焊接治具、均热板激光焊接方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种焊接治具、均热板激光焊接方法及装置，该方法包括准备一下盖及一上盖；将上盖置于上模治具件，使上盖具有焊接凹槽的一侧紧贴第一石墨烯且焊接凹槽正对上铜板的焊接避空槽；以及将下盖置于下模治具件，使下盖具有焊接凹槽的一侧紧贴第二石墨烯且焊接凹槽正对下铜板的焊接避空槽，并压合上铜板及下铜板；沿着上铜板或下铜板的焊接避空槽的方向分段打入激光形成焊接路径，以对上盖与下盖进行焊接封合；根据焊接路径对已焊接上盖或下盖进行自动吹气降温处理，得到均热板。本发明专利技术的技术方案能够快速降温，提高焊接效率，以及提升焊接封合的稳定性。以及提升焊接封合的稳定性。以及提升焊接封合的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
焊接治具、均热板激光焊接方法及装置


[0001]本专利技术涉及均热板焊接
，尤其涉及一种焊接治具、均热板激光焊接方法及装置。

技术介绍

[0002]目前通信和消费电子产品主要散热元件来散热。对于散热元件而言，其不仅仅局限于散热功能，还需兼顾对设备外壳框架的支撑功能。基于此，均热板得到了广泛应用。现有技术中通常均热板包括上盖及下盖，在加工时，上盖及下盖的贴合面均需要镀铜，且上盖及下盖粘胶贴合，然后通过高温炉子钎焊封合，得到密封的均热板。上述均热板的制作工艺至少存在如下缺点：1)均热板的制作较为复杂，成本较高；2)粘胶密封工艺的时效性和可靠性较差；3)镀铜均热板的支撑稳固力学性能较差；4)需要高温炉子进行钎焊，钎焊时间长，成本高，效率低；5)需要点胶设备，成本高。
[0003]有鉴于此，有必要提出对目前的均热板的焊接工艺进行进一步的改进。

技术实现思路

[0004]为解决上述至少一技术问题，本专利技术的主要目的是提供一种焊接治具、均热板激光焊接方法及装置。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用的第一个技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均热板激光焊接方法，其特征在于，所述均热板激光焊接方法包括：准备一下盖及一上盖，在所述下盖及上盖的外侧壁均开设焊接凹槽；将上盖置于上模治具件，使上盖具有焊接凹槽的一侧紧贴第一石墨烯且焊接凹槽正对上铜板的焊接避空槽；以及将下盖置于下模治具件，使下盖具有焊接凹槽的一侧紧贴第二石墨烯且焊接凹槽正对下铜板的焊接避空槽，并压合上铜板及下铜板；沿着上铜板或下铜板的焊接避空槽的方向分段打入激光形成焊接路径，以对上盖与下盖进行焊接封合；根据焊接路径对已焊接上盖或下盖进行自动吹气降温处理，得到均热板。2.如权利要求1所述的均热板激光焊接方法，其特征在于，所述自动吹气降温处理中，采用液氮装置或冷风枪进行吹气降温。3.如权利要求1所述的均热板激光焊接方法，其特征在于，所述上盖或下盖具有焊接路径的一侧形成加强筋。4.如权利要求1所述的均热板激光焊接方法，其特征在于，所述上盖厚度为0.15mm-0.25mm，所述下盖的厚度为0.10mm-0.20mm，所述上盖或下盖的焊接凹槽深度均为0.02mm-0.09mm。5.如权利要求1所述的均热板激光焊接方法，其特征在于，所述均热板的材质为不锈钢或钛合金。6.一种焊接治具，其特征在于，所述焊接治具包括：可相互压合的上模治具件及下模治具件；所述上模治具件包括具有仿行槽的上铜板，沿仿形槽槽底至槽口方向叠设的第一管路、第一导热垫及第一石墨烯；所述上铜板...

【专利技术属性】
技术研发人员：周中期，王奇，王良军，蒲玉林，颜庄蔚，
申请(专利权)人：深圳垒石热管理技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：