板的定位信息，以保证led灯用pcb板的npth方槽孔、焊接焊盘和pcb板的板边的位置公差。
8、在另一种可能的实现方式中，多个第一焊接焊盘到led灯用pcb板上的npth方槽孔的设计中心的距离为第一距离，多个第二焊接焊盘到led灯用pcb板上的npth方槽孔的设计中心的距离为第二距离，第二距离大于第一距离。
9、在另一种可能的实现方式中，第二距离为第一距离的3倍至5倍。
10、在另一种可能的实现方式中，多个第一焊接焊盘可以为led灯用pcb板上的npth方槽孔周围的距离最近的焊接焊盘。
11、本申请实施例还提供了一种led灯用pcb板的制作装置，采用如上所述的led灯用pcb板的防偏位钻孔制作方法制作pcb板，包括移动工作台、钻孔组件、ccd相机和控制组件，移动工作台用于固定和承载led灯用pcb板，移动工作台能够在水平面上移动调整led灯用pcb板的位置，钻孔组件用于对移动工作台上的led灯用pcb板钻孔，ccd相机用于获取led灯用pcb板的板面图像，控制组件分别和移动工作台、钻孔组件、ccd相机电连接，控制组件用于根据led灯用pcb板的板面图像确定移动工作台的调整位置并控制钻孔组件对led灯用pcb板钻孔。
12、本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
13、本申请实施例提供了一种led灯用pcb板的防偏位钻孔制作方法，本方法包括：获取led灯用pcb板的板面图像；其中，led灯用pcb板上阵列设有多个用于焊接led灯的焊接焊盘；在板面图像中确定多个焊接焊盘分别对应的多个焊盘位置；根据多个焊盘位置确定多个npth方槽孔对应的多个钻孔位置，并在led灯用pcb板上根据多个钻孔位置钻取多个npth方槽孔。本申请实施例能够利用焊接焊盘的位置对钻npth方槽孔的过程进行定位、提高钻npth方槽孔的精度。
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1.一种LED灯用PCB板的防偏位钻孔制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，在板面图像中确定多个第一焊接焊盘分别对应的多个第一焊盘位置，包括：
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，LED灯用PCB板呈矩形，多个第一焊接焊盘包括分别位于LED灯用PCB板的第一角点、第二角点和第三角点的焊接焊盘；多个第二焊接焊盘包括分别位于LED灯用PCB板的几何中心点、第三角点和第四角点的焊接焊盘。
6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，多个第一焊接焊盘到LED灯用PCB板上的NPTH方槽孔的设计中心的距离为第一距离，多个第二焊接焊盘到LED灯用PCB板上的NPTH方槽孔的设计中心的距离为第二距离，第二距离大于第一距离。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，第二距离为第一距离的3倍至5倍。>
9.如权利要求8所述的装置，其特征在于，多个第一焊接焊盘可以为LED灯用PCB板上的NPTH方槽孔周围的距离最近的焊接焊盘。
10.一种LED灯用PCB板的制作装置，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的LED灯用PCB板的防偏位钻孔制作方法制作PCB板，包括移动工作台(1)、钻孔组件(2)、CCD相机(3)和控制组件(4)，移动工作台(1)用于固定和承载LED灯用PCB板(11)，移动工作台(1)能够在水平面上移动调整LED灯用PCB板(11)的位置，钻孔组件(2)用于对移动工作台(1)上的LED灯用PCB板(11)钻孔，CCD相机(3)用于获取LED灯用PCB板(11)的板面图像，控制组件(4)分别和移动工作台(1)、钻孔组件(2)、CCD相机(3)电连接，控制组件(4)用于根据LED灯用PCB板(11)的板面图像确定移动工作台(1)的调整位置并控制钻孔组件(2)对LED灯用PCB板(11)钻孔。
...【技术特征摘要】
1.一种led灯用pcb板的防偏位钻孔制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，在板面图像中确定多个第一焊接焊盘分别对应的多个第一焊盘位置，包括：
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，led灯用pcb板呈矩形，多个第一焊接焊盘包括分别位于led灯用pcb板的第一角点、第二角点和第三角点的焊接焊盘；多个第二焊接焊盘包括分别位于led灯用pcb板的几何中心点、第三角点和第四角点的焊接焊盘。
6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，多个第一焊接焊盘到led灯用pcb板上的npth方槽孔的设计中心的距离为第一距离，多个第二焊接焊盘到led灯用pcb板上的npth方槽孔的设计中心的距离为第二距离，第二距离大于第一距离。
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【专利技术属性】
技术研发人员：马跃，易华东，杨建成，
申请(专利权)人：清远市富盈电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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