焊接设备制造技术

本发明专利技术公开了焊接设备，包括：第一保持部(101)，保持焊接对象物(201)；第二保持部(102)，设置在第一保持部(101)的下方，保持被焊对象物(202)，焊接对象物(201)和被焊对象物(202)相对；检测部(103)，检测焊接对象物(201)的位置和/或被焊对象物(202)的位置；调节部(104)，基于检测部(103)的检测结果，调节第一保持部(101)和/或第二保持部(102)，以使焊接对象物(201)和被焊对象物(202)对齐；焊接部(105)，设置在第一保持部(101)的上方，并将焊接对象物(201)焊接到被焊对象物(202)。本发明专利技术的焊接设备能够提高焊接精度。的焊接设备能够提高焊接精度。的焊接设备能够提高焊接精度。

【技术实现步骤摘要】
焊接设备


[0001]本专利技术涉及但不限于加工设备领域，尤其涉及焊接设备。

技术介绍

[0002]焊接设备作为一种加工设备，广泛应用于将其中一个部件(例如焊接对象物)固定到另一个部件(例如被焊对象物)中。然而，随着对产品的精度等的要求的提高，对于焊接设备的焊接精度的要求也在提高。
[0003]例如，LED作为一种发光的光源，已经广泛应用于显示领域。通过使用焊接设备等将LED芯片焊接到电路板中从而使用。随着对显示质量、显示设备的尺寸等的要求的不断提高，对于LED芯片的要求也不断提高。因此，出现了使LED芯片小型化的趋势。随着LED芯片的小型化，能够实现使LED芯片阵列具有更高的像素密度，并提高显示质量等。然而，同时地，随着LED芯片的小型化，LED芯片相互之间的间距也会变得非常小，例如已知的被载置于载板上的LED芯片相互之间的距离甚至小至180微米，将LED芯片焊接至例如电路板的工作变得异常艰难。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少一定程度上解决现有技术问题之一。为此，本专利技术提出了一种焊接设备，能够提高焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.焊接设备，其特征在于，包括：第一保持部(101)，保持焊接对象物(201)；第二保持部(102)，设置在所述第一保持部(101)的下方，保持被焊对象物(202)，所述焊接对象物(201)和所述被焊对象物(202)相对；检测部(103)，检测所述焊接对象物(201)的位置和/或所述被焊对象物(202)的位置；调节部(104)，基于所述检测部(103)的检测结果，调节所述第一保持部(101)和/或所述第二保持部(102)，以使所述焊接对象物(201)和所述被焊对象物(202)对齐；焊接部(105)，设置在所述第一保持部(101)的上方，并将所述焊接对象物(201)焊接到所述被焊对象物(202)。2.根据权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述第一保持部(101)相对于所述调节部(104)被固定，所述第二保持部(102)被载置于所述调节部(104)，所述调节部(104)调节所述第二保持部(102)，以使所述焊接对象物(201)和所述被焊对象物(202)对齐。3.根据权利要求2所述的焊接设备，其特征在于，所述调节部(104)包括第一X轴调节平台(117)和搭载在所述第一X轴调节平台(117)上的第一Y轴调节平台(118)，所述第二保持部(102)搭载在所述第一Y轴调节平台(118)上。4.根据权利要求3所述的焊接设备，其特征在于，所述调节部(104)还包括角度调节平台(120)，所述角度调节平台(120)搭载在所述第一Y轴调节平台(118)上，所述第二保持部(102)搭载在所述角度调节平台(120)上。5.根据权利要求4所述的焊接设备，其特征在于，所述调节部(104)还包括Z轴调节平台(121)，所述Z轴调节平台(121)搭载在所述角度调节平台(120)上，所述第二保持部(102)搭载在所述Z轴调节平台(121)上。6.根据权利要求5所述的焊接设备，其特征在于，所述第一X轴调节平台(117)、所述第一Y轴调节平台(118)以及所述Z轴调节平台(121)分别通过直线电机驱动。7.根据权利要求2至6中任一项所述的焊接设备，其特征在于，所述检测部(103)设置在所述第一保持部(101)的上方，并和所述焊接部(105)间隔设置；所述焊接设备还包括切换部(122)，所述第一保持部(101)和载置了所述第二保持部(102)的所述调节部(104)分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭信翰，赵盛宇，文锡，
申请(专利权)人：深圳市海目星激光智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：