本发明专利技术公开了一种焊接治具、均热板激光焊接方法及装置，该方法包括准备一下盖及一上盖；将上盖置于上模治具件，使上盖具有焊接凹槽的一侧紧贴第一石墨烯且焊接凹槽正对上铜板的焊接避空槽；以及将下盖置于下模治具件，使下盖具有焊接凹槽的一侧紧贴第二石墨烯且焊接凹槽正对下铜板的焊接避空槽，并压合上铜板及下铜板；沿着上铜板或下铜板的焊接避空槽的方向分段打入激光形成焊接路径，以对上盖与下盖进行焊接封合；根据焊接路径对已焊接上盖或下盖进行自动吹气降温处理，得到均热板。本发明专利技术的技术方案能够快速降温，提高焊接效率，以及提升焊接封合的稳定性。以及提升焊接封合的稳定性。以及提升焊接封合的稳定性。
【技术实现步骤摘要】
焊接治具、均热板激光焊接方法及装置
[0001]本专利技术涉及均热板焊接
，尤其涉及一种焊接治具、均热板激光焊接方法及装置。
技术介绍
[0002]目前通信和消费电子产品主要散热元件来散热。对于散热元件而言，其不仅仅局限于散热功能，还需兼顾对设备外壳框架的支撑功能。基于此，均热板得到了广泛应用。现有技术中通常均热板包括上盖及下盖，在加工时，上盖及下盖的贴合面均需要镀铜，且上盖及下盖粘胶贴合，然后通过高温炉子钎焊封合，得到密封的均热板。上述均热板的制作工艺至少存在如下缺点：1)均热板的制作较为复杂，成本较高；2)粘胶密封工艺的时效性和可靠性较差；3)镀铜均热板的支撑稳固力学性能较差；4)需要高温炉子进行钎焊，钎焊时间长，成本高，效率低；5)需要点胶设备，成本高。
[0003]有鉴于此，有必要提出对目前的均热板的焊接工艺进行进一步的改进。
技术实现思路
[0004]为解决上述至少一技术问题，本专利技术的主要目的是提供一种焊接治具、均热板激光焊接方法及装置。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用的第一个技术方案为：提供一种均热板激光焊接方法，包括：
[0006]准备一下盖及一上盖，在所述下盖及上盖的外侧壁均开设焊接凹槽；
[0007]将上盖置于上模治具件，使上盖具有焊接凹槽的一侧紧贴第一石墨烯且焊接凹槽正对上铜板的焊接避空槽；以及将下盖置于下模治具件，使下盖具有焊接凹槽的一侧紧贴第二石墨烯且焊接凹槽正对下铜板的焊接避空槽，并压合上铜板及下铜板；
[0008]沿着上铜板或下铜板的焊接避空槽的方向分段打入激光形成焊接路径，以对上盖与下盖进行焊接封合；
[0009]根据焊接路径对已焊接上盖或下盖进行自动吹气降温处理，得到均热板。
[0010]其中，所述自动吹气降温处理中，采用液氮装置或冷风枪进行吹气降温。
[0011]其中，所述上盖或下盖具有焊接路径的一侧形成加强筋。
[0012]其中，所述上盖厚度为0.15mm-0.25mm，所述下盖的厚度为0.10mm-0.20mm，所述上盖或下盖的焊接凹槽深度均为0.02mm-0.09mm。
[0013]其中，所述均热板的材质为不锈钢或钛合金。
[0014]为实现上述目的，本专利技术采用的第二个技术方案为：提供一种焊接治具，包括：可相互压合的上模治具件及下模治具件；
[0015]所述上模治具件包括具有仿行槽的上铜板，沿仿形槽槽底至槽口方向叠设的第一管路、第一导热垫及第一石墨烯；所述上铜板远离仿形槽的一侧设有焊接避空槽，所述上铜板具有连通第一管路的进液口及出液口，所述第一管路靠近焊接避空槽的底部设置，所述
第一石墨烯用于与待焊接上盖热接触；
[0016]所述下模治具件包括具有仿行槽的下铜板，沿仿形槽槽底至槽口方向叠设的第二管路、第二导热垫及第二石墨烯；所述下铜板远离仿形槽的一侧设有焊接避空槽，所述下铜板具有连通第二管路的进液口及出液口，所述第二管路靠近焊接避空槽的底部设置，所述第二石墨烯用于与待焊接下盖热接触。
[0017]其中，所述进液口及出液口位于上铜板远离仿形槽的一侧，和/或
[0018]所述进液口及出液口位于下铜板远离仿形槽的一侧。
[0019]其中，所述进液口及出液口位于上铜板的角部，和/或
[0020]所述进液口及出液口位于下铜板的角部。
[0021]其中，所述待焊接上盖的外侧壁设有环形焊接凹槽，所述第一管路部分靠近环形焊接凹槽的内壁，和/或
[0022]所述待焊接下盖的外侧壁设有环形焊接凹槽，所述第二管路部分靠近环形焊接凹槽的内壁。
[0023]为实现上述目的，本专利技术采用的第三个技术方案为：提供一种均热板激光焊接装置，包括：
[0024]焊接治具，用于压合上盖与下盖；
[0025]激光设备，用于发射激光，并利用激光焊接焊接治具内的上盖与下盖；以及
[0026]吹气降温设备，用于对已焊接上盖或下盖进行吹气降温，其中，所述焊接治具为上述的焊接治具。
[0027]本专利技术的技术方案通过先准备一下盖及一上盖，在所述下盖及上盖的外侧壁均开设焊接凹槽；然后将上盖置于上模治具件，使上盖具有焊接凹槽的一侧紧贴第一石墨烯且焊接凹槽正对上铜板的焊接避空槽；以及将下盖置于下模治具件，使下盖具有焊接凹槽的一侧紧贴第二石墨烯且焊接凹槽正对下铜板的焊接避空槽，并压合上铜板及下铜板；再沿着上铜板或下铜板的焊接避空槽的方向分段打入激光形成焊接路径，以对上盖与下盖进行焊接封合；最后根据焊接路径对已焊接上盖或下盖进行自动吹气降温处理，得到均热板，通过上述的方案，能够快速降温，提高焊接效率，节省成本，以及提升焊接封合的稳定性。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0029]图1为本专利技术一实施例均热板激光焊接方法的流程图；
[0030]图2为本专利技术一实施例上盖及下盖的结构示意图；
[0031]图3为图2中A-A处的剖视图；
[0032]图4为本专利技术上铜板的结构示意图；
[0033]图5为本专利技术下铜板的结构示意图；
[0034]图6为本专利技术上模治具件与下模治具件的分解示意图；
[0035]图7为本专利技术组装后的焊接治具结构示意图；
[0036]图8为本专利技术均热板激光焊接装置的模块示意图。
[0037]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0038]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0039]需要说明，本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0040]区别于现有技术中均热板的焊接工艺，至少存在如下缺点：1)均热板的制作较为复杂，成本较高；2)粘胶密封工艺的时效性和可靠性较差；3)镀铜均热板的支撑稳固力学性能较差；4)需要高温炉子进行钎焊，钎焊时间长，成本高，效率低；5)需要点胶设备，成本高的问题，本专利技术提供了一种均热板激光焊接方法，能够快速降温，提高生产本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种均热板激光焊接方法，其特征在于，所述均热板激光焊接方法包括：准备一下盖及一上盖，在所述下盖及上盖的外侧壁均开设焊接凹槽；将上盖置于上模治具件，使上盖具有焊接凹槽的一侧紧贴第一石墨烯且焊接凹槽正对上铜板的焊接避空槽；以及将下盖置于下模治具件，使下盖具有焊接凹槽的一侧紧贴第二石墨烯且焊接凹槽正对下铜板的焊接避空槽，并压合上铜板及下铜板；沿着上铜板或下铜板的焊接避空槽的方向分段打入激光形成焊接路径，以对上盖与下盖进行焊接封合；根据焊接路径对已焊接上盖或下盖进行自动吹气降温处理，得到均热板。2.如权利要求1所述的均热板激光焊接方法，其特征在于，所述自动吹气降温处理中，采用液氮装置或冷风枪进行吹气降温。3.如权利要求1所述的均热板激光焊接方法，其特征在于，所述上盖或下盖具有焊接路径的一侧形成加强筋。4.如权利要求1所述的均热板激光焊接方法，其特征在于，所述上盖厚度为0.15mm-0.25mm，所述下盖的厚度为0.10mm-0.20mm，所述上盖或下盖的焊接凹槽深度均为0.02mm-0.09mm。5.如权利要求1所述的均热板激光焊接方法，其特征在于，所述均热板的材质为不锈钢或钛合金。6.一种焊接治具，其特征在于，所述焊接治具包括：可相互压合的上模治具件及下模治具件；所述上模治具件包括具有仿行槽的上铜板，沿仿形槽槽底至槽口方向叠设的第一管路、第一导热垫及第一石墨烯；所述上铜板...
【专利技术属性】
技术研发人员：周中期，王奇，王良军，蒲玉林，颜庄蔚，
申请(专利权)人：深圳垒石热管理技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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