一种体微缺陷检测仪的测试机构制造技术

技术编号:33579166 阅读:18 留言:0更新日期:2022-05-26 23:38
本实用新型专利技术涉及硅片测试技术领域,公开了一种体微缺陷检测仪的测试机构,包括安装座、CCD相机、电动样品台、定位装置,定位装置位于CCD相机与电动样品台之间并垂直于CCD相机;定位装置包括滑轨,滑轨上滑动连接有两个滑座,每个滑座上均设有一个支架,支架顶部设有定位条,两个定位条位于同一水平线上并垂直于CCD相机。本实用新型专利技术在原有的测试机构上增设定位装置,实现对硅片解理面朝向的调整,保证CCD相机能够垂直于硅片解理面,提高测量数据的准确性,同时,测试点不会与定位条接触,大大降低定位条对硅片解理面测试点产生污染的几率,从而可以得到更好的重复性测试数据,提升测试结果的可靠性。的可靠性。的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种体微缺陷检测仪的测试机构


[0001]本技术属于硅片测试
,尤其涉及一种体微缺陷检测仪的测试机构。

技术介绍

[0002]体微缺陷测试仪是基于光散射层析成像理论,专门用于测量硅材料体微缺陷分布及浓度的设备。体微缺陷测试仪的光路图如附图4所示,利用反光镜将二极管激光器发射的红外激光垂直入射到靠近硅片解理面边缘的位置,利用高NA物镜采集垂直散射光,利用近红外CCD相机进行图像测试(该图像是通过X扫描放置在电动样品台上的硅片拍摄的),生成图片,通过分析图片即可得到硅材料体微缺陷的信息。
[0003]体微缺陷测试仪在对硅片进行测试时,通常会选择几个待测点进行测试,如:硅片解理面的中心处、硅片解理面边缘附近的点等,且测试时需要让CCD相机垂直于硅片解理面(待测点位于硅片的解理面上)。但在实际测量过程中,如附图5所示,放置于电动样品台上的硅片可能存在方向歪斜(即CCD相机不能垂直于硅片解理面)的情况,导致无法精确定位缺陷在晶体中的位置,使得测试出来的数据不够准确。若用工具直接对硅片的解理面朝向进行调整,工具与硅片解理面上的待测点接触,待测点易被污染,导致硅片重复性测试数据不佳。因此,亟待专利技术一种测试数据准确、重复性测试数据良好的体微缺陷检测仪的测试机构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种体微缺陷检测仪的测试机构,以解决现有体微缺陷测试仪硅片测试数据不够准确、重复性测试数据不佳的问题。
[0005]为了达到上述目的,本技术的基础方案提供一种体微缺陷检测仪的测试机构,包括安装座、CCD相机和用于承载硅片并带动硅片横向、纵向移动的电动样品台,电动样品台和CCD相机均设置于安装座上,电动样品台位于CCD相机的前方;所述安装座上设有定位装置,定位装置用于调整硅片解理面朝向,使得CCD相机能够垂直于硅片解理面;定位装置位于CCD相机与电动样品台之间并垂直于CCD相机;所述定位装置包括固定在安装座上的滑轨,滑轨上滑动连接有两个滑座,每个滑座上均设有一个支架,所述支架顶部设有定位条,两个定位条位于同一水平线上并垂直于CCD相机,且两个定位条与CCD相机位于同一水平面上。
[0006]可选地,所述定位条的长度L1为10mm<L1<90mm。
[0007]长度在10mm<L1<90mm该范围内的定位条,既能够实现调整硅片解理面朝向的功能,又不会过多地与硅片解理面接触,通过调整定位条的位置可避免待测点与定位条接触,提升测试结果的可靠性。
[0008]可选地,所述滑轨的长度大于待测硅片的直径。
[0009]可选地,所述两个定位条的位置根据硅片待测点的位置来调整,并让硅片的待测点暴露在定位条之外,避免待测点与定位条接触。
[0010]两个定位条的位置可根据硅片待测点的位置来调整,可以满足不同的测试要求,且由于待测点暴露在定位条之外,并未与定位条接触,因此大大降低定位条对硅片解理面待测点产生污染的几率,从而可以得到更好的重复性测试数据。
[0011]本基础方案的原理和有益效果在于:测试前,根据硅片的待测点位置来调整两个定位条的位置,并让待测点暴露在定位条之外。体微缺陷测试仪工作时,电动样品台带动硅片往靠近定位条的方向移动,硅片解理面(非待测点部位)与两个定位条碰触后,硅片的解理面与两个定位条平行,完成了对硅片解理面朝向的调整,从而保证CCD相机能够垂直于硅片解理面,提高了测量数据的准确性。此过程中,由于待测点暴露在定位条之外,并未与定位条接触,因此大大降低定位条对硅片解理面待测点产生污染的几率,从而可以得到更好的重复性测试数据,提升测试结果的可靠性,满足测量系统分析(MSA)的要求。
附图说明
[0012]图1为本技术一种体微缺陷检测仪的测试机构的三维立体图。
[0013]图2为本技术一种体微缺陷检测仪的测试机构的正视图。
[0014]图3为本技术一种体微缺陷检测仪的测试机构的俯视图。
[0015]图4为现有体微缺陷测试仪的测试光路图。
[0016]图5为现有体微缺陷仪测试时硅片出现歪斜状态的示意图。
具体实施方式
[0017]下面通过具体实施方式进一步详细说明:
[0018]说明书附图中的附图标记包括:安装座1、电动样品台2、CCD相机3、滑轨4、滑座5、支架6、定位条7、硅片8、二极管激光器9、反光镜10。
实施例
[0019]一种体微缺陷检测仪的测试机构,如附图1所示,主要由安装座1、电动样品台2、CCD相机3、定位装置构成,定位装置、CCD相机3、电动样品台2均设置于安装座1上,结合附图3所示,电动样品台2用于承载硅片8并带动硅片8纵向、横向移动,电动样品台2位于CCD相机3的前方,定位装置位于CCD相机3与电动样品台2之间并垂直于CCD相机3。
[0020]定位装置主要包括滑轨4、两个滑座5、两个支架6和两个定位条7,滑轨4固定在安装座1上,两个滑座5均滑动连接在滑轨4内,每个滑座5顶部均安装有一个支架6,每个支架6的上部均安装有一个定位条7,两个定位条7位于同一水平线上且均垂直于CCD相机3,并且两个定位条7、CCD相机3和硅片8处于同一水平面上。定位条7的长度L1的范围为:为10mm<L1<90mm,在该范围内的定位条7既能够实现调整硅片8解理面朝向的功能,又不会过多地与硅片8解理面接触,通过调整定位条7的位置可避免待测点与定位条7接触,提升测试结果的可靠性。滑轨4的长度大于待测硅片8的直径,可适应不同尺寸的待测硅片8,如直径为200mm的待测硅片8,滑轨4的长度大于200mm;直径为300mm的待测硅片8,滑轨4的长度大于300mm。
[0021]测试前,根据硅片8待测点的位置来调整两个定位条7的位置,并让待测点暴露在定位条7之外。例如,若待测点为硅片8解理面的中心点,则如附图3所示,将两个定位条7分别移动到CCD相机3的两侧,让硅片8解理面的中心点暴露在两个定位条7之间,避免待测点
与定位条7接触。
[0022]体微缺陷测试仪工作时,电动样品台2带动硅片8往靠近定位条7的方向移动,硅片8解理面(非待测点部位)与两个定位条7碰触后,硅片8的解理面与两个定位条7平行,完成了对硅片8解理面朝向的调整,使得CCD相机3能够垂直于硅片8解理面,提高了测试数据的准确性。此过程中,待测点暴露在定位条7之外,并未与定位条7接触,大大降低定位条7对硅片8解理面待测点产生污染的几率,从而可以得到更好的重复性测试数据,提升测试结果的可靠性,满足测量系统分析(MSA)的要求。
[0023]以上所述的仅是本技术的实施例,方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本技术结构的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本技术的保护范围,这些都不会影响本技术实施的效果和专利的实用性。本申请要本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种体微缺陷检测仪的测试机构,包括安装座(1)、CCD相机(3)和用于承载硅片(8)并带动硅片(8)横向、纵向移动的电动样品台(2),电动样品台(2)和CCD相机(3)均设置于安装座(1)上,电动样品台(2)位于CCD相机(3)的前方;其特征在于:所述安装座(1)上设有定位装置,定位装置用于调整硅片(8)解理面朝向,使得CCD相机(3)能够垂直于硅片(8)解理面;定位装置位于CCD相机(3)与电动样品台(2)之间并垂直于CCD相机(3);所述定位装置包括固定在安装座(1)上的滑轨(4),滑轨(4)上滑动连接有两个滑座(5),每个滑座(5)上均设有一个支架(6),所述支架(6)顶部设有定位...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡浩晁明明黄燕秋张俊宝陈猛
申请(专利权)人:上海超硅半导体股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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