均温板制造技术

本发明专利技术公开一种均温板，均温板包括：第一盖板；第二盖板，第二盖板与第一盖板相对盖合，第一盖板与第二盖板之间形成容纳腔，第一盖板在容纳腔内的一面开设有存储槽；毛细结构，毛细结构设于容纳腔内并盖设于存储槽；工作介质，工作介质填充于容纳腔。本发明专利技术均温板在第一盖板上开设存储槽，并将毛细结构盖设于存储槽，从而填充于容纳腔的工作介质在液体状态下会被毛细结构吸收，并流入存储槽中，从而可增大工作介质在容纳腔的存储量，以提高工作介质的饱和量；由此，毛细结构的孔隙可被适当缩小，以增大用以驱动工作介质流动的毛细力，使工作介质更快地进行换热循环流动，从而既可提高均温板的散热效率，又可保证均温板的散热效果。又可保证均温板的散热效果。又可保证均温板的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
均温板


[0001]本专利技术涉及散热
，特别涉及一种均温板。

技术介绍

[0002]随着科技的日益进步，电子装置的运算速率越来越快，而其体积与重量却也日益缩减，进而使电子装置朝向轻薄短小的设计方向发展，与此同时随着电子科技的发展，电子元件的效能也相对提高。伴随而来的是电子元件在单位时间内所发出的热量越来越多。
[0003]因此，为了避免电子装置温度过高而导致电子元件的效能降低或当机，常见的散热方式为加装一散热装置于电子元件上方。如此一来，可借助散热装置将电子元件发出的热量散出，进而降低电子元件的温度。随着技术的不断发展，电子装置的散热技术不断更新与迭代，从石墨散热、金属背板、边框散热、导热凝胶散热、热管散热，再到均温板散热等各种散热技术不断涌现。在当前电子装置的散热方案中，均温板作为解决散热问题的新型方式，已成为当下散热技术的新热点，尤其是均温板在未来5G商用产品中的应用。
[0004]具体来说，均温板(Vapor chamber)是一种散热装置，其工作原理与热管相近，差异在于热管的导热为一维方向上线的传递，均温板则为二维方向上面的传递。均温板在结构上，包括依次层叠的下板体、毛细结构、蒸汽通道及上板体，所述毛细结构及蒸汽通道作为均温板的工作腔室，工作腔室内填充有工作介质，当下板体与热源例如发热的电子元件接触后，收容于工作腔室的毛细结构内的工作介质便会由液态转换为气态，并经由蒸汽通道往上板体方向传递，最后藉由均温板上除了接触热源以外的区域或均温板外侧的散热结构例如鳍片而将热能传递出去后，工作介质重新冷凝为液态，回到工作腔室的毛细结构内，重新下一次的循环。
[0005]相关技术中的均温板为了提高工作介质的流动速率，会通过缩小毛细结构的孔隙来增大毛细结构的毛细力，但这会减少毛细结构的储液量，导致工作介质的饱和量较少，降低了均温板的散热效果。

技术实现思路

[0006]本专利技术的主要目的是提出一种均温板，旨在解决如何提高均温板散热效果的技术问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提出的均温板包括：
[0008]第一盖板；
[0009]第二盖板，所述第二盖板与所述第一盖板相对盖合，所述第一盖板与所述第二盖板之间形成容纳腔，所述第一盖板在所述容纳腔内的一面开设有存储槽；
[0010]毛细结构，所述毛细结构设于所述容纳腔内并盖设于所述存储槽；
[0011]工作介质，所述工作介质填充于所述容纳腔。
[0012]可选地，所述存储槽沿所述第一盖板的长度方向延伸。
[0013]可选地，所述存储槽的数量为多个，多个所述存储槽沿所述第一盖板的宽度方向
间隔设置。
[0014]可选地，所述毛细结构包括热源接触部和连接于所述热源接触部的多个毛细线路，相邻两所述毛细线路之间形成气体通道，所述存储槽包括第一槽段和第二槽段，所述第一槽段与所述热源接触部对应，所述第二槽段与所述毛细线路对应。
[0015]可选地，所述热源接触部位于所述毛细结构的中部，多个所述毛细线路和所述气体通道呈以所述热源接触部为中心的辐射状设置。
[0016]可选地，所述第一盖板还开设有气体槽，所述气体槽位于相邻两所述存储槽之间，所述气体槽与所述气体通道相贯通。
[0017]可选地，所述存储槽的深度不小于0.1μm，且不超出100μm。
[0018]可选地，所述第二盖板在所述容纳腔内的一面抵接于所述毛细结构。
[0019]可选地，所述毛细结构为采用金属颗粒烧结形成的烧结体。
[0020]可选地，所述毛细结构与所述第一盖板烧结固定。
[0021]可选地，所述存储槽通过蚀刻工艺形成。
[0022]本专利技术还提出一种烧结治具，用以制作如上所述的均温板，该烧结治具包括板体及形成于所述板体上的至少一个烧结部，每一烧结部均设有与待形成的毛细结构的图案对应的定形凹槽。
[0023]本专利技术均温板在第二盖板上开设存储槽，并将毛细结构盖设于存储槽，从而填充于容纳腔的工作介质在液体状态下会被毛细结构吸收，并流入存储槽中，从而可增大工作介质在容纳腔的存储量，以提高工作介质的饱和量；由此，毛细结构的孔隙可被适当缩小，以增大用以驱动工作介质流动的毛细力，使工作介质更快地进行换热循环流动，从而既可提高均温板的散热效率，又可保证均温板的散热效果。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0025]图1为本专利技术均温板一实施例的结构示意图；
[0026]图2为本专利技术均温板一实施例的结构爆炸图；
[0027]图3为本专利技术中毛细结构一实施例的结构示意图；
[0028]图4为本专利技术中第一盖板一实施例的结构示意图；
[0029]图5为本专利技术均温板一实施例的剖面示意图；
[0030]图6为图5中A处的局部放大图；
[0031]图7为本专利技术中烧结治具一实施例的结构示意图；
[0032]图8为本专利技术均温板的制作方法一实施例的流程图。
[0033]附图标号说明：
[0034][0035][0036]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0037]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0039]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0040]本专利技术提出一种均温板100。
[0041]在本专利技术实施例中，如图1至图7所示，该均温板100包括：第一盖板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均温板，其特征在于，包括：第一盖板；第二盖板，所述第二盖板与所述第一盖板相对盖合，所述第一盖板与所述第二盖板之间形成容纳腔，所述第一盖板在所述容纳腔内的一面开设有存储槽；毛细结构，所述毛细结构设于所述容纳腔内并盖设于所述存储槽；工作介质，所述工作介质填充于所述容纳腔。2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述存储槽沿所述第一盖板的长度方向延伸。3.如权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述存储槽的数量为多个，多个所述存储槽沿所述第一盖板的宽度方向间隔设置。4.如权利要求1至3任一项所述的均温板，其特征在于，所述毛细结构包括热源接触部和连接于所述热源接触部的多个毛细线路，相邻两所述毛细线路之间形成气体通道，所述存储槽包括第一槽段和第二槽段，所述第一槽段与所述热源接触部对应，所述第二槽段与所述毛细线路对应。5.如权利要求4所述的均温板，其特征在于，所述热源接触部位于所述毛细结构的中部，多个所述毛细线路和所述气体通道呈以...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹冬生，
申请(专利权)人：深圳垒石热管理技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：