【技术实现步骤摘要】
一种新型SMD球头
[0001]本技术涉及LED贴片
,尤其涉及一种新型SMD球头。
技术介绍
[0002]现有SMD球头产品由支架、晶片、固晶胶、金线、内封胶水、胶饼组成。
[0003]然而目前大多数的SMD球头产品内封胶水大致为硅胶,胶饼为环氧树脂,硅胶与环氧树脂一软一硬,俩者无法相互沾黏,结合不好,致使容易掉球头,产生不良。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于:为了解决上述的问题,而提出的一种新型SMD球头。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种新型SMD球头,包括支架和嵌设在支架内部的晶片,所述支架上端还设有球头本体,所述球头本体以及支架表面均设有用于辅助固定的辅助组件;所述辅助组件包括开设在支架顶部位于球头本体外侧位置的第一环形槽,所述球头本体表面与支架贴近的位置开设有第二环形槽,且所述第一环形槽与第二环形槽之间开始有多个连通通道。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述:
[0008]所述球头本体内封胶水具体为硅胶,且所述球头本体与支架之间通过环氧树脂进行固定。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述:
[0010]所述支架为四棱台构造,且所述支架为绝缘高分子材料制成。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述:
[0012]所述支架底部焊接有PCB板。
[0013]综上所述,由于采用了上述技术方案,本技术的有益效果是:
[0014]本技术中,通过设置 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型SMD球头,包括支架(1)和嵌设在支架(1)内部的晶片,所述支架(1)上端还设有球头本体(2),其特征在于,所述球头本体(2)以及支架(1)表面均设有用于辅助固定的辅助组件;所述辅助组件包括开设在支架(1)顶部位于球头本体(2)外侧位置的第一环形槽(3),所述球头本体(2)表面与支架(1)贴近的位置开设有第二环形槽(4),且所述第一环形槽(3)与第二环形槽(4)之间开始有多个连通...
【专利技术属性】
技术研发人员:周云飞,丁劲松,
申请(专利权)人:苏州弘磊光电有限公司,
类型:新型
国别省市:
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