本实用新型专利技术提出一种晶圆盒承载定位装置，包括支撑装配组件、转接定位组件、盒体承载组件及盒体感应组件，该晶圆盒承载定位装置在支撑装配组件上设置了一对盒体承载组件，增加了晶圆盒的容纳量，可减少停机换片的次数，提高设备连续运转的时间，从而提高设备的检测效率，并且减少晶圆盒更换次数，减少了操作人员的工作量，从而也起到减少人工的效果；该晶圆盒承载定位装置在支撑装配组件上设置了盒体感应组件，与盒体承载组件配合，由盒体感应组件对盒体承载组件的开启状态及闭合状态进行感应，并与手动确认相配合，可保证晶圆盒放置状态的准确性与安全性。状态的准确性与安全性。状态的准确性与安全性。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆盒承载定位装置
[0001]本技术涉及半导体生产设备，尤其涉及一种晶圆盒承载定位装置。
技术介绍
[0002]在一种晶圆片的生产过程中，需要对晶圆指定参数进行检测，目前晶圆在生产流转过程使用的载具是标准的片盒，晶圆通过片盒在各工艺进行加工，传统检测设备的晶圆片盒为单层结构，由机械手臂取放晶圆，取放效率不佳。因此，有必要设计一种晶圆盒承载定位装置，以克服上述缺陷。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种晶圆盒承载定位装置，以提升晶圆取放效率。
[0004]本技术为解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种晶圆盒承载定位装置，包括：
[0006]支撑装配组件，该支撑装配组件安装于设备台面上，其内部具有安装空间；
[0007]转接定位组件，该转接定位组件安装于支撑装配组件中；
[0008]盒体承载组件，该盒体承载组件设有一对，各盒体承载组件分别通过活动连接结构安装于转接定位组件上，并与支撑装配组件配合，盒体承载组件可在转接定位组件上运动，在开启状态与闭合状态之间切换，其内部具有放置晶圆盒体的空间，由盒体承载组件对晶圆盒体进行承载；
[0009]盒体感应组件，该盒体感应组件安装于支撑装配组件上，并与盒体承载组件配合，由盒体感应组件对盒体承载组件的开启状态及闭合状态进行感应。
[0010]具体地，支撑装配组件包括：
[0011]支撑立柱，该支撑立柱设有一组，各支撑立柱分别沿竖向设置；
[0012]装配托板，该装配托板设有一组，各装配托板分别安装于支撑立柱上，并沿支撑立柱的轴向顺次排布，在相邻装配托板之间形成安装空间。
[0013]转接定位组件包括：
[0014]转接支座，该转接支座设有两对，各对转接支座分别通过偏转轴杆与盒体承载组件配合，使盒体承载组件可在转接支座上偏转；
[0015]定位磁铁，该定位磁铁安装于装配托板上，并与盒体承载组件配合，由定位磁铁对盒体承载组件进行吸合定位。
[0016]转接定位组件还包括：
[0017]旋转阻尼器，该旋转阻尼器安装于转接支座与盒体承载组件之间，由旋转阻尼器对盒体承载组件的偏转过程施加阻尼。
[0018]盒体承载组件包括：
[0019]承载座板，该承载座板上具有放置晶圆盒体的空间；
[0020]限位侧板，该限位侧板设有一对，各限位侧板分别安装于承载座板两端，并与晶圆
盒体配合，由限位侧板对晶圆盒体两侧进行限位，各限位侧板分别通过偏转轴杆与盒体承载组件配合，使承载座板可携带晶圆盒体在转接支座上偏转。
[0021]盒体承载组件还包括：
[0022]定位卡块，该定位卡块安装于承载座板上，并与晶圆盒体配合，由定位卡块对晶圆盒体进行定位。
[0023]盒体承载组件还包括：
[0024]承载封板，该承载封板安装于承载座板前端，其外壁设有操作把手。
[0025]盒体感应组件包括：
[0026]导向套管，该导向套管安装于装配托板上，并位于承载座板下方；
[0027]伸缩杆体，该伸缩杆体安装于导向套管内，其顶部向导向套管上方伸出，并与承载座板底部配合；
[0028]复位弹簧，该复位弹簧安装于导向套管与伸缩杆体之间，由复位弹簧将伸缩杆体向上顶升；
[0029]光电传感器，该光电传感器安装于导向套管底部，伸缩杆体回缩时其底部与光电传感器配合。
[0030]本技术的优点在于：
[0031]1.该晶圆盒承载定位装置在支撑装配组件上设置了一对盒体承载组件，增加了晶圆盒的容纳量，可减少停机换片的次数，提高设备连续运转的时间，从而提高设备的检测效率，并且减少晶圆盒更换次数，减少了操作人员的工作量，从而也起到减少人工的效果；
[0032]2.该晶圆盒承载定位装置在支撑装配组件上设置了盒体感应组件，与盒体承载组件配合，由盒体感应组件对盒体承载组件的开启状态及闭合状态进行感应，并与手动确认相配合，可保证晶圆盒放置状态的准确性与安全性。
附图说明
[0033]图1是本技术提出的晶圆盒承载定位装置的结构示意图；
[0034]图2是该晶圆盒承载定位装置的内部结构示意图；
[0035]图3是传感器组件的结构示意图；
[0036]图4是该晶圆盒承载定位装置的使用状态示意图。
具体实施方式
[0037]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]如图1～图3所示，本技术提出的晶圆盒承载定位装置包括支撑装配组件、转
接定位组件、盒体承载组件及盒体感应组件，支撑装配组件安装于设备台面上，其内部具有安装空间，转接定位组件安装于支撑装配组件中，盒体承载组件设有一对，各盒体承载组件分别通过活动连接结构安装于转接定位组件上，并与支撑装配组件配合，盒体承载组件可在转接定位组件上运动，在开启状态与闭合状态之间切换，其内部具有放置晶圆盒体的空间，由盒体承载组件对晶圆盒体进行承载，盒体感应组件安装于支撑装配组件上，并与盒体承载组件配合，由盒体感应组件对盒体承载组件的开启状态及闭合状态进行感应。
[0039]在本实施例中，支撑装配组件包括支撑立柱110及装配托板120，支撑立柱设有一组，各支撑立柱分别沿竖向设置，装配托板设有一组，各装配托板分别安装于支撑立柱上，并沿支撑立柱的轴向顺次排布，在相邻装配托板之间形成安装空间。转接定位组件包括转接支座210、定位磁铁220及旋转阻尼器230，转接支座设有两对，各对转接支座分别通过偏转轴杆与盒体承载组件配合，使盒体承载组件可在转接支座上偏转，定位磁铁安装于装配托板上，并与盒体承载组件配合，由定位磁铁对盒体承载组件进行吸合定位，旋转阻尼器安装于转接支座与盒体承载组件之间，由旋转阻尼器对盒体承载组件的偏转过程施加阻尼。盒体承载组件包括承载座板310、限位侧板320、定位卡块330及承载封板340，承载座板上具有放置晶圆盒体的空间，限位侧板设有一对，各限位侧板分别安装于承载座板两端，并与晶圆盒体配合，由限位侧板对晶圆盒体两侧进行限位，各限位侧板分别通过偏转轴杆与盒体承载组件配合，使承载座板可携带晶圆盒体在转接支座上偏转，定位卡块安装于承载座板上，并与晶圆盒体配合，由定位卡块对晶圆盒体进行定位，承载封板安装于承载座板前端，其外壁设有操作把手341。盒体承载组件开启时，承本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒承载定位装置，其特征在于，包括：支撑装配组件，该支撑装配组件安装于设备台面上，其内部具有安装空间；转接定位组件，该转接定位组件安装于支撑装配组件中；盒体承载组件，该盒体承载组件设有一对，各盒体承载组件分别通过活动连接结构安装于转接定位组件上，并与支撑装配组件配合，盒体承载组件可在转接定位组件上运动，在开启状态与闭合状态之间切换，其内部具有放置晶圆盒体的空间，由盒体承载组件对晶圆盒体进行承载；盒体感应组件，该盒体感应组件安装于支撑装配组件上，并与盒体承载组件配合，由盒体感应组件对盒体承载组件的开启状态及闭合状态进行感应。2.根据权利要求1所述的一种晶圆盒承载定位装置，其特征在于，支撑装配组件包括：支撑立柱，该支撑立柱设有一组，各支撑立柱分别沿竖向设置；装配托板，该装配托板设有一组，各装配托板分别安装于支撑立柱上，并沿支撑立柱的轴向顺次排布，在相邻装配托板之间形成安装空间。3.根据权利要求2所述的一种晶圆盒承载定位装置，其特征在于，转接定位组件包括：转接支座，该转接支座设有两对，各对转接支座分别通过偏转轴杆与盒体承载组件配合；定位磁铁，该定位磁铁安装于装配托板上，并与盒体承载组件配合。4.根据权利要求3所述的一种晶圆盒承载定位装...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓飞，丁行健，
申请(专利权)人：嘉兴微拓电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。