一种双面焊接刚挠结合板一体化SMT工装及其使用方法技术

本发明专利技术涉及雷达电子功能部件制造SMT技术领域，具体涉及一种双面焊接刚挠结合板一体化SMT工装及其使用方法，该工装主要包含定位刚挠结合板的托盘和SIP类型TR组件芯片的限位围框，使用时，将双面贴片的刚挠结合板放置入托盘卡槽，将连接器卡入卡槽内的栅格，在刚挠结合板和托盘上敲入定位销，将限位围框卡在SIP类型TR组件芯片外侧，调整位，通过螺钉穿过安装柱将限位围框固定在托盘上，将双面贴片的刚挠结合板和一体化SMT工装进行焊接，降温后卸下螺钉，去除限位围框和定位销，卸下焊好的刚挠结合板，采用该工装制备的刚挠结合板组件SIP类型TR组件芯片的装配精度优于

【技术实现步骤摘要】
一种双面焊接刚挠结合板一体化SMT工装及其使用方法


[0001]本专利技术涉及雷达电子功能部件制造SMT
，具体涉及一种双面焊接刚挠结合板一体化SMT工装及其使用方法。

技术介绍

[0002]为了满足机载、弹载平台和载荷的小型化、高集成度、高频化、宽频段发展需求，天线系统作为其必不可少的部件也逐渐向小型化、宽带化、共形方向发展。共形天线是未来天线发展的重点趋势之一，也是目前天线领域的研究热点和难点之一。
[0003]共形天线多为无源天线与飞行器机体结构一体化的设计和实施路径，即在曲面机身、机翼等的结构形态上集成天线实现共形，但有源收发系统仍以原有的砖块式结构，安装在骨架结构内侧，通过多束线缆完成与天线的互联。该种方法不利于小型化、轻量化的总体要求，而共形天线也无法保证定长电缆的可靠安装和信号传输。
[0004]通过采用适配曲面骨架结构的刚挠结合板为载体的有源收发系统，通过将砖式TR组件更换为SIP类型TR组件芯片，可取代电缆连接，同时通过挠性板的可弯曲特性实现了共形。然而SIP类型TR组件芯片为细间距引脚的高集成度、大型芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面焊接刚挠结合板一体化SMT工装，其特征在于，包括定位刚挠结合板的托盘和SIP类型TR组件芯片的限位围框。2.如权利要求1所述的一种双面焊接刚挠结合板一体化SMT工装，其特征在于，所述托盘包括放置挠结合板的刚性区域的卡槽，所述卡槽底部设有凸出的栅格，所述栅格用于对连接器进行限位，所述卡槽内设有定位销孔，所述托盘外围设有与所述限位围框连接的螺纹孔。3.如权利要求1所述的一种双面焊接刚挠结合板一体化SMT工装，其特征在于，所述限位围框为一体式，限位围框上设有安装柱、限位框，所述限位框的中心与刚挠板上SIP类型TR组件芯片的中心一致，所述安装柱设于所述限位围框的周围，所述安装柱上开设有光孔，所述光孔通过螺纹与螺钉连接，所述螺钉穿过所述光孔通过螺纹与所述托盘咬合固定。4.如权利要求2所述的一种双面焊接刚挠结合板一体化SMT工装，其特征在于，所述托盘的材料为石墨、合成石、铝合金、不锈钢中的任意一种，托盘的总厚度≤35mm，加工精度优于
±
0.03mm，平面度优于0.03mm。5.如权利要求2所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：王璐，邹嘉佳，黄梦秋，李森，张茂成，李苗，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：